【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、多層構造体、およびその製造方法である。多層構造体は、（ａ）ポリマー材料を含む少なくとも１つの支持体層、（ｂ）少なくとも１つの接着層（この場合、前記接着層は、少なくとも１つのエポキシ樹脂溶液、少なくとも１つの硬化剤、場合により少なくとも１つの均展剤、少なくとも１つの強化剤、少なくとも１つの充填剤、および少なくとも１つまたはそれ以上の溶媒、を含む接着促進剤組成物から誘導される）、および（ｃ）めっき金属を含む少なくとも１つの表面層、を含み、前記接着層は、前記少なくとも１つの支持体層と前記少なくとも１つの表面層の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温時におけるタイヤや、スタッドレスタイヤ等に対しても良好な接着性を有するタイヤ用粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】そこで、基材と、粘着剤層と、を含むタイヤ用粘着シートの製造方法であって、当該粘着剤層が、所定のホットメルトタイプ粘着剤組成物を含むとともに、下記粘着力特性（Ａ）および（Ｂ）を満足するように構成する。
（Ａ）５℃におけるループタック粘着力が１４Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。
（Ｂ）４０℃におけるループタック粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。 （もっと読む）

【課題】 耐寒性を保持しつつ、耐熱接着性に優れたホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、有機化層状粘土０．１〜５０重量部、粘着付与剤１０〜３００重量部からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物からなるホットメルト接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 硬化後透明でかつ芳香族系のフィルムに対する高い接着性を示す活性エネルギー線反応硬化型接着剤組成物およびこれを用いたボトルラベル用接着剤を提供する。
【解決手段】 少なくとも共重合飽和ポリエステル樹脂と（メタ）アクリレートモノマーと光開始剤とを含有する樹脂組成物において、前記共重合飽和ポリエステル樹脂と前記（メタ）アクリレートモノマーの合計を１００重量部としたとき前記共重合飽和ポリエステル樹脂が２０〜５０重量部、前記（メタ）アクリレートモノマーが５０〜８０重量部配合されており、前記共重合飽和ポリエステル樹脂を構成する多価アルコール成分の全量を１００モル％としたとき、ジエチレングリコールが５モル％以上、８０モル％以下であり、前記共重合飽和ポリエステル樹脂の３０℃における比重が１．３０以上１．４０以下であり、前記（メタ）アクリレートモノマーが芳香環と水酸基を有するものであることを特徴とする活性エネルギー線反応硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
引張せん断接着強さとはく離接着強さの両方が高いレベルでバランスよく優れており、かつ高耐熱性であり、信頼性が高い構造用接着剤として優れた一液型エポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】
（A）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）潜在性硬化剤５〜３０質量部、（C）平均粒径０．０５〜０．５μmの架橋ゴム微粒子３〜１５質量部、（Ｄ）硬化促進剤１〜５質量部、（Ｅ）平均粒径０．５〜５μmの揺変性付与剤１０〜４０質量部とからなる一液性エポキシ樹脂組成物であり、（A）のエポキシ樹脂が（A−１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７５〜５０質量％と、（A−２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂２５〜５０質量％の二成分系混合エポキシ樹脂であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂系接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、電子吸引性置換基を有するカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）