【課題】加水分解性シリル基含有硬化性樹脂をベースポリマーとして含有し、熱暴露後に密着性の低下が少ない湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基含有硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
（ロ）アミノ基含有シラン化合物を０．１部〜３０部と、エポキシ樹脂を０．１部〜１５部とを反応させてなる化合物（Ｂ）と、
（ハ）三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる化合物（Ｃ）を０．００１〜１０質量部添加してなる硬化性樹脂組成物。


但し、Ｘはヒドロキシル基又はアルコキシル基等の加水分解性基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０個のアルキル基を、ｎは０、１又は２を、それぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される化合物を重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。
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【課題】防汚性、防曇性に優れ、良好な耐摩耗性を有する親水膜を形成するのに用いられる親水性組成物を提供すること。また、該親水性組成物により形成された親水膜を備えた、防汚性、防曇性及びその耐摩耗性に優れた表面を有する親水性部材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有する親水性ポリマー、（Ｂ）Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌから選択される元素のアルコキシド化合物を含有することを特徴とする親水性組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 ２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を有機溶媒に１２質量％以下の濃度で溶解し、重合開始剤を用いて前記化合物を重合させてなり、前記化合物の７０％以上が重合反応している重合体を含むことを特徴とし、重合開始剤としてはアゾ化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐久性および密着性能に優れ、かつ無機質下地からの発泡現象を抑制し、また下地が湿潤状態でも充分な接着強度を発揮する、土木・建築用途に適した水性プライマー組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体（Ｍ）の共重合体が分散されてなるエマルジョン（Ｘ）を主成分とする水性プライマー組成物であり、前記エマルジョン（Ｘ）の表面張力が４２ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする水性プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化し、硬化して、基材に対する密着性や下地追随性が優れる硬化物を形成する硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)ケイ素原子結合水素原子を含有するアクリル系共重合体、(Ｂ)一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和結合を有する化合物、(Ｃ)フッ化ビニリデンを主成分とするフルオロオレフィン共重合体、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒を少なくとも含む硬化性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜材料として、適当な均一な厚さを有する塗膜が形成可能であり、かつ製膜後、高湿条件で保存した場合の誘電率変化を抑制することのできる、組成物、膜の製造方法、膜、半導体デバイスを提供する。
【解決手段】ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表す）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）または該化合物（Ｉ）の反応物、および酸化防止剤を含むことを特徴とする組成物、組成物を基板上に塗布した後、硬膜することを特徴とする膜製造方法、該製造方法を用いて製造された膜、該膜を含む半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】
硬化性、透明性、作業性、接着性、ゴム物性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れた組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性シリル基を有するオキシアルキレン重合体、（Ｂ）反応性シリル基を有するアクリル系共重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有し、該（Ｂ）アクリル系共重合体が、数平均分子量６００〜５０００であり、該共重合体の分子鎖が少なくとも、（ｂ１）（メタ）アクリル酸メチル単量体単位と、（ｂ２）アルキル基の炭素数が８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位と、を含む共重合体であって、（ｂ１）／（ｂ２）が質量比で９０／１０〜２０／８０であるようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを発生するＮ−メチロール基を含有するアクリルアミドを使用した合成樹脂エマルジョンをバインダーとして得られた加工不織布よりも物理的強度（破断時強度、破断時伸度、耐水強度、耐熱強度等）の優れた加工不織布を与えうる合成樹脂エマルジョンを提供する。
【解決手段】Ｎ−アルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミド（ａ１）、シリル基を有する不飽和単量体（ａ２）、２０℃における水への溶解度が０．１ｇ／水１００ｇ以下である不飽和単量体（ａ３）、必要に応じさらにこれらと共重合可能な他のラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）を乳化重合させてなる合成樹脂エマルジョン、該合成樹脂エマルジョンを含有するバインダー、および加工不織布。 （もっと読む）