【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板２０に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体５に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝１１を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体５にレーザビームが到達してトリミング溝１１が形成され始めるまでの経過時間（抵抗体到達時間ｔ）を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間ｔを予め設定された許容時間Ｔと比較する。そして、抵抗体到達時間ｔの計測値がゼロ（ｔ＝０）または許容時間Ｔよりも長い（ｔ＞Ｔ）ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】 製造の効率化を図るのに適するチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 第１電極１と、第２電極２と、抵抗部３と、第１電極１および抵抗部３につながる第１中間層４と、第２電極２および抵抗部３につながる第２中間層５と、第１電極１を覆う被覆膜６１と、第１中間層４内に存在する酸化物部とを備え、被覆膜６１を構成する材料は、波長が所定波長であるときのレーザ光の吸収率が、第１電極１を構成する材料よりも大きく、上記酸化物部は、被覆膜６１を構成する材料の酸化物よりなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが形成されるのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体１３の縦方向における側面１３ａ、１３ｂをチップ領域２２の縦方向における側面１１ａから隙間部１１ｂを介して離れて形成し、前記抵抗体１３の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体１３間に前記隙間部１１ｂおよび前記抵抗体１３の少なくとも前記側面１３ａ、１３ｂを覆うレジスト膜２３を設けるとともに、前記レジスト膜２３の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部１１ｂを始点１７ａに前記トリミング溝１７を形成するようにしているものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精度の抵抗値が得られるチップ抵抗器のトリミング方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器のトリミング方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と電気的に接続される抵抗体１３を形成する工程と、一対の上面電極１２それぞれの上面に電圧測定用プローブ１５、電流通電用プローブ１６を接触させることによって抵抗体１３の抵抗値を測定しながら、抵抗体１３の一側面１３ａから中心方向に向かってレーザによって抵抗体１３を切削してトリミング溝１４を形成する工程とを備え、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３側に位置させるとともに、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３の他の側面１３ｂ側に位置させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】調整できる抵抗値の範囲を広くすることができ、かつ高精度のトリミングが行えるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２、３を備えている。電極２と電極３は離間し、かつ対向して配置されている。抵抗体４の形状は、長方形に形成されている。また、抵抗体４は、電極２から電極３に渡って形成される。電極２と電極３の離間領域を覆っている抵抗体４の形状は、台形である。電極２と電極３の離間領域は、電極２と電極３が形成される延伸方向に段階的に電極間の間隔が広がるように構成されている。すなわち、電極２と電極３との間の経路の抵抗値が、抵抗体４の２辺の一方の辺から他方の辺に向かって段階的に増加するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗の歩留まりを向上させる。
【解決手段】トリミング装置１１は、チップ抵抗基板１２のチップ抵抗の電極間を横断するｙ方向にトリミングを行った後、一方の電極に向かうｘ方向にトリミングを行うことによりチップ抵抗の抵抗値を調整する。電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、各チップ抵抗の抵抗値を測定する。加工条件設定部５１は、チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差に基づいて、ｙ方向のトリミングによりチップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率を設定する。トリミング制御部５２は、設定された調整比率に従ってｙ方向およびｘ方向のトリミングを行い、チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する。本発明は、例えば、レーザ光を用いたトリミング装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低いものであっても、抵抗値の安定性が高い薄膜チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１上に両端部１３から内側に延出して形成した貴金属からなる第１上面電極１４と、第１上面電極１４を覆い両端部１３間をつなぐ薄膜からなる抵抗体１６と、この上に設けられ第１上面電極１４に上面視にて重なる厚膜からなる第２上面電極１７を有し、第１上面電極１４を設けた部分における幅をそれぞれ第１上面電極１４をＷ１、抵抗体１６をＷ２、第２上面電極１７をＷ３としたとき、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の関係を有し、抵抗体１６の両側面側から内側に向かって、第１上面電極１４に達する切り欠き部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値調整を行ったチップ抵抗器において、耐サージ特性を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】抵抗体２０が、略方形状で最大膜厚が１８〜２２μｍの厚膜により形成され、膜厚が１５μｍ以上の領域Ｐ１と領域Ｐ１の周囲に形成された膜厚が１５μｍ未満の領域Ｐ２とを有し、抵抗体２０には、辺部２０ａからトリミング溝Ｔ１が形成され、該トリミング溝Ｔ１は、辺部２０ａから電極間方向に向けて曲線状にカーブして形成され、トリミング溝の奥側に行くに従い辺部２０ａに近づかない方向にのみ形成され、その終端において電極間方向となる円弧状部分Ｔ１ａと、円弧状部分Ｔ１ａの終端から連設され、電極間方向に形成された直線状部分Ｔ１ｂを有し、直線状部分Ｔ１ｂの終端が、領域Ｐ１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが露出するのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１２間に抵抗体１３を形成する工程と、前記抵抗体１３にその側面１３ａから抵抗体１３の中心方向に向かってレーザで切削することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体１３を覆うように保護膜１４を形成する工程と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と接続される端面電極１５を形成する工程と、前記端面電極１５の表面にめっきすることによりめっき層１６を形成する工程とを備え、前記保護膜１４を形成する前に、前記トリミング溝１７の始点１７ａ近傍に位置する前記抵抗体１３の側面１３ａと前記絶縁基板１１の側面１１ａとの間に再度レーザを照射するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、金属からなる抵抗体１１の両端部に一対の電極１２を形成する工程と、前記抵抗体１１の少なくとも一方の側面が開口するようなスリット１３を前記抵抗体１１に形成する工程と、前記一対の電極１２間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリット１３に溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット１３の一部を前記溶加材で埋めるようにしたものである。 （もっと読む）