【課題】 金含有率が低く安価であり、且つ１８金と同様の色調を有し、加工性もよく、宝飾用合金材料として好適な金合金を提供すること。
【解決手段】 金合金が、金３７．５質量％以上５０質量％未満、銀６質量％以上１４質量％以下、亜鉛６質量％以上１０質量％以下、インジウム０．０２質量％以上３質量％以下、ゲルマニウム０．０２質量％以上３質量％以下、残部が銅であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐食性、装飾性、あるいは接合性等、表面純度を必要とする性質と機械的特性
が両立する金属材料とこれを安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材料の表面から内部に向かって溶質濃度が連続的に高くする形態をと
らせる。この形態を得るために、酸化速さの異なる２種以上の元素で構成される金属材料
を酸素が存在する雰囲気中で加熱する手法をとる。金属材料が線材、管材、あるいは板材
である場合は、酸化加熱熱処理によって濃度勾配をつけた後、引抜、押出、圧延を施すこ
とにより形状付与する。金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイ
ヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。半導体実装用ワイヤ
のような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工
する手法をとる。 （もっと読む）

【課題】ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するために使用するＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供する。
【解決手段】Ｓｎ：２０．５〜２３．５質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中に粒径：３μｍ以下の微細なＳｎリッチ相が０．５〜３０面積％晶出している組織を有するはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末。 （もっと読む）

アセンブリ（１００）ははんだ接続を介して相互接続される第１のチップ（２０）及び第２のチップ（３０）を備える。これらは前記第１のチップにアンダーバンプメタライゼーション及びはんだバンプを有し、第２のチップにメタライゼーションを有する。この場合、はんだバンプを接触角９０°未満の流体層として備え、前記第２のチップのメタライゼーションに基づいて金属間化合物が形成され、組成の少なくとも１元素がはんだバンプとして塗布される。
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従来の金−金属合金と同等またはそれよりも良好な特性を有する三元ニッケル−金−燐鑞合金の提供。
本発明は、高品質ニッケル基超合金シート部材（ジェット・エンジンで使用するための静翼）等のニッケル−金−燐鑞接部材に係わる。また、本発明は、ニッケル−金−燐から成る三元鑞合金と、該三元鑞合金を用いて金属部材同士を接合する方法に関するものである。 （もっと読む）

本発明は、金含有量の多い合金に関する。この合金は、好ましくは９９重量％より多くの金を含む。さらに本発明は、好適なポーセレンをプレスまたは焼成することによって、メタルセラミック歯科修復物を製作する方法に関する。ここで使用されるポーセレンは、一定の最大処理温度および一定範囲内の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

【課題】 摺動式検出器において、複数条の電極やこれら各電極の表面に沿い摺動する摺動子の接点がこれら相互間の摺動で摩耗することをも考慮して、各電極及び摺動子の接点の一方を、耐硫化性に優れる金成分と耐摩耗性金属成分とからなる合金材料により形成することを目的とする。
【解決手段】 抵抗層４０から延出する複数条の電極５０の各表面に摺接する摺動子６０の接点６２は、９９重量％の金成分と１重量％のコバルト成分との合金材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接合強度が十分で、曲げてもＡｕＳｎ２０％等のＡｕろう材がコバール等のＦｅＮｉ系材料にＮｉめっき又はさらにＡｕめっきを施した基材から剥がれることのない電子部品保護パッケージのシール用キャップを作る。
【解決手段】 テープとなしたＡｕＳｎ２０％等のＡｕろう材とコバール等のＦｅＮｉ系材料にＮｉめっき又はさらにＡｕめっきを施した基材とを重ねて下型の上に置き、次に下型のピン穴に上型の位置決めを嵌入して上型により重ねたコバール等のＦｅＮｉ系材料にＮｉめっき又はさらにＡｕめっきを施した基材とＡｕＳｎ２０％等のＡｕろう材とを押圧又はクランプ等を用いて固定し、次いで上下型もろとも電気炉に装入しＡｕＳｎ２０％等のＡｕろう材とコバール等のＦｅＮｉ系材料にＮｉめっき又はさらにＡｕめっきを施した基材とを加熱融着してクラッド材となし、そのままプレス抜きしてシール用キャップを得るか又はクラッド材を圧延し、然る後プレス抜きしてシール用キャップを得る。 （もっと読む）

【課題】 ボール部のつぶれ形状が真円で、かつ直進性の高い堅固なループ部を形成し、半導体素子の組立における樹脂モールド工程でのワイヤー流れを低減するＡｕボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】 Ｂｅを８〜２０重量ｐｐｍと、Ｃａを５〜２０重量ｐｐｍとを含有するＡｕボンディングワイヤー。また、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｐｄ、ＴａおよびＰｔのうち１種または２種以上を合計で３〜４５重量ｐｐｍか、Ｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕのイットリウム族からなる元素群のうち１種または２種以上を合計で０．５〜３０重量ｐｐｍか、Ｓｎを２〜５０重量ｐｐｍかのいづれかを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 従来から低融点貴金属ろうとしているＡｕ−Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓｎ合金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち抜き等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろう材を効率的に製造することができないという欠点がある。
【解決手段】 Ａｕ−Ｓｎろう材において、Ｓｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲の組成としたことを特徴とする。 （もっと読む）