【課題】 本発明の課題は、銅層および／または銅合金層を有する金属膜や、該層と他の金属からなる層との積層膜を精度良くエッチングでき、液寿命が長いエッチング液組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、銅層および／または銅合金層を含む金属膜をエッチングするためのエッチング液組成物であって、銅（ＩＩ）イオン、β−アラニンおよび水を含む、前記エッチング液組成物、ならびに、該エッチング液組成物を用いたエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができるエッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、酸基を分子内に有するキレート剤（Ａ）、過酸化水素（Ｂ）、およびオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤（Ｃ）を必須成分とする銅または銅合金用エッチング液。 （もっと読む）

【課題】 ひずみゲージ素子のみの取付けを様々な種類の起歪体に対して可能にし、汎用性及び取付容易性を高めるとともに、製造及びメンテナンスの容易化及びコストダウンを図る。
【解決手段】 予め、ベースシート３ｓの一面に微粘着性の着脱面３ｆを設けた微粘着シート３と、ひずみゲージ素子材料２ｏをフォトエッチング加工処理によりパターン形成することにより微粘着シート３の着脱面３ｆに設けたひずみゲージ素子２とを備えるひずみゲージ１を用意する。そして、起歪体Ｍへの取付時には、ひずみゲージ１におけるひずみゲージ素子２を接着剤Ｃにより起歪体Ｍに接着し、この後、微粘着シート３を、起歪体Ｍ及びひずみゲージ素子２から離脱する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金とＭｏ又はＭｏ合金を含んだ積層金属層のエッチングにおいて、従来技術では困難であったサイドエッチが入らずに好ましいテーパー角のエッチング断面形状を得ることが可能なエッチング組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として、水溶液がアルカリ性のリン酸塩及び水溶液がアルカリ性のカルボン酸塩からなる群から選択された少なくとも一種の塩と過酸化水素と水を含有してなる、Ｃｕ又はＣｕ合金の１層又は複数層とＭｏ又はＭｏ合金の１層又は複数層とからなる多層積層金属層のＣｕ又はＣｕ合金及びＭｏ又はＭｏ合金を一度にエッチングするためのエッチング組成物。 （もっと読む）

【課題】基板から離隔して空隙を介して基板に対向する離隔対向部位を、基板上の犠牲層形成領域の凹凸態様に拘らず、所定の形状で形成するのに適したマイクロ構造体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ構造体製造方法は、例えば、複数の金属犠牲層３３，３５からなる積層構造を有する金属犠牲部をめっき法により基板１０’上に形成する工程と、金属犠牲部上に広がって基板１０’から離隔する部位を有し且つ基板１０’に支持される構造部１４を形成する工程と、金属犠牲部を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フッ化物および過酸化水素フリーの環境に優しい化学研磨液を提供くし、それを使用してＣｕ合金材、特にコルソン系のＣｕ合金材を綺麗に、安定して研磨する方法を提供する。
【解決手段】 モノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が１０〜２０ｇ／Ｌ、リン酸濃度が１００〜２００ｍＬ／Ｌである化学研磨液を使用する。モノ過硫酸水素塩としては、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか１種を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】自動車特にハイブリッド自動車や電気自動車に搭載されて用いられる二次電池用電池缶であり、特に電池をモジュールとした時の冷却効率にも優れる矩形形状金属製電池缶を、安価で生産性に優れた製造方法で提供する。
【解決手段】アルミニウム、銅、鉄、ステンレス鋼、黄銅等からなる金属製電池缶１を、深絞り加工等の塑性加工により矩形形状に加工した後、その外側面に凹凸部１ａをフォトレジストを用いた化学エッチングにより形成した。 （もっと読む）

作業の間に銅濃度を減少させることで、再生利用可能なエッチング水溶液である。この溶液は、特に、プリント回路用或いは銅金属を使用する産業における銅エッチングに使用される。この溶液は、一般に水、アンモニア、炭酸銅および炭酸アンモニウムからなり、さらに補助触媒として、ブロムアセチルビフェニルとその誘導体を含まなければならない。 （もっと読む）