国際特許分類[C09J11/06]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤 (7,102) | 非高分子添加剤 (5,716) | 有機物 (3,700)
国際特許分類[C09J11/06]に分類される特許
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接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、重金属不活性化剤(C)および硬化剤(D)を含む接着剤組成物を使用する。
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電子部品接合用接着剤
【課題】速硬化性に優れ、硬化物が高密着性かつ高温で低弾性であり、耐リフロークラック性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着剤。
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接着シートおよび半導体装置の製造方法
【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、熱硬化剤(C)およびゲッタリング剤(D)を含み、該接着剤層が、厚み方向に対してゲッタリング剤(D)の濃度勾配を有することを特徴とする。
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接着剤組成物、接着方法、積層体並びに空気入りタイヤ
【課題】フィルム−未加硫ゴム間の強固な接着を可能とする接着剤組成物及びその接着方法、該接着剤組成物を適用した積層体、並びに該積層体を適用した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、カルバニオン反応部位としてC=X(ここで、XはO、SまたはCである)及び(チオ)エポキシ基の少なくとも一種を含む化合物、カルバニオン反応部位としてC=X(ここで、XはO,SまたはCである)及び(チオ)エポキシ基の少なくとも一種と含窒素官能基とを含む化合物、ケイ素原子含有化合物、並びにスズ原子含有化合物からなる群から選択される少なくとも一種の変性剤で変性された変性ジエン系エラストマーを含むことを特徴とする。
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半導体ウエハ加工用粘着シート
【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂100質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個有する重量平均分子量が10,000以下の化合物1〜300質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が1000未満の光重合開始剤0.1〜10質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。
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半導体ウエハ加工用粘着シート
【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する(メタ)アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体(a)を主成分とするベース樹脂100質量部に対し、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が1000未満の光重合開始剤(b)0.1〜10質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。
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導電性ペースト、及びその製造方法、並びに導電接続部材
【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子(P)と有機分散媒(D)とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子(P)と有機分散媒(D)との割合(P/D)が50〜85質量%/50〜15質量%(質量%の合計は100質量%)となるように配合されており、該固体粒子(P)が平均一次粒子径1〜150nmの導電性金属微粒子(P1)80〜95体積%と、平均粒子径0.5〜10μmの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒(D)に不溶である有機粒子(P2)20〜5体積%(体積%の合計は100体積%)とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。
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感圧接着剤
【課題】被着体に貼り付ける際の初期密着性に優れるとともに、高温下に曝された後であっても高粘着性を維持し、貼り付け不良を抑制することができ、例えば、強粘着性を有する感圧接着剤として好適に使用することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、(メタ)アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする(メタ)アクリル系グラフト共重合体と架橋剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。
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接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法
【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、0.01〜0.5MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である100℃以下での溶融粘度が1×104 Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が5×10〜1×105 Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。
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接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、熱硬化剤(C)および有機キレート剤(D)を含む接着剤組成物を使用する。
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