【課題】めっき液の循環を利用しないときや、少量のめっき液で循環量を充分に確保できないときにもめっき液の温度制御を可能としためっき装置を提供する。
【解決手段】本発明は、垂直軸で水平回転可能なめっき液を貯留するめっき槽２と、該めっき槽内周部に配設された陰極２ａと、前記めっき槽内中央部に配設された陽極ケース３内部に収納された陽極８とを具備するめっき装置において、前記陽極ケース３の内部には前記めっき液を保温、冷却または加温する温度調整管７を配設するめっき装置。 （もっと読む）

【課題】 高価なめっき液を大量に使用することなく、めっき層の形成に重要なめっき液の温度変化を抑制することができ、平滑かつ均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】 垂直軸で水平回転可能なめっき槽と、該めっき槽内周部に配設された陰極と、前記めっき槽内中央部に陽極とを具備するめっき装置において、前記めっき槽はめっき液を保持して、該めっき液を保温、冷却または加温する温度調整溶液を保持する外槽内に配置され、前記めっき槽の外周部は前記温度調整溶液に接しているめっき装置。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の温度を一定に維持できるメッキ装置及びメッキ方法を提供する。
【解決手段】統合制御部３１は、予め設定された、被メッキ物２３がメッキ液２１中に浸漬される所定時間前から被メッキ物２３をメッキ液２１中に浸漬されるまでの予備加熱時間に、外槽ヒーター１１によって、水２２を、メッキ液２１の温度を所定の第１目標温度に維持するために予め設定された第２目標温度に加熱させるように外槽温調器３２を制御し、内槽ヒーター１２によって、メッキ液２１を、被メッキ物２３をメッキ液２１中に浸漬したときに喪失する熱量を補うための第３目標温度に加熱させるように内槽温調器３３を制御し、予備加熱時間の後に、外槽ヒーター１１によって水２２を第２目標温度に加熱させるように外槽温調器３２を制御し、内槽ヒーター１２によってメッキ液２１を第１目標温度に加熱させるように内槽温調器３３を制御する。 （もっと読む）

【課題】先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。
【解決手段】先行材１１と後行材１２の接続部１３を有する錫めっきストリップ１４を第１、第２のコンダクターロール１５、１６間で抵抗加熱し、第１、第２のコンダクターロール１５、１６間の誘導加熱装置１８で誘導加熱し、クエンチタンク１９で急冷してリフロー処理する際のリフロー加熱電力の制御方法であって、第１、第２のコンダクターロール１５、１６の間を接続部１３が通過する間の抵抗加熱電力を、先行材１１に適した電力から後行材１２に適した電力に徐々に又は段階的に変え、更に抵抗加熱電力を変えること及び第１、第２のコンダクターロール１５、１６間の電気抵抗の変化によって生じる錫めっきストリップ１４に発生する加熱温度の過不足分を計算して、過不足分を誘導加熱装置１８による加熱で補償する。 （もっと読む）

【課題】めっき時の基体の反りを抑制し基体の汚れを有効に除去するめっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明のめっき装置は、めっき層を形成すべき基体を保持する保持板１２と、前記基体１０にめっき液２２を供給するめっき液供給部５０と、前記基体１０のめっきを行う第１の面３６に対向する第２の面３８を、前記めっき液２２よりも高い温度に加熱する加熱手段１８とを具備し、前記基体の表面にめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板とアノードとの間に抵抗体を設置したFace Down方式のめっき装置であっても、基板の被めっき面に気泡が入り込むことなく被めっき面全体を確実にめっき液に接触させて均一なめっきが行えるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】下向きにした基板Ｗの被めっき面Ｗ１と、基板Ｗの下方に設置したアノード２０との間にめっき液Ｑを介在した状態で基板Ｗとアノード２０間に電圧を印加することで、被めっき面Ｗ１にめっきを行う。アノード２０の上部に抵抗体３０を設置して抵抗体３０の上までめっき液Ｑを満たし、抵抗体３０の上面に沿って抵抗体３０の外周から中心の方向へ向かってめっき液Ｑを流すことにより抵抗体３０上面の中央にめっき液Ｑの盛り上がりを作り、この状態で下向きにした基板Ｗを降下させることによりめっき液Ｑに浸漬させて、被めっき面Ｗ１と抵抗体３０上面の間の隙間をめっき液で満たす。 （もっと読む）

【課題】シード層が薄膜化され、シード層のシート抵抗値が１０Ω／□以上になったり、電気抵抗が極端に大きなバリア層の表面に直接めっきを行ったりする場合であっても、基板への給電部であるカソード接点やその周辺部品を発熱から守ることができるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板ホルダ３６と、基板ホルダ３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード接点４４を備え該基板ホルダ３６と一体に回転するカソード部３８と、基板Ｗの表面に対向するように配置されたアノード６６と、カソード接点４４を冷却する冷却機構５８を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント基板のめっき装置の問題点であった、めっき液の温度上昇を防ぐための、冷却装置の設置によるコスト発生をなくし、プリント基板のめっき装置の設置方法を提供する。
【解決手段】空気攪拌用のエアブロワ１５を、一般的に高温になりやすいめっき槽１から、エアブロワ配管用のパイプ２１の延長により、温度の影響のない場所もしくは隔離された常温の部屋に設置する。薬液２内に送り込まれる空気１０’は吸入時温度が低く、パイプまたはその配管部で配送されている時点で放熱し、常温に戻る。 （もっと読む）

【課題】めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。
【解決手段】少なくともアノード及び電源を備えた電解めっき装置内にめっき対象物を設置する工程と、次いで、前記めっき対象物にゲル化されためっき液を載置する工程と、次いで、ゲル化されているめっき液を溶液化し且つ電源をオンにしてめっきを行う工程とが含まれてなることを特徴とする。 （もっと読む）