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国際特許分類[G01J5/28]の内容

物理学 (1,541,580) | 測定;試験 (294,940) | 赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定 (7,896) | 放射温度計 (1,541) | 電気的な放射線検出器によるもの (347) | 光電子放射セル,光電導セル,または光起電力セルによるもの (8)

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電気的特徴

国際特許分類[G01J5/28]に分類される特許

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【課題】スチールワイヤ焼鈍時の低温領域においても正確に温度を測定して、よってスチールワイヤの接合部を適切に温度調節することができるスチールワイヤの焼鈍方法を提供する。
【解決手段】スチールワイヤW1、W2の接合部bを焼鈍する方法であって、スチールワイヤW1、W2の接合部bの温度を測定しつつ加熱する。この接合部bから放射される光エネルギーをこの接合部に向けて設けた受光素子、例えばフォトダイオード6で受光し、このフォトダイオード6から出力した信号を対数変換し、この対数変換された信号に基づいて決定した温度によりスチールワイヤW1、W2の接合部bの加熱温度を調節する。 (もっと読む)


【課題】温度補正を精度よく高速に行える小型の赤外線センサを提供する。
【解決手段】本発明に係る赤外線センサは、温度センサ素子と、外部からの赤外線を受光する量子型の赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子と前記温度センサ素子とを包み込む樹脂パッケージと、赤外線を前記赤外線センサ素子の受光面に導くように前記樹脂パッケージに設けられた開口部分とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 冷却機構なしで暗電流を減らし、受光感度を波長1.8μm以上に拡大したInP系フォトダイオードを用いて、気体のモニタリングを高感度で遂行することができる、気体モニタリング装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】 受光層3がIII−V族半導体の多重量子井戸構造を有し、pn接合15は、不純物元素を受光層内に選択拡散して形成したものであり、受光層における不純物濃度が、5×1016/cm以下であり、気体モニタリング装置は、波長3μm以下の少なくとも1つの波長の光を受光して、気体中のガス成分等を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】赤外線検出器の温度校正方法、及び熱電対を用いずに、温度校正された赤外線検出器を用いて比熱容量を測定する方法を提供すること。
【解決手段】標準試料の一面にレーザパルス光を照射し、所定の時間、他面の温度変化を熱電対で測定すると同時に、赤外線検出器で試料の温度変化に対応した出力変化を測定し、この温度変化及び出力変化の指数関数的減衰領域を決定し、この領域内の所定の時点での赤外線検出器での測定出力に対応する熱電対での測定温度から、赤外線検出器での測定出力の温度換算係数を求める。標準試料に対するレーザパルス光の入射エネルギーを求めた後に、測定試料の一面にレーザパルス光を照射し、所定の時間、他面の温度変化を温度校正された赤外線検出器で測定し、温度変化からレーザパルス光照射時の測定試料の最高温度上昇値を求め、入射エネルギー、測定試料の重量から測定試料の比熱容量を求める。 (もっと読む)


【課題】 特別な冷却装置を必要とせず、人体の発する赤外線を高感度に効率良く検出すること。
【解決手段】 所定の開口率を得るための単一センサを構成する非検出部の面積に対する検出部の面積の比率が所定の値となるように、単一センサを構成する検出部および非検出部の平面形状を、直角以下の角度を持たない五角形以上の多角形状に形成すると共に、支持基板上の同一行での互いに隣接する2つの単一センサ間の接続においては、該上流側の単一センサの非検出部と該下流側の単一センサの検出部とが直列接続されるように配線し、支持基板上の同一列での互いに隣接する2つの単一センサ間に配置においては、一方の行の単一センサを構成する検出部と、他方の行の単一センサを構成する非検出部とを交互に配置する。 (もっと読む)


【課題】 温度検出の応答性および精度が優れ安価な温度検出装置を提供する。
【解決手段】 温度検出装置10は、温度検出素子11において、筐体110内に、基板120,第1光学系131,第2光学系132,第1Siフォトダイオード141,第2Siフォトダイオード142および信号処理部150を備える。信号処理部150は、Siフォトダイオード141,142それぞれから出力される電流信号を入力し、この電流信号の値に応じた値の電圧信号を出力するものであって、入力電流値に対する出力電圧値の関係を調整する感度調整手段を含む。 (もっと読む)


【課題】 光学調整や組み立てが容易であって小型化が可能であり安価な温度検出装置を提供する。
【解決手段】 温度検出装置10は、温度検出素子11において、筐体110内に、基板120,光学系130,InGaAsフォトダイオード141,Siフォトダイオード142および信号処理部150を備える。InGaAsフォトダイオード141およびSiフォトダイオード142それぞれの受光面は同一側に向けられており、InGaAsフォトダイオード141はSiフォトダイオード142の面上に配置されている。 (もっと読む)


各プリフォームの断面内の温度分布がブロー成形操作前に最適化されるように、プリフォームを状態調整する延伸ブロー成形システムが提供される。システムは、システムの熱状態調整セクション全体にわたって輸送の異なる段階でプリフォームの外側表面温度および内側表面温度の両方を直接モニタすることができる温度測定および制御システムを有する。
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