【課題】Ｓｉ、Ｍｎを含有する鋼板を下地鋼板とし、めっき外観および耐食性に優れる溶融Ａｌ−Ｚｎ系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】Ａｌ−Ｚｎ系めっき層中のＡｌ含有量が２０〜９５ｍａｓｓ％である。そして、前記Ａｌ−Ｚｎ系めっき層中のＣａ含有量が０．０１〜１０ｍａｓｓ％である。または、ＣａおよびＭｇの合計含有量が０．０１〜１０ｍａｓｓ％である。さらに、Ａｌ−Ｚｎ系めっき層の直下の、下地鋼板表面から１００μｍ以内の鋼板表層部には、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｐ、Ｂ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｎｉのうちから選ばれる少なくとも1種の酸化物が合計で片面あたり０．０６〜１．０ｇ／ｍ^２存在する。 （もっと読む）

【課題】 鋼板一体型太陽電池モジュールの基板に適したフッ素系樹脂被覆鋼板、および、絶縁性、耐食性（耐候性）、加工性に優れ、かつ密着性にも優れた鋼板一体型太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】 亜鉛系めっき鋼板の少なくとも一方の表面に、樹脂成分と10質量％以上65質量％以下の防錆顔料とを含み、厚みが1μm超20μm以下である防錆プライマー層と、その上層に厚みが15μm以上250μm以下で、前記防錆プライマー層側の面の上に、両面がコロナ放電処理されてなるフッ素系樹脂被覆層を有するフッ素系樹脂被覆鋼板とする。また、該フッ素系樹脂被覆鋼板のフッ素系樹脂被覆層とシート型太陽電池モジュールの下面部分とを接着して、鋼板一体型太陽電池モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。
【解決手段】銅又は銅合金板の表面に光沢Ｓｎめっき層を形成した後、前記Ｓｎめっき層の表面に形成された酸化膜をｐH８〜１０の弱アルカリ性の溶液中にて電解処理又は浸漬処理にて除去した後、Ａｇを無電解めっき又は電気めっきした後、４０〜６０℃で３０〜３００秒間保持して完全に合金化したＡｇ_３Ｓｎ膜を形成した後、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜を２０〜３０℃のリン酸系酸化処理剤中に３０〜１２０秒間浸漬することにより、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜上にＳｎ酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、耐傷つき性、耐薬品性等に極めて優れたクロメートフリー塗装亜鉛めっき鋼板を提供する。
【解決手段】本発明の塗装亜鉛系めっき鋼板は、亜鉛系めっき鋼板の少なくとも片面に、９００〜１０００ｃｍ^-1におけるＳｉ−ＯＨ由来の赤外吸収スペクトル強度Ｉ_SiOHと１０００〜１２５０ｃｍ^-1におけるＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合由来の赤外吸収スペクトル強度Ｉ_SiOSiとの比Ｉ_SiOH／Ｉ_SiOSiが、少なくとも０．１である下層酸化ケイ素系皮膜（Ａ）、カルボキシル基、水酸基、スルホン酸基、シラノール基のうちの少なくとも１種を構造中に有する上層有機樹脂系皮膜（Ｂ）、それらの間の中間層皮膜（Ｃ）である、特定の官能基少なくとも１種を構造中に有する有機樹脂、シランカップリング剤、およびポリフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種を含む皮膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 耐食性と高導電性を兼ね備えた電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、カットオフ値0.01mmで測定した表面高さ粗さRzが0.60μm以上である電気亜鉛めっき層、或いは前記表面高さ粗さRzが0.60μm以上であり且つ(002)面配向指数が4.0未満である電気亜鉛めっき層を形成し、該電気亜鉛めっき層の上層に、平均膜厚0.1μm以上0.9μm未満の非晶質である化成処理層を形成した電気亜鉛めっき鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐指紋性を有するとともに高明度な電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、カットオフ値0.01mmで測定した表面高さ粗さRzが0.6μm未満である電気亜鉛めっき層、或いは前記表面高さ粗さRzが0.6μm未満であり且つ(002)面配向指数が4.0以上である電気亜鉛めっき層を形成し、該電気亜鉛めっき層の上層に、平均膜厚0.1μm以上1.0μm以下の非晶質である化成処理層を形成した電気亜鉛めっき鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂の伸びを改善して可塑性を向上させ、高い加工度であっても樹脂膜の剥離、肌荒れの発生を有効に防止する。
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金表面に有孔率５％以下の無孔質陽極酸化皮膜が形成され、この無孔質陽極酸化皮膜の上に変性エポキシ系樹脂からなる樹脂膜が被覆されてなり、無孔質陽極酸化皮膜の膜厚は３０〜２００ｎｍであり、樹脂膜の膜厚は３〜２０μｍであり、変性エポキシ樹脂の変性率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】密着性及び耐湿性を改善したプリント配線板用銅箔、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも基材と接着する面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０を形成し、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０上にＣｒ層３０を形成する。Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層及びＣｒ層は、Ｓｎが０〜２５ｗｔ％、Ｎｉが０〜２０ｗｔ％、Ｃｒが０〜１５ｗｔ％である。銅箔面に所望の配線パターンを形成することでプリント配線板が製造される。 （もっと読む）

【課題】補修材料の密着性に優れ、接合部およびその周辺部の耐食性にも優れる溶接部の補修方法を提案するとともに、その補修が施された溶接構造体を提供する。
【解決手段】溶融亜鉛−アルミニウム系合金めっき鋼材の溶接部の上層にＡｌ−Ｓｉ系合金を溶射して１層目の溶射層を形成し、その１層目の溶射層の上にＺｎ−Ａｌ系合金を溶射して２層目の溶射層を形成し、好ましくは、さらに上記溶射層とその周辺部分の上に無機系および／または有機系の防錆処理層を被覆することを特徴とする溶融亜鉛−アルミニウム系合金めっき鋼材の溶接部補修方法。 （もっと読む）

【課題】クロムを用いず、樹脂密着性および耐食性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理金属板およびその製造方法、ならびにこの表面処理金属板に有機樹脂が被覆された樹脂被覆金属板、それを用いた金属缶および缶蓋を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、Ni皮膜を有し、前記Ni皮膜上にZrおよびOを含む皮膜を有し、前記ZrおよびOを含む皮膜上に有機皮膜を有し、該有機皮膜が有機酸に接触後、乾燥することにより形成された皮膜であることを特徴とする表面処理金属板。 （もっと読む）