【課題】亀裂等の欠陥を生じることなく、チタン酸ストロンチウムの膜をウェットエッチングすることのできるチタン酸ストロンチウム用のエッチング液組成物、並びに、そのエッチング液組成物を利用した、形状加工されたチタン酸ストロンチウム膜の製造方法及びチタン酸ストロンチウム膜の加工方法を提供すること。
【解決手段】フッ化水素酸及び硝酸を含有する水溶液からなるチタン酸ストロンチウム用のエッチング液組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】白金（Ｐｔ）化合物の薄膜を、他の部材を過度に酸化・腐食することなしに除去する半導体基板製品の製造方法、これに用いられる薄膜除去液を提供する。
【解決手段】白金化合物の薄膜を有する半導体基板を準備する工程と、薄膜除去液を準備する工程と、前記半導体基板に前記薄膜除去液を適用して前記白金化合物の薄膜を除去する工程とを含む半導体基板製品の製造方法であって、前記薄膜除去液が、ハロゲン分子、ハロゲンイオン、及び水を組み合わせて含む半導体基板製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】脂肪酸を含有する水溶性加工油を用いて加工が施された亜鉛系めっき鋼材、典型的には亜鉛系めっき鋼板から製造された電縫鋼管、を塗装する場合に見られる塗装後耐食性と塗膜密着性の劣化を防止する。
【解決手段】塗装前に、ｐＨ９.５〜１０.５のアルカリ性液による洗浄と水洗および／またはｐＨ６.０以下の酸性液による洗浄と水洗を実施して、亜鉛系めっき被膜の表層部を除去する処理を行う。この処理により、鋼材のめっき被膜のＳｉＯ₂基準板換算で６０ｎｍ深さまでの表層部に存在するＺｎ、ＣおよびＯが、［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≧１.１５×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]または［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≦０.４０×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]を満たす。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ等の特定の金属材料からなる層を優先的に溶解する選択的なウエットエッチングを可能とし、しかもエッチング・アッシング等により生じる残渣をも効果的に洗浄除去することができるエッチング方法及びこれに用いるエッチング液、これを用いた半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｖ、Ａｌ、及びＧｅの少なくとも１種を含む金属材料層と、ＳｉＣ、ＳｉＯＣ、及びＳｉＯＮの少なくとも１種を含むケイ素化合物層とを有する半導体基板にエッチング液を適用し、前記金属材料層を選択的に溶解するエッチング方法であって、前記エッチング液として、フッ素化合物と、炭素数が８以上の疎水性基と１つ以上の親水性基とを有する特定有機化合物とを含み、ｐＨを３〜７に調整したものを使用するエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ電極と、それを被覆するＮｉめっき皮膜およびＡｕめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Ａｇのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にＮｉめっき皮膜を形成し、さらに、Ｎｉめっき皮膜の表面にＡｕめっき皮膜を形成した後、Ａｇを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄（III）塩、過酸化水素、およびペルオキソ２硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄（III）アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、ｐＨが１．０以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ニッケルプラチナ合金を有する電子基板から電子基板上にエッチング液に不溶であるプラチナ微粒子を残留させずにニッケルプラチナ合金をエッチングするエッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 ニッケルプラチナ合金を有する電子基板から電子基板にプラチナ微粒子を残留させずにニッケルプラチナをエッチングする工程用のエッチング液であって、無機酸（Ａ）、オキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤（Ｂ）および水を必須成分とするニッケルプラチナ合金用エッチング液。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜のエッチングにおいて、エッチング後、エッチング液の泡およびエッチング剤に由来するエッチング残渣を全く残さず、ジャストタイムでエッチングすることができるエッチング液およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも蓚酸を含有する導電膜用エッチング剤（ａ）と、下記の一般式（１）で表される化合物（ｂ）とを水中に含有する導電膜用エッチング液。
（Ｒｆ１ＳＯ₂）（Ｒｆ２ＳＯ₂）ＮＸ （１） （もっと読む）

【課題】安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ハロゲンイオンと、銅および/または鉄イオンと、イミダゾール、１位、２位または４位の炭素または窒素原子に炭素数１−４のアルキル置換基を有するイミダゾール化合物及び１，２−ジアルキルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種とを含むことを特徴とする銀処理剤、銀処理方法、およびこれらを使用する導体パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】合金化溶融亜鉛めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化合金化溶融亜鉛めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ含有量が３〜２０質量％の範囲内のめっき層を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板を準備する。この合金化溶融亜鉛めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.８μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。酸化性の酸性水溶液としては、塩化第二鉄水溶液が好ましい。 （もっと読む）