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国際特許分類[G03F7/207]の内容

国際特許分類[G03F7/207]に分類される特許

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【課題】モータあるいは光源といった副走査方向に移動する熱源の装置内部での位置に係らず、上記熱源によって暖められた装置内部の気体に起因する風ムラの発生を防止し、かつ、露光光学系がファンの振動の影響を受けることがない、良好な画像記録を安定して行うことを可能とする露光装置を提供する。
【解決手段】 副走査移動手段で規定される、モータあるいは光源等の熱源の移動経路周辺の気体を装置外部に排気する排気手段を、この移動経路に沿って配設する。 (もっと読む)


【課題】 空間光変調素子とマイクロレンズアレイとを組み合わせてなる画像露光装置において、露光精度の悪化を防ぐことができる画像露光装置を提供する。
【解決手段】 画像露光装置は、照射された光を各々変調する多数の画素部が2次元状に配列されてなる空間光変調素子と、この空間光変調素子に光を照射する光源と、前記空間光変調素子の各画素部からの光をそれぞれ集光するマイクロレンズがアレイ状に配されてなるマイクロレンズアレイ55を含み、前記空間光変調素子により変調された光による像をマイクロレンズアレイ55により感光材料上に直接結像する結像光学系と、被露光面としての感光材料150に対するマイクロレンズアレイ55の位置を検出する検出センサ308と、を備え、感光材料150に対するマイクロレンズアレイ55の位置がマイクロレンズの焦点深度の範囲内の位置となるように、露光ヘッド166を光軸方向Kに調整する。 (もっと読む)


【課題】 マイクロレンズアレイを透過した光を直接被露光面上に露光する画像露光装置において、精度良く焦点位置を合わせることができる画像露光装置を提供する。
【解決手段】 画像露光装置は、空間光変調素子の各画素部からの光をそれぞれ集光するマイクロレンズ55aがアレイ状に配されたマイクロレンズアレイ55を含み前記空間光変調素子により変調された光による像をマイクロレンズ55aによって直接感光材料150上に結像する結像光学系と、を備えている。マイクロレンズアレイ55は、画像露光用のマイクロレンズ55aと焦点位置検出用のマイクロレンズ55bとが一体形成され、光源308Aからのレーザ光Lはマイクロレンズ55bを透過して感光材料150上の結像位置Pに結像される。その像はカメラ308Dによって撮像され、この撮像された画像のピントが合うようにマイクロレンズアレイ55の位置を光軸方向に調整する。 (もっと読む)


【課題】短時間に、孤立線パターンのベスト・フォーカスを測定することができる露光方法およびレンズ収差補正方法を提供する。
【解決手段】単一の直線状パターンの開口部を有し直線状パターンの周辺部分が遮光部であるマスクを使用して、現像前の感光基板に直線状パターンを露光する露光工程と、マスクの直線状パターンの長手方向に対し垂直な方向に感光基板をマスクと相対的に平行にずらして露光工程を順次複数回行う第1の繰り返し工程と、第1の繰り返し工程の後ステージ高さを順次複数回変更して第1の繰り返し工程を繰り返す第2の繰り返す工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 レーザ光の焦点位置の誤差を小さくした露光装置の焦点位置制御方法及び露光装置を得る。
【解決手段】 感光材料の感光部の光の透過率の違いに基づいて予めピント補正値を設定し、該ピント補正値に基づいて、Zステージをピント補正値分、移動させることで、感光部の光の透過率の違いによるレーザ光の焦点位置の誤差を小さくし、各露光ヘッドの光ビームの焦点位置の精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 各露光ヘッドによるレーザ光の焦点位置を短時間で調整することができる露光装置の調整方法、露光方法および露光装置を得る。
【解決手段】 各露光ヘッド166A〜166Hの焦点位置のズレ量に基づいて、オートフォーカスユニット59の各フォーカシングモータ240A〜240Hによる調整を行うことで、各露光ヘッド166A〜166Hのバラツキをなくすことができる。また、各露光ヘッド166A〜166Hの焦点位置のズレ量に基づいて各フォーカシングモータ240A〜240Hで焦点位置の調整を行うため、従来のように、光ビームの焦点位置を調整するためにわざわざ画像を露光したり現像したりする必要はなく、各露光ヘッド166A〜166Hによる光ビームの焦点位置を短時間で調整することができる。 (もっと読む)


【課題】高精度のフォーカス計測とアライメント計測を行うことが可能な位置計測方法を提供すること。
【解決手段】回路パターンデータ等に基づいて、FIAセンサ30の計測視野VF内にアライメントマークを位置させた状態(第1の位置関係)でスリット像SIをウエハW上に投影させたとき、このスリット像SIの投影位置にフォーカス計測に支障をきたす回路パターンが存在するか否かをチェックし、存在する場合には、第1の位置関係から、XYステージ17をXY平面内で移動させて、所定方向に所定量ずれた位置関係である第2の位置関係にし、フォーカス計測に支障をきたす回路パターンが存在しないようにする。この状態でフォーカス計測を行い、合焦操作をし、この合焦状態を維持しつつウエハステージWSTをXY平面内で移動させてアライメントマークが計測視野VF内に位置する第1の位置関係に戻してFIA計測を行う。 (もっと読む)


【解決課題】
半導体装置の線幅の縮小に伴って、投影光学系のベストフォーカス位置の測定をより高精度に行う必要がある。また、非点隔差の測定も同様である。
【解決手段】
ライン・アンド・スペースパターンの空間像を投影光学系を介し形成し、この像の光強度分布を開口スリット等により走査して電気信号パターンに変換する。この電気信号パターンを光軸上の複数の位置において測定し、得られた電気信号パターンをフーリエ級数展開して3次の係数を求める。3次の係数の大きさを光軸上の位置の関数として曲線近似して求め、その最大値をとる位置を求める。
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【課題】 投影ヘッドピント位置測定方法において、測定における信頼性を高めるとともに、測定の作業効率を高める。
【解決手段】 投影ヘッド10からこの投影ヘッド10により画像パターンを投影する感光材料1までの投影距離Fz(図1A参照)またはピント位置Pz(図1B参照)を変更しつつ、投影ヘッド10により、検査用画像パターンGkを感光材料1上の互いに異なる領域へそれぞれが縦横ともに1mm以上の大きさとなるように投影し、上記検査用画像パターンGkの露光された感光材料1を現像し、感光材料1中の上記検査用画像パターンGkの投影された各領域が表すそれぞれの濃度と各領域に投影したときの投影距離Fzまたはピント位置Pzとの対応関係に基づいて、投影ヘッド10のピント位置を取得する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フォトマスク製造に際して所定処理後に加熱し、冷却するフォトマスク製造用加熱冷却方法および加熱冷却システムに関し、加熱冷却におけるマスク基板上の温度均一性の向上を図り、ひいては品質向上、歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】マスク基板の加熱ユニットによる加熱開始より所定時間後に枠部で当該マスク基板の周囲を覆うと共に熱反射部材を当該マスク基板の上方に位置させてベーキングを行い(S5〜S8)、ベーキング終了後における枠部等が位置されたままのマスク基板の冷却ユニットによる冷却開始より所定時間後に当該枠部等をマスク基板より離脱させて冷却を続行させる(S25〜S28)構成とする。 (もっと読む)


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