【課題】表面保護板と画像表示モジュールとの間に充填する粘着剤組成物および該粘着剤組成物を粘着層として備えた粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤組成物７は、少なくとも、アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有モノマー、酢酸ビニル、およびカルボキシル基含有モノマーが共重合した重合体であり、重合体に占めるカルボキシル基含有モノマーの重量割合が０．０１〜１．０重量部であり、架橋剤を含有する。粘着剤組成物７のボールタックは１２〜３０とする。このような粘着剤組成物７は、印刷部分を有する表面保護板に貼り合せたときの初期密着性（タック力）が高く、印刷段差への埋め込み追従性に優れている。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】金属メッシュに貼付したときにも光線透過率変化を抑制することができ、かつ、防錆剤の溶け残りによる異物発生および架橋反応の遅延を抑制することのできる光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とし、長鎖アルキル基を有するベンゾトリアゾール系化合物、好ましくはＮ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メチルアミンと、架橋剤と、溶剤としてのトルエンとを含有する光学フィルター用粘着性材料。 （もっと読む）

本発明は、偏光素子と、上記偏光素子の一面に形成される第１接着剤層と、上記偏光素子の他面に形成される第２接着剤層と、上記第１接着剤層の上部に付着される保護フィルムと、上記第２接着剤層の下部に形成される粘着層とを含む偏光板、その製造方法及びこれを利用した画像表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層の取り扱い性（タック）や光学特性（ヘイズ）に優れる粘着剤であり、かつ、偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族化合物（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着剤であり、芳香族化合物（Ｂ）の含有量が、アクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して３〜３００重量部で、かつ、芳香族化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の合計量に対する芳香族化合物（Ｂ）の含有割合（ｍｏｌ％）が５０ｍｏｌ％よりも大きいことを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体と保護体を空気の混入無く粘着し，表示体に施された光隠蔽膜等に対しても気泡，空洞を生じること無く，且つ貼り直しによる位置修正と引き剥がしによる再生ができる表示装置の保護体を提供する。
【解決手段】表示体を成す被着面上に，アクリル系又はウレタン系樹脂を主成分とした厚み１０〜３０００μm，伸び率５０〜３５０％の粘着弾性体から成る応力緩和層を配置し，該応力緩和層の少なくとも片面に，不揮発成分粘度２０００cps以下の厚み０．１〜５００μmの親水性液状層を介して厚さ０．１〜７mmのガラス又は樹脂板から成る透明保護体を前記被着面に対して貼着する。 （もっと読む）

【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３中において、フラックス機能を有する化合物は、金属層１２側に遍在していることを特徴とする。 （もっと読む）