【課題】本発明の目的は、固定材の移動抑制に優れ、高い固定強度を有するリードフレーム固定材を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、（α）比表面積が７０ｍ²／ｇ以上の微粒子０．１〜３質量％、（β）重量平均分子量が１５００以上の固形エポキシ樹脂５〜２０質量％、及び（γ）重量平均分子量が４００００以上８００００以下のフェノキシ樹脂０．５〜５質量％からなる群より選択される１種以上の増粘剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、熱硬化後も透明性が維持される接着剤組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂と、硬化剤として、ヒドラジド系硬化剤と、架橋剤として、キシリレンジイソシアナートとを少なくとも含む接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子及び絶縁性接着剤組成物を含有する接着剤からなるフィルム状の接着剤層と、を備え、前記導電性粒子が金めっきニッケル粒子又は金／ニッケルめっきプラスチック粒子であり、前記絶縁性接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及びフェノキシ樹脂を含む、接着テープ。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）