【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン系樹脂からなる保護フィルムとの密着性に優れた粘着剤層を備える粘着剤層付偏光板を提供する。
【解決手段】偏光フィルム１０に、活性エネルギー線の照射により硬化するエポキシ化合物を含有する樹脂組成物からなる接着剤を介してポリプロピレン系樹脂フィルム１４が接着され、前記ポリプロピレン系樹脂フィルム１４の偏光フィルム１０への接着面と反対側の面に粘着剤層１２が設けられており、前記粘着剤層１２は、（Ａ）（Ａ−１）（メタ）アクリル酸エステルモノマーを８０〜９４重量％と、（Ａ−２）極性官能基含有（メタ）アクリルモノマーを０．１〜５重量％と、（Ａ−３）芳香環含有モノマーを５〜１５重量％とを含有するモノマー組成物を重合開始剤の存在下にラジカル重合してなる、ガラス転移温度が０℃以下のアクリル系樹脂、および、（Ｂ）架橋剤を含有する粘着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、ダイシングテープ、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層、及び、半導体ウェハがこの順に積層された積層体を準備し、積層体の半導体ウェハ側から半導体ウェハをダイシングブレードによって切断することにより、半導体ウェハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、複数の半導体チップ側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させることにより、ポジ型感光性接着剤層をパターニングする工程と、ダイシングテープからパターニングされた感光性接着剤層を剥離することにより、接着剤付半導体チップを得る工程と、を備える、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、接続信頼性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ２２と該バンプ上に設けられたはんだボール２４とからなる突起電極を有する半導体ウェハ２０の前記突起電極が形成されている面上に、接着剤層３、粘着剤層２及び弾性率が４５０ＭＰａ以下であるプラスチックシート１をこの順に備える接着シートを、接着剤層が突起電極を埋めるように貼り付ける工程と、接着シートが貼り付けられた半導体ウェハ２０の突起電極が形成されている側とは反対側の面を研磨して半導体ウェハ２０を薄厚化する工程と、薄厚化した半導体ウェハ２０及び接着剤層を切断して接着剤付き半導体素子を得る工程と、配線回路基板と半導体素子とがはんだボール２４を介して電気的に接続され、配線回路基板と半導体素子との間が接着剤により封止された構造を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での密着性に優れ、耐ブロッキング性に優れた易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性熱可塑性樹脂であって、前記塗布層は、数平均分子量１５０００以上であって実質的にカルボン酸基を有さないポリエステル樹脂と、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするポリウレタン樹脂を含み、さらに前記塗布層中にカルボジイミド基を０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇ含む学用易接着性熱可塑性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】光学部材との界面の光の全反射が少なく、接着性や凝集力に優れるとともに、長期の耐久性にも優れる光学用粘着剤層を設けた粘着剤付き光学シートを、光を出射する被着体に貼り付けて光を効率よく出射させることが可能となり、さらには省エネ、長寿命にも貢献する技術となるバックライトシステムならびに該バックライトシステムおよび照明装置に使用される粘着剤付光学シートを提供する。
【解決手段】光が出射される被着体３０と、表面積が増加するように凹凸加工処理を施した光学フィルム１０とを、ゲル分率が３５〜８５％である粘着剤ポリマーを含む粘着剤層２０を介して接合していることを特徴とするバックライトシステム６。 （もっと読む）

【課題】本発明は、屈折率が１．４９〜１．６０と高く、光の有効利用度（画面の明るさ）を向上できる透明粘着シートを得ることを課題とする。また、高温多湿条件下においてもＩＴＯ膜への腐食の進行を抑制でき、低温環境下における浮き剥がれを防止し耐久性に優れ、高温環境下における透過率の低下を防止できる透明粘着シートを得ることを課題とする。
【解決手段】
芳香族環を含有するアクリル酸変性モノマーの共重合性ポリマーを含む粘着剤組成物であり、カルボキシル基を有するモノマーが前記共重合性ポリマー１００重量部のうち１．０重量部未満であり、粘着剤組成物中にアジピン酸エステル系の可塑剤が前記共重合性ポリマー１００重量部に対して０．５〜１０重量部含有させた粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】金属蒸着層や電極などの金属層の腐食を有効に防止することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、上部電極板と下部電極板とを接合している粘着剤層が、アルキル（メタ）アクリレートを主成分とし、カルボキシル基含有モノマーが１重量％以上３重量％未満の量で共重合してなり、かつ実質的に水酸基含有モノマーが共重合されていないアクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対して、ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体（Ｂ）が１〜１０重量部の量で含まれてなる粘着剤組成物と、前記アクリル系共重合体（Ａ）中のカルボキシル基Ｘと反応し得る官能基Ｚを有するエポキシ架橋剤（Ｃ）とを、前記アクリル系共重合体（Ａ）中のカルボキシル基Ｘに対する前記エポキシ架橋剤（Ｃ）中の官能基Ｚの当量比（Ｘ：Ｚ）が１：０．０１〜１：０．４となるような量で用いて架橋して得られたものである。 （もっと読む）