【課題】 抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜１８と、第１の信号用端子電極及び第１の外部接続導体に接続された第１の信号用内部電極２１、２２と、第１の外部接続導体に接続された第２の信号用内部電極４１、４２と、第２の信号用端子電極及び第２の外部接続導体に接続された第３の信号用内部電極３１、３２と、第２の外部接続導体に接続された第４の信号用内部電極５１、５２と、接地用端子電極に接続された接地用内部電極６１〜６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、及び、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】貫通導体２、３は、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２を貫通している。絶縁チューブ８、９は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とし、貫通導体２、３に装着されている。絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている。
上述した高電圧貫通型コンデンサの製造にあたっては、コンデンサ部６と、貫通導体２、３とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱し、予熱後に貫通導体２、３に、絶縁チューブ８、９を装着し、貫通孔６１、６２に絶縁樹脂粉体１２を供給して、内周面６１０、６２０に膜状に付着させる。本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、フィルタとして組み込まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＣ複合素子を通過する信号波形の通過帯域幅を広くして通過する信号波形に歪が生じるのを抑制することができるＬＣ複合素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＣ複合素子は、ＬＣ複合素子本体２１の両端部に配置した電極部２２と、この電極部２２に接続されるように電極部２２間に位置する前記ＬＣ複合素子本体２１の表面に被覆形成された導体層２３に螺旋状の溝切りを施すことにより線状導体部２４と溝切部２５とを形成したコイル部２６とを備え、前記コイル部２６を、その長さ２９が前記電極部２２間に位置するＬＣ複合素子本体２１の長さ３０より短くなるようにして、前記電極部２２間に位置するＬＣ複合素子本体２１の略中央に配置し、かつこのコイル部２６と前記ＬＣ複合素子本体２１の両端部に配置した電極部２２との間に位置するそれぞれの導体層２３には前記溝切部２５を形成しないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極及び信号用接続導体に接続されている。第２の信号用内部電極２４は、第２の信号用端子電極及び信号用接続導体に接続されている。第１の接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極及び接地用接続導体に接続されている。第２の接地用内部電極３４は、第２の接地用端子電極及び接地用接続導体に接続されている。第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向する領域を有し、第２の信号用内部電極３４と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向する領域を有する。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向せず、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向しない。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体の外表面と信号用内部電極層との間のギャップ異常の有無を容易に判断することが可能な貫通コンデンサ、及びこのような貫通コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、信号用内部電極層６において、誘電体層８の積層方向から見て、接地用内部電極層７と互いに対向する対向部分６ａに、接地電極４に向かって突出する凸部１０が設けられている。そのため、接地電極４が形成された端面２ｂ，２ｂから信号用内部電極層６までのギャップ量Ｇに異常がある場合、凸部１０と接地電極４とが接触し、接地電極４と端子電極３とがショートすることとなる。したがって、この貫通コンデンサ１では、ショート不良の有無に基づいて、上記ギャップ量Ｇの異常を容易に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有している。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向せず、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向していない。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 １つの素子で複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体Ｌ１には、接地用内部電極２０、４０と信号用内部電極３０、５０とが配置されている。接地用内部電極２０、４０は、第１及び第２の接地用主電極部２１、４１、２３、４３と、信号用内部電極３０、５０と対向する領域を有さない接地用連結電極部２５、４５と、第１及び第２の接地用引き出し電極部２２、４２とを有する。信号用内部電極３０、５０は、第１及び第２の信号用主電極部３１、５１と、接地用内部電極２０、４０と対向する領域を有さない信号用連結電極部３５、５５と、第１及び第２の信号用引き出し電極部３２、５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】先行技術の欠点を克服する装置を提供する。
【解決手段】接合面を各々有する一対の内部導電体セグメントを有するインラインコンデンサ。誘電体スペーサが接合面間に配備され、接合面が各々この面上に形成された対応フォールドを有する。 （もっと読む）