【課題】プラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔において特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色系であり、且つ、粗化粒子等の脱落がないこと、銅箔のラミネート面が低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を施し、且つ、十点平均粗さRzを2.0μm以下に調整することで、JIS Z8701に記載の表色系XYZ（Yxy）Yが8.0以下であり、且つ、JIS Z8741に基づきGs（60°）で測定した鏡面光沢度が40以上である、黒色、低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔。 （もっと読む）

【課題】鉄塔を構成する鋼材自体が発色する材質のものを用いることで、防錆のために定期的に塗装する必要がなく、容易に維持管理することができ、従来の定期的な塗装に要した維持費用の低減を図る。
【解決手段】鉄塔を構成する鋼材に、化学発色するステンレス鋼材を用いた。このステンレス鋼材について、所定の色調に着色するときに、ステンレス鋼材を硫酸とクロム酸の混合溶液に浸漬し、ステンレス鋼材の表面を溶解しながら、その表面に透明な被膜を形成し、かつその被膜の厚さを可変することで特定の色調に着色する。 （もっと読む）

【課題】 電解クロメート処理を鉄鋼製物品のニッケルめっき層上に施すに当り、鉄鋼製物品は、錆が発生し難く、かつ、有害な六価クロムが溶け出し難くする。多量の鉄鋼製物品を電解クロメート処理する能率を高める。
【解決手段】 バレル式電解クロメート処理を鉄鋼製物品ｗのニッケルめっき層上に施すのに用いるクロム酸塩水溶液ｓであって、重クロム酸塩にモリブデン酸塩を添加している。重クロム酸塩は、重クロム酸ナトリウムや重クロム酸カリウムである。モリブデン酸塩は、モリブデン酸ナトリウムやモリブデン酸カリウムである。 （もっと読む）

【課題】 板厚が薄く０．１９ｍｍ以下でも良好な溶接性が確保されるＮｉめっき系の溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 圧延方向に対して直角方向の粗度が中心線平均粗さで０．１〜０．３μｍ、高さ０．２５μｍ以上のピークを２０〜２００個／ｃｍになるように圧延方向に平行に線状の凹凸を付与した原板に、２００〜１２００ｍｇ／ｍ² のＮｉめっきを施し、更に最表層に金属Ｃｒ換算量で、２〜２０ｍｇ／ｍ² のクロメート皮膜を付与することをした溶接性、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】できるだけ低い電圧で大きな電流を流し皮膜を形成させ、効率全般を向上させ得る電解リン酸塩化成処理方法を提供する。
【解決手段】「リン酸」、「リン酸溶液に溶解し、リン酸を解離させて溶解することができる金属である亜鉛、鉄もしくはマンガン」ならびに「皮膜成分となる金属の硝酸塩」を溶解させた溶液から構成される処理浴であり、硝酸イオン以外の陰イオン及び皮膜成分となる金属イオン以外の金属イオンが0.5ｇ/L以下であり、硝酸塩から溶解した金属イオンが１０ｇ/L以上であり、且つリン酸及びリン酸イオンは上記硝酸塩から溶解した金属イオンの１/２以下である電解リン酸塩化成処理浴の中を用いて、上記処理浴の硝酸塩となる金属を電極として使用し、被処理物との間で直流電源を用い電解する。 （もっと読む）

【課題】 電解クロメート処理を鉄鋼製物品のニッケルめっき層上に施すに当り、鉄鋼製物品は、錆が発生し難く、かつ、有害な六価クロムが溶け出し難くする。多量の鉄鋼製物品を電解クロメート処理する能率を高める。
【解決手段】 バレル式電解クロメート処理を鉄鋼製物品ｗのニッケルめっき層上に施すのに用いるクロム酸塩水溶液ｓであって、重クロム酸塩にモリブデン酸塩を添加している。重クロム酸塩は、重クロム酸ナトリウムや重クロム酸カリウムである。モリブデン酸塩は、モリブデン酸ナトリウムやモリブデン酸カリウムである。 （もっと読む）

【課題】 クロム(III)塩水溶液中のクロム錯体を高精度で定性分析、定量分析し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の三価クロムの分析方法は、イオン交換分離法とＩＣＰ発光分析法とをこの順で連結して行い、クロム(III)塩水溶液中のクロム錯体をその電荷ごとに定性分析することを特徴とする。また、本発明の三価クロムの分析方法は、キャピラリー電気泳動法により、クロム(III)塩水溶液中のクロム錯体をその電荷ごとに定性分析することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に封止型半導体装置の製造に有用な、水分の気化膨脹による応力に十分に耐え得、かつ封止樹脂との密着性に優れた導体基材を提供すること。
【解決手段】半導体素子５を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂９で封止される導体基材１において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜２で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。 （もっと読む）

一態様では、誘電体基板（６２）に積層するための銅箔（１４、６０）は、銅箔（１４、６０）の表面に付着した層（６４）を含む。層（６４）は、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理する。別の態様では、剥離強度向上コーティング（６４）を、銅箔（１４、６０）積層体と誘電体基板（６２）の間に付着させる。剥離強度向上コーティング（６４）は、元素周期表の５Ｂ、６Ｂ、及び７Ｂ族から選択される金属を含有する、金属と金属酸化物の混合物を含む。剥離強度向上コーティング（６４）の有効厚みは、幅１／８インチの試験片を用いて４ＮのＨＣｌに約６０℃で６時間浸漬した後、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０法２．４．８．５に準拠して測定した場合、剥離強度の低下を１０％以下とすることができる厚みである。 （もっと読む）

【課題】 フィルムラミネート化粧鋼板の耐熱水性及び耐食性の改善。
【解決手段】 電解クロメート処理された表面処理鋼板にポリエステル樹脂フィルムを熱溶着した後、その上に柄印刷を行なう。 （もっと読む）