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国際特許分類[C23F1/18]の内容

国際特許分類[C23F1/18]に分類される特許

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【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が0.05μg/cm2以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、より短時間に多種多様な配線パターンを有した配線板のエッチング条件を出せるテストパターンを提供することを目的とする。
【解決手段】 ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。
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【課題】よりサイドエッチング抑制効果に優れたエッチング組成液を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング組成液は、以下に示す成分(a)100〜300g/L、成分(b)40〜100g/Lおよび成分(c)0.2〜2g/Lを含有することを特徴とし、好ましくは成分(d)を成分(c)に対して0.3質量倍以下含有する。基板(2)上に銅薄膜(4)が積層された銅薄膜積層基板(1')の前記銅薄膜(4)の上に、所望回路パターンのエッチングレジスト薄膜(5)を形成し、前記銅薄膜(4)のうち、エッチングレジスト薄膜(5)で覆われていない露出部分(41)を、本発明のエッチング組成液を垂直方向(L)から吹き付けて接触させることによりエッチングする。
成分(a):塩化第二銅
成分(b):塩化水素
成分(c):単環式アゾール、アミノピリジンおよびアジンからなる群から選ばれる1以上の化合物
成分(d):フッ素系界面活性剤 (もっと読む)


本発明は、処理後に高分子材料に対して強固に接合するように、銅合金表面を処理する方法および溶液に関する。溶液は、特にリードフレームを封止用化合物(高分子材料)に対して強固に結合させるために用いられる。上記溶液は、酸化剤、少なくとも一種の酸、少なくとも一種の接着性向上性化合物を含有し、上記溶液は、さらに少なくとも100mg/Lの量のフッ化物イオンおよび少なくとも5〜40mg/Lの量の塩化物イオンを含有することを特徴とする。上記溶液は、Si、Ni、Fe、Zr、P、SnおよびZnよりなる群から選択される合金元素を含有する銅合金表面の処理に特に有効である。 (もっと読む)


【課題】自動車特にハイブリッド自動車や電気自動車に搭載されて用いられる二次電池用電池缶であり、特に電池をモジュールとした時の冷却効率にも優れる矩形形状金属製電池缶を、安価で生産性に優れた製造方法で提供する。
【解決手段】アルミニウム、銅、鉄、ステンレス鋼、黄銅等からなる金属製電池缶1を、深絞り加工等の塑性加工により矩形形状に加工した後、その外側面に凹凸部1aをフォトレジストを用いた化学エッチングにより形成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第二銅イオン源、酸、ニトリル化合物、及びハライドイオン源を含むマイクロエッチング組成物に関する。
【解決手段】有機溶剤、モリブデンイオン源、アミン、ポリアミン、及びアクリルアミド等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に含んでもよい。本発明は、また、高分子材料に対する銅表面の接着性を強化させる銅又は銅合金表面をマイクロエッチングする方法に関し、方法は銅又は銅合金表面を本発明の組成物と接触させる工程、その後、高分子材料を銅又は銅合金表面に接合させる工程を含む。 (もっと読む)


本発明は、銅または銅合金の表面を、例えば多層プリント基板に見られるソルダーマスクの如き高分子基層に対する強固な結合のために処理する方法に関する。基層は、通常、半導体デバイス、リードフレームまたはプリント基板である。 (もっと読む)


【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶粒径及び同一方位を持つ組織の径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。 (もっと読む)


【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔100〕方向と圧延方向とのなす角度が15度以内である結晶粒の面積率が80%以上で、且つ結晶粒径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。 (もっと読む)


【課題】本発明は、改良マイクロエッチング液及び金属表面を粗面化し、次に形成される層に対する金属層の接着力を高めるためにその改良マイクロエッチング液を用いる方法に関する。
【解決手段】マイクロエッチング液は、第二銅イオン源、ピリジン誘導体、マルチエチレンアミン及び酸を含む水溶液である。好ましい実施形態において、本発明のマイクロエッチング液は、塩化ナトリウム又は塩酸等のハロゲンイオン源をも含む。 (もっと読む)


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