【目的】 フレキシブルプリント配線板に形成又は実装されたコイルのインダクタンスを増加させることを目的とし、加えてこの技術思想を応用した小型コイルをも提案する。
【構成】 ソフトフェライト粉を合成樹脂又はゴムに分散配合したフェライト粉配合素材をシート状に成形したフェライトシート（４）を、フレキシブルプリント配線板（１）におけるコイル形成箇所に、フレキシブルプリント配線板（１）に沿わせて取りつけた。 （もっと読む）

【目的】コイルの形成占有面積が小さく、且つ導体損失を有効に抑えることができ、コイル側の積層数の制約を、他に与えることない積層コイル基板を提供する。
【構成】本発明は、複数のセラミック層１ａ〜１ｅが積層して成る積層体１内に、セラミック層１ａ〜１ｅ間に配置されたコイルパターン２ｂ〜２ｅと、該セラミック層の厚み方向を貫くビアホール導体３〜９とで、コイルが形成されるように配置した積層コイル基板であって、前記コイルの中心軸が、セラミック層１ａ〜１ｅの厚み方向に対して直交する積層コイル基板である。 （もっと読む）

【構成】 本発明の電極用導電性塗料は、チタンアルコキシドおよび／またはバリウムアルコキシドにより表面処理した後、焼成した導電性粉末および有機ビヒクルを含有する。
【効果】 本発明の導電性塗料は、いかなる条件下においても電極の収縮が防止できる。また、導電性粉末の凝縮を防止しコンデンサーの容量不足を防止することができる。 （もっと読む）

【目的】 低コストのプリントインダクタを実現する。
【構成】 多層プリント基板の第１層上の１−１からプリントコイルを巻き始め、２−１まで時計回りに２ターンのパターンを形成し、スルーホール６により第２層に至り、第２層上で１−２から２−２まで時計回りに２ターンのパターンを形成し、スルーホール４により第３層に至る。以下、同様にして第４層上の２でコイルを巻き終わる。プリントコイルの中央にコアを設けてもよいし、プリントコイルを矩形等にしてもよい。 （もっと読む）

【目的】多層に接続されるプリント回路基板において、コイルを形成するにあたり、取り付けスペースが不要で、しかもプリント回路基板上の限られた面積で、所望のインダクタンス値が得られるプリント回路基板を提供する。
【構成】第１層には端部24から右回りに巻かれた渦巻きパターン20が形成されている。パターン20のもう一方の端部25は、ブラインドバイアホール26を介して第２層の左回りのパターン21に接続している。パターン21の端部28は、スルーホール29を介して第３層の右回りのパターン22に接続している。パターン22の端部31は、ブラインドバイアホール32を介して第４層の左回りのパターン33に接続している。端部24から端部34までを接続し、電流を流したとき、各層のパターンには全て同一方向の電流が流れることになり、各層のパターンによって成るコイルを加算したインダクタンス値が得られることになる。 （もっと読む）

【構成】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板の平面図である。コイル形成パターン５の先端に実装用基板４は一主面に予めコイル導体の一部になるコイルパターン５を印刷配線で形成しておき、図１のコイル実装部を搭載しその巻線導体１の先端を半田づけしてコイル実装基板が完成する。
【効果】コイル実装部が小さく出来る、かつインダクタンス特性も調整出来る。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）