アクリレート共重合体、モノ−アクリレートオリゴマー、分子当たり２〜５のアクリレート官能基を有するマルチ−アクリレートオリゴマー、および光開始剤を含む硬化性の感圧接着剤組成物であって、該接着剤が感圧接着剤特性を示し、硬化時に少なくとも半相互侵入重合体網目構造（ＩＰＮ）を形成し、半−ＩＰＮが約３０００より大きい架橋間平均分子量（Ｍ_c）を有し、硬化した接着剤が約４０Ｎ／ｄｍより大きい剥離強度を有する組成物。接着剤組成物の実施形態は、硬化時に、光学的に透明であり、耐熱性および耐湿性である。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップ時にチップへの粘着剤の転写（糊残り）の少ない半導体ウエハ加工用粘着テープを提供すること。
【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有する軟質塩化ビニル樹脂フィルム基材面上に、ベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、粘着剤が塗工される軟質塩化ビニル樹脂フィルム面にプラズマ処理を行い、ＪＩＳ Ｋ６７６８で規定される濡れ指数が４０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

熱可塑性ポリマー５〜７５重量％、ポリエステル樹脂もしくはビニルエステル樹脂０.５〜３５重量％、ならびにアルキルアクリレートもしくはメタクリレートモノマー２０〜８０重量％の混合物を含む、大型アセンブリを結合および充填するための接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間に安定して増粘でき、且つプリプレグシート保存中に樹脂が繊維質基材から流れ出すことがなく、更に被着体の形状が複雑な場合でも貼り付けてから硬化までの間に剥がれることがなく、プライマーの使用なしで高い接着強度を発現しうる硬化性プリプレグ，その製造方法及び硬化方法を提供すること。
【解決手段】 片面または両面に粘着剤層を有することを特徴とする硬化性プリプレグ並びに粘着剤をフィルム上に塗布し、粘着剤層を形成した後、その上に硬化性プリプレグ組成物を積層し、可視光及び／または近赤外光の照射により、硬化性プリプレグ組成物のみをＢステージまで予備重合させて一体化することを特徴とする硬化性プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、(a)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が５００００以上である粘着性ポリマー；５〜７５重量部と、(b)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が２００００以下である粘着付与性樹脂；５〜４０重量部と、(c)（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマー；２０〜９０重量部とを含み、実質的に溶剤を含有していないことを特徴とする。ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計は１００重量部である。また、上記組成物を塗布して反応させることにより粘着テープを製造することができる。
【効果】本発明の組成物から得られた粘着剤によれば、ポリオレフィンのような接着性のよくない被着体に対しても良好な接着強度が発現する。 （もっと読む）