赤外線サーモグラフィを使用して改善された欠陥検出及び解析を提供する方法及びシステム（３１０）について記載する。信号発生器（３３０）からのテストベクタにより、テスト対象デバイス（３０５）の各部分を加熱して欠陥を識別する際に有用な熱特性を生成する。テストベクタは、欠陥とそれを取り囲む部分との間の熱コントラストを高めるように調節されるので、赤外線（ＩＲ）撮像装置（３１５）は改善されたサーモグラフ画像を取得することができる。幾つかの実施形態では、ＡＣ及びＤＣテストベクタを組み合わせることにより、電力伝送を最大化して加熱を、従ってテストを加速する。改善された画像に数学的変換を適用することにより、欠陥検出及び解析をさらに加速する。幾つかの欠陥により、欠陥を不明瞭にする画像アーチファクト、または「欠陥アーチファクト」が生成されるので、欠陥位置の特定作業が困難になる。幾つかの実施形態では、欠陥アーチファクトを解析して該当する欠陥の位置を正確に特定する欠陥位置特定アルゴリズムを採用する。
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【課題】 対象面を複数に分割して撮影された赤外画像の温度分布データから、対象面に対応する赤外画像を容易に得ることができるデータの連結合成方法と連結合成プログラムを提供する。
【解決手段】 対象物をその一部を重複させて分割した複数のブロックの前記対象物の各点の温度データを記録したブロック毎の温度分布ファイルから、前記複数のブロックに対応する範囲の温度分布ファイルを生成するデータの連結合成方法において、前記重複部の各点の温度データに基づいて、前記重複部が最も良く重なる前記各点の相対的位置を決定するステップと、前記決定した相対的位置において、前記ブロック毎の温度分布ファイルを連結合成した一つの温度分布ファイルを生成するステップとを含むデータの連結合成方法と連結合成プログラム。 （もっと読む）

熱シールの欠陥を監視および検出するための装置は、熱イメージ装置と、コントローラと、出力デバイスとを備えている。熱イメージ装置は、少なくとも直前に作成された少なくとも一つの熱シールを有する目的物を輸送するプロセスラインに沿って備え付けられている。コントローラは、熱シールの熱イメージデータを受け取るための熱イメージ装置に通信可能に接続されている入力部と、出力部とを備えている。コントローラは、熱シール上の高温ゾーンおよび低温ゾーンのうち少なくとも一つを検出するようにプログラムされている。出力デバイスは、コントローラの出力部に通信可能に接続され、シール検出の結果を示すようになっている。 （もっと読む）

試験用標本（１０８）における欠陥（１１６）を検出するためのシステム（１００）および方法である。この方法は概して、試験用標本に液体検出媒体（１２０）を施すステップと、試験用標本における欠陥についての欠陥形跡（１３２、１３６）を液体検出媒体に生成させるよう、試験用標本を励振するステップ（１２８）とを含む。液体検出媒体は、液体検出媒体によって生成された欠陥形跡について監視される（１１２）。
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【課題】 本発明は、作業者の勘に頼らない定量的な評価ができるとともに、検査に要するコストを大幅に低減でき、さらに従来の赤外線カメラを用いた検査方法を含めた非接触検査方法と比べて深い欠陥の検査ができることを課題とする。
【解決手段】 本発明の構造物の内部欠陥検出装置は、構造物に赤外線を照射して温度分布を測定することにより、構造物の内部欠陥を検出する構造物の内部欠陥検出装置において、前記構造物に前記赤外線を照射する前記赤外線照射手段は、照射強度分布特性を均一化する赤外線反射板と、前記赤外線反射板の角度を調整可能にする角度調整手段とを備え、波長１μｍ〜５０μｍの赤外線を前記構造物に均一に照射する構成である。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 コーティング層の減肉、緻密化などに起因する遮熱性能の低下を非破壊測定により定量的に、しかも短時間で正確に測定・評価する。
【解決手段】 基準熱抵抗材の測定加熱条件でのコーティング層の熱抵抗Ｒと検出温度Ｔとの相関関係を求め、熱抵抗の変化を測定しようとするコーティング層を、コーティング層側から加熱し、そのときの当該コーティング層の表面温度の変化を測定し、この測定値と基準熱抵抗材の同じ条件で測定した表面温度の変化とを比較し、その温度変化の差から、コーティング層の熱抵抗Ｒと検出温度Ｔの相関関係を用いてこのコーティング層の熱抵抗変化量を算出し、基準熱抵抗材の熱抵抗値をもとにコーティング層の熱抵抗Ｒを求めるようにしている。 （もっと読む）