【課題】ビヒクル中への分散性に優れ且つ凝集が少ないことからビヒクルとのなじみ特性が良いので導電ペースト用として優れており、また、粒度分布特性に優れており、特に、薄膜化、多層化された積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いる導電ペースト用として適したニッケル粉、並びに該ニッケル粉を含有する導電ペーストを提供すること。
【解決手段】吸油量が５〜２５ｍｌ／１００ｇのニッケル粉、好ましくは更にレーザ回折散乱式粒度分布測定による平均粒子径（Ｄ₅₀値）の１．５倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の２０％以下であり、平均粒子径（Ｄ₅₀値）の０．５倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の５％以下であるニッケル粉、並びに該ニッケル粉を含有する導電ペースト。 （もっと読む）

【目的】 導体溶接やテープ巻きなど、製作に手間のかかるレデューサ専用ユニットを用いることなくバスダクトをレデューサする。
【構成】 レデューサに通常のバスダクトユニットに用いられる接続部構造を応用したもので、電流容量の異なる導体１を突き合わせて導体当て板３を介して接続し、これにカバーを設けた。これによりカバーの構成を若干変更するだけで容易にレデューサすることができる。 （もっと読む）

【構成】 絶縁フィルム上に形成された導体回路の接続用導体部とＩＴＯ電極を有する基板とを接続する接着剤において、一般式Ａｇ_X Ｃｕ_1ーX （０．００８≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、かつ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、平均粒子径が３〜２３μｍでかつ平均粒子径±２μｍの存在割合が８０％以上である球状の導電粉末１重量部、有機バインダー０．５〜１００重量部を含有することを特徴とする異方性導電性組成物。
【効果】 金などを用いないためコスト削減になるのみならず、電極間でのショートがなく、導電粉末の多少の変形することで接合接点を充分に確保でき、ＩＴＯ電極と絶縁フィルム上の接続用導体部間の導通にも優れ、耐環境性にも優れた導電異方性電極接続用組成物及びその硬化膜を提供するものである。 （もっと読む）