【課題】
高温又は高温高湿環境下での耐久性と白ヌケ性に優れ、有機スズ化合物を用いることなく、養生期間の短い粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
反応性官能基を含有するアクリル系共重合体（Ａ）と、アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以上３０重量部以下、添加されるイソシアネート化合物（Ｂ）と、ジルコニウム化合物（Ｃ）と、キレート剤（Ｄ）とを含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れ、かつ、透明性が高く、半導体チップボンディング時のアライメントマークの認識を容易なものとする半導体チップ接合用接着剤、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、水酸基当量が１１０以上のフェノール系硬化剤と、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールとを含有する半導体チップ接合用接着剤、並びに該接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性ペースト及び非導電性フィルム。 （もっと読む）

フルオロポリマーフィルムと、前記フルオロポリマーフィルムの少なくとも１つの表面上にあるエポキシ接着剤と、を含む、保護物品を提供する。前記保護物品は、ａ）フルオロプラスチック層と、ｂ）前記フルオロプラスチック層と接触している少なくとも１つの硬化性接着剤層であって、未硬化エポキシド樹脂と、ジシアンジアミド、４，４−アミノフェニルジスルフィド、炭酸グアニジン、チオ尿素、及びこれらの混合物からなる群から選択した硬化剤との混合物を含む硬化性接着層と、を含む、多層物品を含む。最も典型的には、前記硬化剤はジシアンジアミドを含み、いくつかの実施形態では、ジシアンジアミドから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基の含有量は０．２質量％未満）、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が２．５〜１０モルとなる量）、
（Ｃ）白金族金属系触媒（所定量）、および、
（Ｄ）フタロシアニン化合物（（Ｃ）成分中の白金族金属１モルに対して５〜５０モルとなる量）、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の広葉樹材料にアミノ系樹脂接着剤を用いた場合の合板の生産性を維持しつつ、針葉樹単板に対する優れた接着性を有するとともに、低温でのプレスが可能であり、適用する単板の含水率が高くても合板の生産が可能となる、低ホルムアルデヒド臭の木材用接着剤組成物、及び、これを用いてなる合板を提供する。
【解決手段】高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であり、且つ、高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂１００グラムに対して、アルミニウム、アルミニウム化合物、鉄、鉄化合物、ホウ素、及び、ホウ素化合物から選ばれる１種以上を０．００１〜０．０５ｍｏｌ含有することを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境下で貼付対象である導電膜の抵抗値増加率を大幅に抑制し、前記環境下においても情報端末機器の故障の原因となる前記導電膜の劣化を生じさせない導電膜貼付用粘着シート及び前記導電膜貼付用粘着シートに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】導電膜貼付用粘着剤及び導電膜貼付用粘着シートに用いられる粘着剤は、カールフィッシャー法による含水率が０〜０．２％であることを特徴とする。前記導電膜貼付用粘着剤は、アルキル基の炭素数が５〜２０のアルキル（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜９９質量％含むアクリル系共重合体（Ａ１）および架橋剤（Ｂ）を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着剤の硬化条件をより緩やかにして、粘着層の生産性を高め、ひいては、光学シート（光学部材）や表面保護フィルムの生産性および品質を向上させる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）（メタ）アクリル系ポリマー １００質量部と、（２）過酸化物を含む架橋剤 ０．０５〜５質量部およびベンゾトリアゾール化合物を含む架橋助剤 ０．１〜５質量部を有する架橋剤組成物と、を有する、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン精度に優れた、新規な光硬化性に優れたインプリント用硬化性組成物および硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａ）光重合性モノマーと、Ｂ）重合開始剤と、Ｃ）ＨＬＢが６〜８であるシリコーンオイルを含み、かつ、Ｃ）シリコーンオイルの含有量が全組成物中の０．５〜３．０重量％であり、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする光インプリント用硬化性組成物および光インプリント用硬化性組成物を基材上に適用してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを押圧する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含む、硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）