【課題】金属チューブが高い強度を有するとともに、高い応答性を発揮できる温度センサを提供すること。
【解決手段】金属チューブ９の先端側がハウジング５の挿通孔３１の外部に突出した状態でハウジング５に固定された温度センサ１であり、金属チューブ９のハウジングの先端側より突出するチューブ先端部１０に、金属チューブ９の軸方向に沿って伸びる複数の線状の溝状部５７を備える。溝状部５７は、各々がチューブ先端部１０の軸方向長さの１／２以上の長さを有する形態で、チューブ先端部１０の周方向に並列に形成されている。また、この溝状部５７は、金属チューブ９の外側表面が軸方向に沿って溝状に構成されるとともに、金属チューブ９の内側表面が軸方向に沿って内側に突出する構成をなしている。 （もっと読む）

【課題】製造するのが安価であり、サイズが小さく、しかも損傷を受けにくいセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアッセンブリ１００は、矩形状の圧力センサ素子１３０と、その信号を受け取るように結合された電子回路１２０とを含む。センサアッセンブリはさらに、閉じた端部の流体が漏れない通路を含み、その少なくとも一部は金属から構成される。閉じた端部の流体が漏れない通路は、少なくともセンサアッセンブリの入り口の開口から矩形状のセラミック圧力センサ素子に隣接する通路の少なくとも一部上の電子回路まで延在する。センサアッセンブリは、閉じた端部の流体が漏れない通路の端部に配された温度センサ素子１７０を含む。閉じた端部の流体が漏れない通路内に配された導電性リンク１６０は、温度センサ素子を電子回路に結合する。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィ装置内の液浸液と接触する基板及び／又は基板テーブル上で蒸発熱負荷による熱膨張及び／又は収縮による結像エラー、特にオーバレイエラーが引き起こされることを防止するため、ヒータの制御を容易にし、温度勾配が存在する状況で使用可能な温度検知プローブを提供する。
【解決手段】基板を支持するバールプレート内に１つ又は複数のヒータ４００を形成する。さらに温度検知プローブ５００は２つの部分６１０、６２０の平均温度を検知できる。温度検知プローブは第１の方向に細長く、少なくとも一方向に２０℃で少なくとも５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料からなる細長いハウジング内の温度センサを含む。 （もっと読む）

【課題】配管等の内部を流れる媒体の物理的な特性を高い精度と迅速な応答性で測定することを可能とするセンサ構造部を提供する。
【解決手段】センサ構造部２１０を、構成部壁厚Ｓ又は管壁厚ＲＳを有する構成部部分２１２又は管部分５００と、センサ壁厚ＳＡを有するセンサ２３０を受容するための少なくとも一つのセンサ部分２１４とを含む構成とし、センサ壁厚ＳＡが、構成部壁厚Ｓ又は管壁厚（図示なし）の半分よりも薄くなるようにし、構成部部分２１２は、導電体２２２のための少なくとも一つの管路２２０を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来のダクトの構造を変えることなく、ラジアルサーミスタに代えてチップサーミスタを使用することを可能とし、チップサーミスタに対する熱伝搬を小さくすることにより雰囲気温度の追従性を向上させることができるオートエアコン制御用温度測定サーミスタ取付構造を供すること。
【解決手段】 吸気口を備えたパネルと、パネルの内側であって吸気口の位置に設けられた吸気ダクト取付部と、パネルの内側に内装され吸気ダクト取付部に接続され吸気口と吸気ダクト取付部を介して吸気された空気を吸気する吸気ダクトと、パネルの内側に内装されたオートエアコン用電子基板と、オートエアコン用電子基板に設けられ吸気ダクト取付部が貫通する開口部と、オートエアコン用電子基板の開口部位置に設けられ吸気ダクトの中央に向かって伸長された伸長支持部と、伸長支持部のパネル側の面に実装されたチップサーミスタと、を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】絶縁支持体および絶縁碍管を通じて生じる感熱素子体からの熱引きの影響を抑制し、高い応答性を発揮することができる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、感熱素子体２１と、絶縁支持体３１と、絶縁碍管４１と、外筒１１とを備える。感熱素子体２１はサーミスタ焼結体２２を有する。絶縁支持体３１は、感熱素子体２１の後端側に接触して感熱素子体２１を支持する。絶縁碍管４１は、絶縁支持体３１の後端側に接触し、配線を内部に通す。外筒１１は、感熱素子体２１、絶縁支持体３１、および絶縁碍管４１を収容する。外筒１１は碍管収容部１４と先端側収容部１３とを備える。碍管収容部１４は絶縁碍管４１を収容する。先端側収容部１３は、碍管収容部１４よりも先端側に位置し、碍管収容部１４よりも外径が小さく、絶縁支持体３１の軸方向先端から半分以上を収容する。絶縁支持体３１の体積は、感熱素子体２１の体積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】調理器において、被加熱調理体と感温素子との間の絶縁距離が長くなっても、熱応答性の低下を回避することが可能な温度センサを提供する。
【解決手段】開示される温度センサは、被加熱調理体と感温素子との間の電気絶縁材として熱伝導性のよいセラミックを使用し、セラミック部分に設けられた円筒部内にサーミスタ１を収容するとともに、電気絶縁材部に肉厚の薄い金属キャップ４を被せた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】温度測定対象の部品と温度検出素子を電気的に接続することなく、温度測定対象部品と温度検出素子間の熱伝導率を改善することが可能な温度検出素子の実装構造を提供する。
【解決手段】基板上に部品実装用ランド部１０２と、温度検出素子実装用ランド部１０２を形成し、部品実装用ランド部に部品１０１を、温度検出素子用ランド部にチップサーミスタ１０３を実装する。また、基板裏面に熱伝導改善用パターン１０５を形成し、部品実装用ランド部１０２を熱伝導改善用パターン１０５とスルーホール１０６によって接続し、部品１０１で発生した熱をスルーホール１０６を介して熱伝導改善用パターン１０５に逃がし、その熱を利用して熱伝導改善用パターン１０５から基板上のチップサーミスタ１０３に伝導することで測定する。 （もっと読む）

【課題】温度センサ周辺の熱の過渡特性が実際の基板の熱の過渡特性に近く、加熱処理ユニット内で処理される基板の実際の温度を高い精度にて測定することができる温度測定用装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る温度測定用装置は、基板２と、基板２の一方の主面に配置された温度センサ３と、温度センサ３を用いて温度を検出する回路と温度センサ３との間を電気的に接続するよう配置された導電体とを備える。温度センサ３の周囲における基板２の一方の主面には、基板２を形成する物質よりも熱容量が小さい低熱容量帯が形成されている。低熱容量帯は、温度センサ３に所定の間隔をおき、温度センサ３を取り囲むように、かつ、基板２の一方の主面から基板２の内部方向に向かって所定の深さを有するように形成されている。好ましくは、低熱容量帯は断面が凹状の溝である凹部８である。 （もっと読む）

【課題】 基板や放熱板の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品の温度を測定可能であると共に基板上の回路から電気的に絶縁可能な温度センサを提供する。
【解決手段】 電子部品２と該電子部品２が実装される基板３との間にこれらに密着状態に挟まれて設置され電子部品２の熱を基板３へ伝導させる熱伝導シート４と、該熱伝導シート４に設置された感熱素子５と、を備えている。これにより、電子部品２に密着した熱伝導シート４が基板３を介さずに効率よくトランジスタ等の電子部品２から熱を感熱素子５に伝導することで、基板３の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品２の温度を測定することができる。 （もっと読む）