【課題】 消費電力の低下、交換頻度の減少、さらに均一な照度分布を可能とするＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ３５を備えるＬＥＤ照明装置Ａ１であって、ｘ方向において根元側から先端側に向かうほど互いの距離が小さく、かつ、ｙ方向において互いに反対側を向いており、かつｘ方向およびｙ方向のいずれに対しても直角である方向において背面側から前面側に向かうほど互いの距離が小さい、１対の側方搭載面２１Ａを有しており、複数のＬＥＤチップ３５は、１対の側方搭載面２１Ａに搭載された１対の側方照射グループに属するものを含む。 （もっと読む）

【課題】 給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス製のモジュール基板22に、正極側及び負極側の配線パターンと、これらパターンに電気的に接続される複数の半導体発光素子と、一対の実装パッド33を夫々設けるとともに、配線パターンに接続される給電コネクタ61をはんだ付けにより固定する。給電コネクタ61が有した一対の支持金具64を、合成樹脂製のコネクタ本体63に埋め込まれたベース部64aと、このベース部64aから折り曲げられた中間部64bと、コネクタ本体63から離れる方向に中間部64bから折り曲げられた接合部64cとで形成する。接合部64cを実装パッド33の略中央部に配設できるように、実装パッド33の一部を、この一部がコネクタ本体63で覆われるようにこの本体63の裏側に配設し、この実装パッド33と接合部64cがはんだ付けされていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光束維持率の低下が緩慢な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１は、モジュール基板２２、正極用の配線パターン２５、負極用の配線パターン２６、複数の半導体発光素子４５、ボンディングワイヤ４７〜５２、及び透光性の封止樹脂５７を具備する。半導体発光素子４５をモジュール基板２２に直に実装し、これら発光素子４５と配線パターン２５，２６をボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。配線パターン２５，２６の封止樹脂５７で覆われた面積の発光面５７ａに対する占有率を５％以上４０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない個数のＬＥＤ素子２２にて広範囲を効率よく照らせるＬＥＤ照明灯Ｌを提供する。
【解決手段】本願発明のＬＥＤ照明灯Ｌは、複数個のＬＥＤ素子２２を有するＬＥＤ光源体２１と、断面多角形に形成された載置部２６を有する放熱体２３とを備える。前記載置部２６の外側面２６ａのそれぞれに、前記ＬＥＤ光源体２１を取り付ける。隣り合う前記外側面２６ａ同士のなす角度αと、前記各ＬＥＤ素子２２の指向角２θとの和を１８０°以上に設定する。この場合、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２からの照射光が平行に延びるか又は重なり合う。その結果、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２同士によって広範囲を照明でき、照射ムラをなくせる。 （もっと読む）

【課題】低コストで配線パターンの高抵抗化を防止しつつ、モジュール基板側での光の反射が乱され難く、光の取出し効率を高めることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１の正極用の配線パターン２５と負極用の配線パターン２６は銀を主成分とし、これらをモジュール基板２２上に設け光反射面とする。複数の半導体発光素子４５を基板上に実装し、これら素子と配線パターンをボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。封止樹脂５７を基板上に設けて各発光素子、配線パターンの各一部、及びボンディングワイヤを封止する。配線パターンのうち封止樹脂で封止されない部分は給電パッド部を含んでいる。さらに保護層３７を、封止樹脂外でパッド部を除いて前記封止されない部分に、この部分の周辺にわたる大きさに制限して被着する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターン数を減らすことができるとともに、低い印加電圧で発光させることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１のモジュール基板２２上に第１配線パターン２５を囲んで第２配線パターン２６を設ける。第２配線パターン２６は、ワイヤ接続部２５ｂの両側に第１素子配設スペースと第２素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部２６ｂと第２ワイヤ接続部２６ｄを有する。発光素子列４５Ｒを、第１及び第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤ４７〜４９で電気的に接続して第１素子配設スペースに配設する。また、発光素子列４５Ｌを、第１及び第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤ５０〜５２で電気的に接続して第２素子配設スペースに配設する。 （もっと読む）

【課題】 積雪地域においてつららが発生しにくいＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤユニット２３の基板２５を器具本体２０における下端部内面２０２に取り付けたので、ＬＥＤ２５１の発する熱を器具本体２０の下端部外面に伝達することができ、器具本体２０の下端部外面が凍るのを防止する。このため、つららの根っことなる部分が器具本体２０の下端部外面に発生して付着するのを防止でき、つららの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製モジュール基板の破損を抑制しつつ、この基板からモジュール支持部材への放熱と所定の電気的絶縁を確保可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。支持部材１１の凹部１２に収容した発光モジュールを、支持部材１１に固定された押え部材７０で凹部の底面１２ａに押付けた状態に保持する。基板の周面２２ｃに最も近い配線パターン２６を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。モジュール基板と押え部材の接触部に配線パターン２６が近付くように発光モジュールが最大に移動された状態で、接触部と配線パターン２６との間に所定の絶縁距離Ｆが確保されるようにモジュール基板及び凹部の大きさを規定する。 （もっと読む）

【課題】複数の街路灯を適切に管理可能な街路灯群システムを提案する。
【解決手段】複数の街路灯２を備えてなる街路灯群システム１にあって、各街路灯２に、該街路灯２を制御及び／又は監視する管理装置と、該管理装置を外部と無線通信可能にする無線端末装置とを設け、前記無線端末装置に、他の無線端末装置同士の通信データを中継するデータ転送機能を設けるとともに、各街路灯２を、その無線端末装置が、近隣の街路灯２の無線端末装置と直接通信可能となる間隔で設置し、各街路灯２の無線端末装置によって無線メッシュネットワーク４を形成して、該無線メッシュネットワーク４を介して、管理者Ｚが任意の街路灯２の管理装置と通信できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源を光源に備えつつ意匠性を損なうことがない街路灯を提供すること。
【解決手段】灯具本体５を有する街路灯１であって、前記灯具本体５の側面の光出射面には、それぞれに平面状の光拡散性カバーたるカバーガラス１５を設け、平面状の照射光を出射する複数のＬＥＤ光源モジュール３６を、それぞれの照射光が灯具本体５内で交差して前記カバーガラス１５のそれぞれに入射するように設ける構成とした。 （もっと読む）