【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板との接続強度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体７の上面の中央部に凹部８を形成する工程と、前記凹部８に抵抗体４を嵌め込む工程と、前記導電体７と前記抵抗体４とを接合する工程と、前記抵抗体４の下面４ａが露出するように前記導電体７の下面の中央部を切削することにより、互いに分離した一対の電極５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】複数個取りの基板から、個々の抵抗器を打ち抜く際に抵抗値調整を行うことができる抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】金属板を抵抗体２とし、列状の絶縁層６が形成され、その領域が抵抗体領域である。抵抗体領域に等間隔に抵抗値調整孔４が形成される（Ａ）。抵抗器の打ち抜き領域７は、（Ｂ）では、図示の位置より下方の位置であれば、抵抗値は大きくなるので、切り出し位置の調整によって、切り出される抵抗器の抵抗値を調整することができる。最初の打ち抜き位置の算出は、固有抵抗値を測定して行うが（Ｃ）、次は、打ち抜いた抵抗器１ａの抵抗値を測定する。次に打ち抜く抵抗器の打ち抜き位置は切り出し領域７ｂ（Ｄ）に入り込む抵抗値調整孔４ｂが入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出でき、算出した打ち抜き位置で打ち抜きを行う。 （もっと読む）

【構成】本発明は、抵抗の温度係数（ＴＣＲ）補償機能/作用をもつ電流検出抵抗器、および電流検出抵抗器の製造方法に関する。この抵抗器は、２つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップを有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子および一対の電圧検出端子を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないＴＣＲ較正スロットを設ける。これら精密でないＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始ＴＣＲ値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なＴＣＲ較正スロットを形成する。この精密なＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくＴＣＲ値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。 （もっと読む）

【課題】燃料レベルセンサの回路基板において、基板パターンの抵抗値の調整幅を広げる技術を提供する
【解決手段】燃料タンク内に設置される抵抗板１０は、絶縁体からなる基板１１上に、抵抗体１２と、ＩＧ側導体パターンである第１の検知用導体１３と、ＧＮＤ側導体パターンである第２の検知用導体１４とが形成されている。第１の検知用導体１３と第２の検知用導体１４は、それぞれ複数の短冊状の形状（セグメント４１）で配置され形成されている。また、隣接するセグメント４１同士の略中央部分を渡すようにブリッジが形成されている。そして、セグメント４１間に抵抗値を設定すべく、ブリッジがトリミングされる。 （もっと読む）

【課題】高精度の薄膜抵抗を高精細なパターニングによって容易に形成できる薄膜抵抗素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１の表面に配置された第１、第２端子部３ａ１、３ｂ１と抵抗長Ｌ及び抵抗幅Ｗを有して絶縁基板の表面に形成された薄膜抵抗体層２ａとを有する薄膜抵抗素子の製造方法は、絶縁基板１の表面に薄膜抵抗基材層２を介して導電体層３が積層された積層体を用意する工程と、抵抗長Ｌの両端にそれぞれ位置する第１、第２端子部を設けるために導電体層３に第１次パターニング処理を施して抵抗長Ｌに対応した間隔で分離された第１、第２導電体層部分３ａ、３ｂを形成し、薄膜抵抗基材層２の表面を露出させる工程と、次に第１、第２導電体層部分間に露出された薄膜抵抗基材層２に第２次パターニング処理を施して抵抗幅Ｗを有する薄膜抵抗体層２ａを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度の高い薄膜チップ抵抗器を少ない工数で安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面に薄膜上面電極１２を形成する工程と、絶縁基板１１のほぼ全面に薄膜プロセスで導体を形成した後フォトリソプロセスで抵抗体パターンを形成することによって薄膜抵抗体１３を形成する工程と、前記薄膜抵抗体１３における薄膜上面電極１２と重なる部分を覆うように導体樹脂上面電極１５を形成する工程とを備え、前記薄膜抵抗体１３における薄膜上面電極１２と重なる部分にレーザーにより複数の孔１４を設けて薄膜上面電極１２を露出させ、かつこの複数の孔１４を介して薄膜上面電極１２と導体樹脂上面電極１５とを電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗体において、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位分布の不均一を排除し、絶縁性能を向上させる。同時に、抵抗体周囲の電位分布、浮遊容量の揺らぎに依存したノイズの発生を抑止する。
【解決手段】絶縁基板上に一定の厚さと均一な抵抗率を持って形成された抵抗線が、対向する一対の電極導体間を交互に異なる側に屈曲を繰り返し九十九折状の形状にて接続するとき、その線材の線幅、屈曲の角度、屈曲の頂点部分の間隔を適切に選ぶことによって、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位勾配を一定にする。 （もっと読む）

【課題】 低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有するチップ抵抗部品である。これにより、高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保され、かつ高抵抗部31にトリミング溝41を形成したときの抵抗値の変化が小さいため、低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品である。 （もっと読む）

【課題】粗調整と微調整の２つの工程を要することなく、１つの工程によるトリミング作業により、高精度な抵抗値調整が可能なラダー抵抗の調整パターン構造及びこれを有する電子部品を提供する。
【解決手段】基板上に形成された第１及び第２の柱部と、第１及び第２の柱部の間に並列に形成された複数のラダー部と、を有し、第１の柱部の端部に設けられた第１の入出力部と、第２の柱部の端部と反対側の端部に設けられた第２の入出力部と、を有するラダー抵抗の調整パターン構造とする。 （もっと読む）