本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品、特にフレキシブルプリント配線基板の表面に貼着されている従来の電磁波シールド用金属繊維シートの欠点、すなわち高温・高湿の環境下において接着剤中の樹脂が空気中の酸素により酸化され、品質が劣化して接着力が低下するという欠点を改良し、高温・高湿の環境下にいても接着剤中の樹脂が空気酸化されない電磁波シールド用金属繊維シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化型導電性接着剤〔熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等）、ゴム成分（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエンゴム、天然ゴム等）、導電性フィラー（カーボンブラック等）、酸化防止剤（フェノール系、硫黄系、リン系等）を含有し、酸化防止剤の含有量がゴム成分の２〜２５重量％〕を金属繊維シートに含浸、充填またはその少なくとも一面に積層した電磁波シールド用金属繊維シート。 （もっと読む）