【課題】シャッター関連の複数の確認ランプを一箇所にまとめて配置することで，シャッターの開閉指令の内容と実際のシャッター開閉状態とを容易に確認できるようにする。
【解決手段】Ｘ線管２２のＸ線取り出し窓はシャッター２４で開閉される。シャッター開閉スイッチ１８による開閉指令は開閉駆動機構３４に送られ，その開閉指令の内容は第１のシャッター指令ランプ２０と第２のシャッター指令ランプ３０で表示される。シャッター２４の開閉状態は開閉検出装置３６で検出され，その検出内容は第１のシャッター検出ランプ２６と第２のシャッター検出ランプ３２で表示される。第２のシャッター指令ランプ３０と第２のシャッター検出ランプ３２は作業テーブル１２上のシャッター表示ユニット２８にまとめて配置されていて，オペレータは両者を容易にかつ同時に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｒの特性Ｘ線を用いてＸ線分析を行う際に試料から広角度に発生する回折線を正確に測定する。
【解決手段】 試料Ｓに照射するＣｒの特性Ｘ線を発生するＸ線源Ｆと、試料Ｓから出る回折線を受光する蓄積性蛍光体プレートと、試料Ｓと蓄積性蛍光体プレートとの間に配置されたヘリウムパス１３とを有するＸ線分析装置である。ヘリウムパス１３の内部にはヘリウムガスが流される。また、ヘリウムパス１３は試料Ｓから出る回折線を通過させる第１窓５４ａと蓄積性蛍光体プレートの前に位置する第２窓とを有する。蓄積性蛍光体プレートのＸ線受光面は試料Ｓを中心として湾曲する。第１窓５４ａは第２窓よりも小さく形成されており、このため、ヘリウムパス１３は空間的に扇形状に広がっている。Ｃｒの特性Ｘ線、ヘリウムパス及び湾曲する蓄積性蛍光体プレートを用いるので、タンパク質のような複雑な分子の結晶構造をＸ線を用いて簡単且つ迅速に決定できる。 （もっと読む）

【課題】 試料のガスとの反応量に対する試料の結晶構造等の回折結果を同時に測定可能なＸ線回折装置及び試料の測定方法を提供する。
【解決手段】
Ｘ線発生手段１とチャンバー部2-1とＸ線検出器３とを備え、チャンバー部2-1内の試料にＸ線を照射し、当該試料からの回折Ｘ線を測定するＸ線回折装置において、チャンバー部2-1を真空とする真空排気手段（符号１１，１２等）と、チャンバー部2-1に各種ガスを導入するガス導入手段（符号１３等）と、チャンバー部2-1内のガス変化量を測定するガス量測定手段（符号５，６，７等）とを有し、Ｘ線検出器３は、同時に複数の回折Ｘ線を検出できるように複数のＸ線検出素子を配列してなり、少なくともガス量測定手段とＸ線検出器とを制御すると共に、これらからデータを取得する制御手段（符号１０等）を備えたＸ線回折装置とする。 （もっと読む）

【課題】原子番号の低い結晶材料或いはワークに用いられる短波長Ｘ線回折測定装置及びその方法を提供する。
【解決手段】その装置はＸ線管１と、入射絞り２と、テーブル４と、サンプルまたはワーク３の位置制限部分に用いられる位置制限受光スリット５、測角器７と、検出器６と、エネルギー分析器９とを備えており、Ｘ線管１と検出器６はサンプルまたはワーク３が置かれるテーブル４の両側に位置し、検出器６は回折透過Ｘ線の受光に用いられる。本発明の短波長Ｘ線回折透過方法によれば、サンプルまたはワーク３を破壊せずに、より厚い結晶材料サンプルまたはワーク３の異なる深さと異なる箇所のＸ線回折スペクトルを測定し、コンピュータ１０でデータ処理を行い、サンプル又はワーク３における各点の位相、残留応力等のパラメーター及びその分布を得ることができる。本発明は、操作が簡単で、測定時間が短いという利点を有し、正確で、かつ信頼できるＸ線回折スペクトルを得ることができる。 （もっと読む）

ｉｎ−ｓｉｔｕ状態で、試料の既知の特性を測定するＸ線回折技術に関する。その技術は、実質的に発散するＸ線放射を放射するためのＸ線源を使用するステップを含み、発散Ｘ線放射を受けるとともに、試料に向けて発散Ｘ線放射の発散経路を向け直すことによって、平行なＸ線放射のビームを発生させるために前記固定されたＸ線源に対して配置されたコリメーティング光学素子を備えている。第１のＸ線検出器が試料からの回折放射を収集する。Ｘ線源及びＸ線検出器は、その動作中、試料の既知の特性についてのアプリオリな情報に従って、互いの相対位置、及び試料に対する少なくとも１つのディメンションが固定されている。第２のＸ線検出器は、特に本発明の晶相モニタリングの実施形態において、試料の既知の特性についてのアプリオリな情報に従って、第１のＸ線検出器に対して固定することができる。

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【課題】装置の各構成部品の劣化や周囲環境の変化に影響されないＸ線強度データを得て、常に定量精度をよい状態に保つ。
【解決手段】Ｘ線管１からのＸ線は試料２に照射され、試料からの回折Ｘ線が検出器３によって検出される。このＸ線強度データは制御部５を介してデータ処理部６に取り込まれ測定データメモリ６ａに記憶される。メンテナンスをした直後に経時的に変化しない基準試料の強度を基準強度として基準強度メモリ６ｂに記憶しておく。分析試料の測定時に基準試料の強度が再び測定され、そのときの強度と記憶されている基準強度から補正関数を求めて補正関数メモリ６ｃに記憶し、その関数を用いて分析対象試料のＸ線強度を演算部６ｄが補正演算して、以後の定性・定量分析に利用する。 （もっと読む）