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国際特許分類[H01G4/40]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する固定コンデンサの構造的組合せであって,その構造が,主としてコンデンサからなるもの,例.コンデンサおよび抵抗複合部品 (305)

国際特許分類[H01G4/40]に分類される特許

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【課題】積層デバイスを低背化すること。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、第1グランド電極層12と、第1グランド電極層12の上に形成された第1誘電体シート1cと、この第1誘電体シート1cの上に形成された中間電極層21と、この中間電極層21の上に形成された第2誘電体シート1aと、この第2誘電体シート1aの上に形成された第2グランド電極層11と、この第2誘電体シート11を貫通すると共に中間電極層21と第2グランド電極層11とを電気的に接続するように形成されたビア状インダクタ導体31とを備え、中間電極層21は、第1グランド電極層12に対向する容量電極領域と、第1グランド電極層12に対向しない引出電極領域とを有し、ビア状インダクタ導体31は、中間電極層21の引出電極領域に接続された構成とする。 (もっと読む)


【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、誘電体シート層1、2、3、4に対して略平行に配置された複数のグランド電極層11、12の間に設けられ、誘電体シート層に対して略垂直に設けられた複数の垂直ビアインダクタ31、32、33を備えた構成であり、複数のグランド電極層は誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で形成され、複数の垂直ビアインダクタの間に誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で構成された電極パターン34を配置したもので、周波数特性のバラツキを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、第1の放電電極15と第2の放電電極18と複数の絶縁層14,16,19とが互いに積層されて前記第1の放電電極15と第2の放電電極18が空間20を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部21と、第1の内部電極12a,12bと第2の内部電極12c,12dが誘電体シート11を介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部13と、前記第1の放電電極15と第1の内部電極12a,12bを電気的に接続する第1の端子電極22と、前記第2の放電電極18と第2の内部電極12c,12dを電気的に接続する第2の端子電極23とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】コイル及びコンデンサにより構成されるノイズフィルタを内蔵している電子部品において、コンデンサからコイルにノイズが戻ることを抑制する。
【解決手段】コンデンサCは、積層体14に内蔵され、かつ、複数のコンデンサ導体50a〜50fにより構成されている。コイルL1,L2は、積層体16に内蔵され、かつ、コンデンサCと共にノイズフィルタを構成している。積層体16において、コンデンサCと積層体16とに挟まれている絶縁層33a〜33cは、コンデンサ電極50a〜50fに挟まれている絶縁層32a〜32eよりも低い比誘電率を有している。 (もっと読む)


【解決手段】多層式電気部品は、交互に積層された複数のセラミック層(2)と複数の電極層(3)とを有する単一の基体(1)を備える。基体(1)は、互いに対向する2つの端面(4,4’)と、互いに対向する2つの側面(5,5’)とを備える。多層式電気部品は、複数の外部電極(6,6’)と、電極層(3)に配置された複数の内部電極(7,8,9)とを備え、複数の内部電極(7,8,9)が、少なくとも部分的に重なり合って重複領域を形成している。内部電極(7,8,9)のそれぞれは、外部電極(6,6’)に割り振られている。端面(4,4’)の一方から延びる少なくとも1つの第1内部電極(7)は、端面(4,4’)の他方から延びる少なくとも1つの第2内部電極(8)と重なっている。側面(5,5’)の1つから延びる少なくとも1つの第3内部電極(9)が第1内部電極(7)及び第2内部電極(8)に重なっている。 (もっと読む)


【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、第1共振器61は、第1容量電極層21と、この第1容量電極層21に接続されると共に誘電体シート層に対し略垂直に設けられた第1ビア状インダクタ導体31を備え、第2共振器62は、第2容量電極層22と、この第2容量電極層22に接続され、誘電体シート層に対し略垂直に設けられた第2ビア状インダクタ導体32とこれに接続され、誘電体シート層に略平行に配置されたインダクタパターン33とを備え、第2ビア状インダクタ導体32の両端部は、第1ビア状インダクタ導体31よりも積層方向に対して絶縁体51の内側に入っているもので、小型化と共に周波数特性のバラツキを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 大きな出力電力を有するDC−DCコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板1と、フレキシブル基板1の上面に設置された2つの固体電解コンデンサ素子4と、フレキシブル基板1の裏面の固体電解コンデンサ素子4が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子2とを有し、固体電解コンデンサ素子4の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板1を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子4の上部にインダクタ素子2が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板1の表面の一部である接続端子面6を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子4とインダクタ素子2を一体として外装樹脂5により樹脂モールドして形成されている。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡略化された電子部品の製造方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板を、巻回芯に巻回しつつ熱圧着することで、巻回芯に前記配線パターンを巻回して電子素子とする巻回工程を有する。 (もっと読む)


【課題】デカップリングキャパシタと半導体集積回路チップ本体との間のインダクタンスを最小化することのできる半導体集積回路チップを提供する。
【解決手段】本発明の半導体集積回路チップは、半導体集積回路チップ本体101と、半導体集積回路チップ本体101の外部面に形成された入出力端子102a、102bと、半導体集積回路チップ本体101の側面に配置されて入出力端子102a、102bと電気的に連結されたデカップリングキャパシタ103とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】携帯電話のドライバとレシーバとの間におけるコモンモードノイズ対策及びノーマルモードノイズ対策に適したノイズフィルタ及びこれを供えた電子装置を提供する。
【解決手段】LCフィルタLC1は、コイルL1を含んでいる。LCフィルタLC2は、コイルL2を含んでいる。コイルL1とコイルL2は、0.3以上0.6以下の結合係数で磁気結合することにより、コモンモードチョークコイルL11を構成している。 (もっと読む)


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