【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第１及び第２の接地用内部電極４１〜４４は、接続導体７〜１０に接続される。第２の接地用内部電極４１は、接地用端子電極３、４に接続される。 （もっと読む）

【課題】クロストークの発生を抑制することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】第１の信号側内部電極２３は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とに電気的に接続されている。第１の接地側内部電極２５は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されている。第２の信号側内部電極２７は、第３の端子電極１３と第４の端子電極１４とに電気的に接続されている。第２の接地側内部電極２９は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されている。第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とは、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されている。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されている。 （もっと読む）

【課題】構造体の孔内壁に内面電極を有する半田付け構造において、内面電極と構造体の孔内壁との界面や構造体の内部にクラックが生ぜず、十分な内面電極強度を備え、なおかつ鉛を含まないため環境に優しい半田、半田付け構造、ならびにこのような半田付け構造を備える貫通型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】半田付け構造１は、孔２ａを備える構造体２と、孔の内壁に形成された内面電極３と、孔に挿入されたリード線４と、孔に含浸されて内面電極とリード線とを固着させた鉛を含有しない半田５とからなり、半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、及び、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】貫通導体２、３は、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２を貫通している。絶縁チューブ８、９は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とし、貫通導体２、３に装着されている。絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている。上述した高電圧貫通型コンデンサの製造にあたっては、コンデンサ部６と、貫通導体２、３とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱し、予熱後に貫通導体２、３に、絶縁チューブ８、９を装着し、貫通孔６１、６２に絶縁樹脂粉体１２を供給して、内周面６１０、６２０に膜状に付着させる。本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、フィルタとして組み込まれる。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを十分に抑制することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、誘電体層１１を介在させて複数の第１及び第２の電極層２０、３０が交互に積層された積層体１０と、積層体１０の互いに対向する第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂに形成された第１〜第８の端子電極１〜８とを備えている。第１の電極層２０に含まれる第１の内部電極２１は、第１及び第２の端子電極１、２と電気的に接続される。第１の電極層２０に含まれる第２の内部電極３１は、第３及び第４の端子電極３、４と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第３の内部電極３１は、第５及び第６の端子電極５、６と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第４の内部電極３２は、第７及び第８の端子電極７、８と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しコストダウンを図るとともに、信頼性を向上しうる高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】 コンデンサ部１０は、一面に２つの分割電極１２、１３を有し、他面に共通電極１４を有し、接地金具２０に搭載され、共通電極１４が接地金具２０に接続されている。絶縁樹脂４１は、コンデンサ部１０の内部に充填されている。貫通導体５１、５２は、コンデンサ部１０及び接地金具２０を貫通する棒状導体部５１１、５２１を有し、分割電極１２、１３に接続されている。絶縁チューブ６１、６２は、棒状導体部５１１、５２１に装着されている。絶縁カバー７１、７２は、棒状導体部５１１、５２１に装着されており、その一端が絶縁チューブ６１、６２の一端に連続している。
本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサ１を、フィルタとして用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁充填物を一工程で充填でき、しかも高い封止機能、及び、耐圧機能を確保し得る高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供すること。
【解決手段】絶縁カバー６は、一端側に仕切り部６３を有し、仕切り部６３のある一端側が接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されている。貫通導体２１、２２は、コンデンサ１の分割電極１２、１３に接続され、コンデンサ１、接地金具３、及び、仕切り部６３を貫通して導かれている。絶縁充填物４１は、コンデンサ１の内部、及び、外部に充填されている。絶縁チューブ７１、７２は、仕切り部６３よりはコンデンサ１の側において貫通導体２１、２２を被覆し、端部が仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に突き当てられ漏れ止めを構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁充填物を一工程で充填でき、しかも高い封止機能及び耐圧機能を確保し得る高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供すること。
【解決手段】絶縁カバー６は、一端側に仕切り部６３を有し、仕切り部６３のある一端側が接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されている。貫通導体２１、２２は、コンデンサ１の分割電極１２、１３に接続され、コンデンサ１、接地金具３及び仕切り部６３を貫通して導かれている。絶縁充填物４１は、コンデンサ１の内部及び外部に充填されている。絶縁チューブ７１、７２は、仕切り部６３よりはコンデンサ１の側において貫通導体２１、２２を被覆し、端部が仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に突き当てられ漏れ止めを構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁充填物の充填量を減少させ、樹脂充填量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供すること。
【解決手段】接地金具３は、一面側に浮き上がり部３２を有し、浮き上がり部３２は内側に凹部３０を有する。凹部３０の内面は、第１の立ち上がり部３４と、鍔部３５と、第２の立ち上がり部３６とを有する。絶縁カバー６は、端部に段付き部６１を有し、段付き部６１を先端にして、接地金具３の凹部３０の内面に嵌合され、段付き部６１が、少なくとも、鍔部３５の内面を部分的に覆う。 （もっと読む）

本発明は、電気的な貫通構成素子に関する。本発明によれば、当該貫通構成素子が、表面実装のために設けられていて、基体（５）を備えており、該基体（５）内に第１の内部電極（１）と第２の内部電極（２）とが配置されており、第１の内部電極（１）が、第１の外部電極（１０）によって互いに接続されており、該第１の外部電極（１０）が、基体（５）の周方向に延びており、第２の内部電極（２）が、基体（５）の軸方向に延びる貫通接続部（４）によって互いに伝導接続されていることが提案される。さらに、本発明は、貫通構成素子を製作するための方法に関する。
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