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国際特許分類[C25F3/22]の内容

国際特許分類[C25F3/22]の下位に属する分類

鉄または鋼 (24)
耐火金属 (10)
アクチニド

国際特許分類[C25F3/22]に分類される特許

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【課題】極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。
【解決手段】Agを0.5〜15.0質量%含有する鋳造材を伸線して、最終線径が0.05mm以下の極細線を製造する。鋳造材は、断線に関与し得る0.2μm超の異物が非常に少ないものを用いる。最終線径に至るまでの伸線の途中段階にある線材であって線径φが1.0mm以下の線材の表面層を除去する。この表面層の除去は、表面層の除去前の線材の線径φの1/2をrとするとき、除去する表面層の厚さtがt/r≧0.02を満たすように行う。得られた極細のCu-Ag合金線や、このCu-Ag合金線を撚り合わせた撚り線は、同軸ケーブルの中心導体に好適に利用することができる。 (もっと読む)


【課題】基板処理工程の一部を、純水、好ましくは超純水等を用いた電解加工に置き換え、更に高効率で平坦性の高い加工を行うことができるようにする。
【解決手段】イオン交換体48dまたは48eを用いた電解加工で基板表面の導電性配線材料の除去加工を行い、しかる後、イオン交換体48dまたは48eとは異なるイオン交換体48fを用いた電解加工、または電解液を用いた電解加工で基板表面のバリア層の除去加工を行う。 (もっと読む)


【課題】コバルトおよびコバルト合金は機械研磨するとコストがかかる上に、ワークの表面構造に歪みが生じることが多い。この歪みは、ワークの耐腐食性に悪影響を及ぼす場合がある。この課題を解決するため、コバルトまたはコバルト合金(特にステライトのようなコバルト−クロム合金を含む)のワーク表面を、機械的研磨によらず平滑化、デバリング出来る電解研磨方法を提供する。
【解決手段】グリコール酸および、1〜3個の炭素原子を有するアルキル残基を有する少なくとも1種のアルカンスルホン酸、例えばメタンスルホン酸を含む電解液を用い、40〜70℃、陽極電流密度5〜25A/dm2で電解する。 (もっと読む)


【課題】フィルドビア以外の絶縁層表面に形成された銅からなる導体層のめっき厚を調整して、フィルドビアの欠陥発生がなく、精度の良い配線層が形成可能な配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材11の両面に導体層21が形成された両面銅張り積層版にビア用孔12を形成し、ビア用孔12を導電化処理した後電気銅めっきによりビア用孔12をフィリングしてフィルドビア23を、絶縁基材11上の導体層21上に銅からなる導体層22を形成した後、引き続き、導体層22を同じ電気銅めっき液からなる硫酸酸性液でPR(パルスリバース)電解エッチングを行って導体層表面研磨を行い、配線層24a及び21aを形成し、配線層24aと配線層21aがフィルドビア23にて電気的に接続された配線基板10を作製するというものである。 (もっと読む)


本発明は、硫酸と、フッ化水素アンモニウムと、少なくとも1種のヒドロキシカルボン酸とを含有する、チタン、チタン合金、ニオブ、ニオブ合金、タンタル、及びタンタル合金から成るワークピースを電気化学的に研磨するための電解質と、電気化学的に研磨する方法に関する。 (もっと読む)


本発明は、輸送中の製品の劣化を低減するため、反応性化合物が輸送中に接触する表面を電解研磨すること、輸送機材の体積に対する内部表面積の比を最小にすること、および、輸送機材内の死容積を最小または除去することによって、反応性化合物を一つの場所から別の場所まで輸送する間の該反応性化合物の劣化を低減する方法に関する。 (もっと読む)


本発明のプロセスは半導体ウエハー表面に銅配線を形成する。該プロセス中、最初に、狭い(322)及びラージ(326)フィーチャーを該ウエハーの上部表面に提供し、そして、電着工程を使用することにより1次銅層(334A)を堆積する。該1次銅層は該フィーチャーを完全にふさぎ、そして、狭いフィーチャー上に平坦な表面及びラージフィーチャー上に平坦でない表面を形成する。電気化学メカニカル堆積工程を使用することにより、2次銅層(334B)を該1次銅層上に堆積し、狭い及びラージフィーチャー上に平坦な銅層を形成する。このプロセス工程後、電解研磨工程を使用して平坦な銅層の厚みを薄くする。
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歯内治療やすり(10)を製造する方法は、所望の程度の鋭さを有する歯内治療やすりを形成する化学的切削加工工程を含む。化学的切削加工工程は、歯内治療やすり(10)のテーパ状の部分(18)を形成する。工程は、(a)金属ロッド(12)の切削部に螺旋状の切削端縁を形成するステップと(b)切削部(18)を少なくとも研ぎ、任意にテーパ付けするためにロッド(12)の切削部(18)を化学的に切削加工するステップとを含む。ロッド(12)は、例えば、ステンレス鋼またはニッケルチタン合金など任意の望ましい金属材料で形成されてよい。切削端縁は、ねじり、切削、研削、機械加工、レーザー微細機械加工または粗粒噴射によって形成されてもよい。化学的切削加工はまた、ひびまたは微小な亀裂を除去し、ひびや破損に対してより耐性のあるより連続的な切削端縁を形成することができる。
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本器具は、硫酸及びメタノールを含む電解質を使用したニッケル-チタン合金製の歯科用器具の電解研磨方法に関する。電力供給が、電流密度が一定になるように調整された電流を適用することによって提供される。 (もっと読む)


少なくとも一種の貴金属と、少なくとも一種の非貴金属とを含む合金の洗浄または研磨方法であって、硫黄を含む少なくとも一種の錯化剤を含む電解性酸浴に前記合金を浸漬する工程と、多重パルス波形を受けさせることにより製品を洗浄または研磨する工程とを含む方法。
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