【目的】 面積の分割をせずに基板に露光を行うことができる露光装置を得る。
【構成】 投影光学系１５を拡大光学系とし、レチクル１１の位置を検出するレーザ干渉測長機１４と基板１６の位置を検出するレーザ干渉測長機２０とを設けると共に、レーザ干渉測長機１４とレーザ干渉測長機２０とからレチクル１１と基板１６の位置情報を得て、この位置情報に基づきレチクル１１と基板１６とを所定の関係にて移動させる駆動装置１２１を設けた。 （もっと読む）

【目的】 スループット等の低下なく長期的に安定した高精度の露光を行えるようにする。
【構成】 原版を照明してそのパターンの像を、所定の露光基準面に表面を一致させた感光基板上に露光転写する光学手段と、露光基準面に対する感光基板表面の距離と傾きを検出する基板表面位置検出手段と、基板保持手段と、基板保持手段を移動させるＸ−Ｙステージと、基板保持手段を傾斜させるレベリングステージと、基板保持手段をθ方向に回転させる微θステージと、レーザ干渉計により基板保持手段のＸ，Ｙ，θ位置を測定する水平位置測定手段と、基板表面位置検出手段および水平位置測定手段の出力に基き各ステージを位置決めし、感光基板の表面と露光基準面とを一致させてから、原版のパターン像を露光転写する駆動制御手段とを備えた露光装置において、前記各ステージを駆動させた際に水平位置測定手段の測定値に誤差を生じさせる誤差要因を検出する誤差要因検出手段を具備し、制御手段は、その検出結果を考慮してＸ−Ｙステージおよび微θステージの駆動制御を行うものである。 （もっと読む）

【目的】 電子写真平版印刷版の印刷版装着用切り欠き部分の穿孔を位置精度良く実施する方法を提供する。
【構成】 ピン穴を有する電子写真平版印刷版の露光時にマークを画像として露光し、パンチ部における切り欠き部分穿孔時にそのピン穴、マークを基準として利用するパンチ位置合わせ方法。 （もっと読む）

【目的】 アライメントマークをずれを生じさせたり、つぶしたりすることなくウェハーに露光し、合わせ精度を高める。
【構成】 縮小投影露光装置用レチクルの、本体チップ領域１周辺のスクライブライン領域３に配置するアライメントマーク４に、保護パターン１０，１１を配置することによって本体チップ領域１周辺のスクライブライン領域３にアライメントマーク４を配置可能にしたことと、保護パターン１０，１１を設けたことによって露光時にアライメントマークのつぶれがなくなり、縮小投影露光装置用レチクルの設計のスループットの向上、合わせ精度の向上になり良品収量の向上を実現できた。 （もっと読む）

【構成】 半導体製造プロセスのマスク合わせにおいて、マスク合わせパターンに所定幅のバーニアスケールを形成するようにした。また、バーニアスケール全体を十字状もしくはＬ字状とした。。
【効果】 短時間に精度良くマスク合わせができるようになるという効果がある。また、互いに直交するｘ方向とｙ方向のバーニアスケールを別々に形成する場合に比べて占有面積を小さくすることができる。 （もっと読む）