【課題】改良されたマイクロエッチング組成物及びその使用方法に関し、銅又は銅合金表面とそれに塗布される樹脂組成物との間の接合強度を向上する銅及び銅合金表面の粗化の提供。
【解決手段】本発明は、第二銅イオン源、酸、ニトリル化合物、及びハライドイオン源を含むマイクロエッチング組成物に関する。有機溶剤、モリブデンイオン源、アミン、ポリアミン、及びアクリルアミド等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に含んでもよい。本発明は、また、高分子材料に対する銅表面の接着性を強化させる銅又は銅合金表面をマイクロエッチングする方法に関し、方法は銅又は銅合金表面を本発明の組成物と接触させる工程、その後、高分子材料を銅又は銅合金表面に接合させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させる。
【解決手段】 導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器をＴＡＢテープの幅方向に複数備えており、複数の噴出容器は、噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中のＴＡＢテープの導体層に接触させる噴出口と、噴出容器内であって噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金表面と樹脂との密着性に優れた表面粗化剤を提供すること、及び粗化後の銅表面の酸化を防止することができる表面粗化剤を提供すること。
【解決手段】銅又はその合金からなる表面を粗化するための表面粗化剤であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール、５−アミノテトラゾール以外のテトラゾール化合物、及びホスホン酸系キレート剤を含有することを特徴とする表面粗化剤。 （もっと読む）

エッチングおよび回収の方法が記載される、ここでは、銅製の物品は、Ｃｕ^０からＣｕ^＋に酸化するためのＣｕ^２＋、塩素イオン、Ｃｕ^＋をＣｕ^２＋に酸化する酸化剤、およびｐＨを調節する塩酸を含有するエッチング化学薬液の酸水溶液でエッチングされる。解決されるべき技術的問題は、プロセス間で閉回路が維持される様式において、使用済みエッチング溶液の回収の間、エッチングプロセスと回収プロセスとの間でエッチング溶液を循環することを可能にすることである。このことは、使用済みエッチング溶液よりも低い量のＣｕ^２＋を含有する再生エッチング溶液が生成されること、および回収プロセスが、回収されたエッチング溶液が、Ｃｕ^２＋が有機抽出溶液中で抽出され得る銅錯体を形成する錯体形成化合物の有機抽出溶液と混合される、抽出工程を有することにおいて達成され、その後２つの混合された液体は、当該銅錯体を含有する有機抽出溶液と、再生エッチング溶液とを得るために再度分離される。方法は、１．５を上回るｐＨおよび高い銅含有量を有するエッチング溶液を用いて行われる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅膜を酸化させその酸化物を酸もしくはアルカリなどで除去することにより銅膜の表面をエッチングする方法において、エッチング処理を行った後の銅膜表面が荒れてしまうことが少なく、少ない工程で短時間に精度良く行うことができる半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上の絶縁膜に形成された配線溝又はコンタクト孔に配線金属を堆積して前記配線溝又はコンタクト孔に充填する工程と、前記配線金属を研磨して前記絶縁膜を露出する工程と、前記半導体基板を洗浄する工程と、前記配線溝又はコンタクト孔に埋め込まれた前記配線金属表面をリセスエッチングする工程を有している。前記研磨工程、前記洗浄工程及び前記リセスエッチング工程の少なくとも２工程で用いる薬液の主たる成分が同一である。 （もっと読む）

【課題】管状金属合金とＦＲＰプリプレグを相互に接着させ、引っ張り応力、及び、圧縮応力に対応した軽量で強固な構造体を構成する。
【解決手段】管状金属部品６０の外周面に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は電子顕微鏡観察で、高さ又は深さ及び幅が１０〜５００ｎｍで長さが１０ｎｍ以上の仕切り状凸部、又は溝状凹部が１０〜数百ｎｍ周期で全面に存在する超微細凹凸形状を形成し、その表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層２１とする。これに管状の繊維強化プラスチック材６１をエポキシ系樹脂剤６２により接着させ、管状複合体を形成する。管状金属部品は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金、チタン合金、ステンレス合金、鉄鋼材等である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上にチタン膜/銅膜またはチタン合金膜/銅膜が形成された２重積層膜や、チタン膜／銅膜／チタン膜またはチタン合金膜／銅膜／チタン合金膜が形成された３重積層膜などの多重積層膜をパターニングする際、エッチング処理される基板の枚数増加に伴うエッチング性能の低下を最少にして、積層膜のパターンプロファイルが均一で、収率を増大させ、製造費用が節減できるエッチング液、及びそのエッチング液を用いた薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エッチング液及び薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法に関し、前記エッチング液は、フッ素イオン供給源、過酸化水素、硫酸塩、リン酸塩、アゾール系化合物、及び溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、１種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、１種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 （もっと読む）

【課題】粗化組成物中にポリ（エチレンアミノプロピオニトリル）ポリマーを添加剤として使用することで、金属表面に対する高分子材料の接着性を向上し、且つ熱安定性に対する剥離強度が向上する粗化組成物で金属表面を処理する方法の提供。
【解決手段】本発明のポリマーは、例えば、塩化第二銅及び塩酸を含む組成物に加えてもよく、また、酸化剤／酸／アゾール混合物を含む組成物にも使用できる。アジポニトリル等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に効果的に加えてもよい。 （もっと読む）