【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。そして、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５にそれぞれ位置するように各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを位置合わせする。各内部電極上に積極的に段差吸収層を形成し、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせして積層する。離間領域が設けられていることから、離間領域で段差吸収層を吸収し、内部構造欠陥の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】第１の側面４に垂直な方向から見たとき、第１の側面４にそれぞれ設けられた接地用端子電極１３と接地用端子電極１４との間の距離は、接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第２の側面５に垂直な方向から見たとき、第２の側面５にそれぞれ設けられた接地用端子電極１５と接地用端子電極１６との間の距離は、接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。コンデンサ素体１における、接地用端子電極１３，１５と接地用端子電極１４，１６との間にある領域には、いかなる端子電極も設けられていない。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレによる接続不良や不具合の発生を低減する。
【解決手段】グリーンシート１８に、第１の電極パターン１６の第１の列Ａと第２の電極パターン１７の第２の列Ｂとを交互に配列形成する。グリーンシート１８には、第１の列Ａと第２の列Ｂとを分割する第１の基準線Ｌ１と、第１，第２の列Ａ，Ｂを第１，第２の電極パターン１６，１７毎に分割する第２，第３の基準線Ｌ２，Ｌ３とが設定されている。第１の電極パターン１６は、両側の第２の基準線Ｌ２に亘り、端部１６ａ同士が連結し、第１の基準線Ｌ１まで第２の基準線Ｌ２に沿って引き出された引き出し部１６ｂを有する。第２の電極パターン１６は、第２の基準線Ｌ２に向かって第１の基準線Ｌ１まで引き出された引き出し部１７ｂを有する。引き出し部１６ｂと引き出し部１７ｂとは、第１の基準線Ｌ１に跨って第２の基準線Ｌ２の方向に沿っている。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、強度が高く、高周波領域における誘電損失が低く、高精度な温度特性の制御が可能なセラミック組成物及びセラミック焼結体を提供する。
【解決手段】（ａ）固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末と、（ｂ）チタン酸ストロンチウム粉末及び／又はチタン酸カルシウム粉末と、（ｃ）アルカリ化合物、アルカリ土類化合物、ホウ素化合物、遷移金属化合物、リン化合物、亜鉛化合物から選ばれた、リチウム化合物及びホウ素化合物を含む２種以上の化合物の粉末を含有するセラミック組成物を成形し、焼結してセラミック焼結体を得る。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサＣ１は、複数の絶縁体層９を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１内に配置された信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４と、信号用内部電極２０に接続された信号用端子電極１１，１２と、接地用内部電極２４に接続された接地用端子電極１３〜１６と、を備える。信号用端子電極１１，１２はコンデンサ素体１の第１及び第２の端面２，３にそれぞれ設けられ、接地用端子電極１３〜１６はコンデンサ素体１の第１〜第４の側面４〜７に設けられている。接地用端子電極１３〜１６は、第１の端面２寄り及び第２の端面３寄りのいずれか少なくとも一方に設けられている。 （もっと読む）

【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜１８と、第１の信号用端子電極及び第１の外部接続導体に接続された第１の信号用内部電極２１、２２と、第１の外部接続導体に接続された第２の信号用内部電極４１、４２と、第２の信号用端子電極及び第２の外部接続導体に接続された第３の信号用内部電極３１、３２と、第２の外部接続導体に接続された第４の信号用内部電極５１、５２と、接地用端子電極に接続された接地用内部電極６１〜６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜２０と、第１の信号用端子電極に接続された第１の信号用内部電極２１〜２４と、第２の信号用端子電極に接続された第２の信号用内部電極３１〜３４と、第１の外部接続導体に接続された第１の接地用内部電極４１〜４３と、第２の外部接続導体に接続された第２の接地用内部電極５１〜５３と、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体に接続された第３の接地用内部電極６１、６２とを有する。 （もっと読む）