【課題】芳香族系低分子量ポリマーおよび金属ナノ粒子が安定に混合され、複雑な工程を経ずに、所望の接着物性が得られ、かつ低ヘイズ値の粘着剤層を形成することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系モノマーを含有するモノマー成分；ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマー；および光重合開始剤、を含有し、粘着層とした時のヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤組成物。さらに平均粒径２０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有する紫外線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＰやＰＥなど、極性の低い材料に対しても、良好に接着し得る接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー１〜４０質量部含有する接着剤組成物であって、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基が炭素数８〜１８のアルキル基、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基（ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである）であり、硬化前の２５℃での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物。 （もっと読む）

フィルム形態の嫌気接着およびシーラント組成物、そのようなフィルム形態の組成物を含むフィルムスプール組立品、および接合可能な部品に事前塗布されたその種のものが提供される。
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【課題】本発明は、ポリオレフィン等に代表されるような低表面エネルギー材料に対して、高温条件下を含む幅広い温度下で、十分な接着力を有する粘着剤組成物を、さらにこの粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】第一のモノマー９８〜５０質量部及び第二のモノマー２〜５０質量部からなる（メタ）アクリルモノマー１００質量部、ブロックコポリマー１０〜１００質量部、水素添加型粘着付与剤０〜１００質量部、及び光重合開始剤０．０５〜１．０質量部を含む混合物を重合することにより得られる粘着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明によれば、高温または高湿条件の下で優れた耐久信頼性を示し、切断性や再剥離性などの作業性に優れていて、特に液晶表示装置で発生する光漏れ現象を効果的に抑制することができる粘着剤組成物、その硬化物を含む偏光板及び液晶表示装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】経時的に保持力が変化しない粘着シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体と、アクリル系架橋モノマーと、水素引抜型光重合開始剤と、開裂型光重合開始剤とを含有する粘着シートを提案する。硬化開始剤として、水素引抜型光重合開始剤と開裂型光重合開始剤とを併用することにより、経時的な保持力の低下がほとんど認められなくなり、製造後に保持力が経時的に低下して粘着シートの被貼着面への濡れが不足することがないため、一定期間経過後に粘着シートと被貼着面との界面に気泡が発生するのを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】染料及び顔料を含有した系でエネルギー線により硬化させた場合でもレーザーマーク認識性、高硬度、実装信頼性を実現できるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型保護用フィルムは、剥離シート１上に、（Ａ）二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分、（Ｃ）染料および／または顔料、（Ｄ）無機フィラー、及び（Ｅ）３５０ｎｍ以上の長波長域の光を吸収する光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層２を有する。 （もっと読む）

【課題】塗布安定性に優れ、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ジエン系化合物の重合体または共重合体で分子内に少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素２重結合を有する化合物、アクリル酸エステル化合物、熱ラジカル重合開始剤、及び充填材を含みアクリル酸エステル化合物として分岐した脂肪族炭化水素基を有する化合物とカルボキシ基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温や高温高湿度の環境下での基材密着性が高く、透明性、耐光性、耐水性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性二重結合を有するポリビニルアセタール化合物（Ａ）と、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基と酸素を含む複素環構造とを有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性、特に塗布量安定性に優れ、弾性率が低く良好な低応力性と接着性を有する樹脂組成物を提供し、この樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、ジエン系化合物の重合体または共重合体で両末端に重合可能な炭素−炭素２重結合を有する化合物、アクリル酸エステル化合物、熱ラジカル重合開始剤、及び充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）