電子部品の製造方法、及び電子部品

【課題】製造工程が簡略化された電子部品の製造方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板を、巻回芯に巻回しつつ熱圧着することで、巻回芯に前記配線パターンを巻回して電子素子とする巻回工程を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルなどの電子素子を有する電子部品の製造方法、及び電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、コイルパターン（配線パターン）が表面及び裏面の少なくとも一方に形成されたプリント基板が複数積層されてなるコイル部を備えた薄型トランス（電子部品）が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−３２９８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１に示される電子部品を形成するためには、複数のプリント基板を積層する積層工程と、基板同士を固定する固定工程と、を要するため、製造に時間がかかるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製造工程が簡略化された電子部品の製造方法、及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板を、巻回芯に巻回しつつ熱圧着することで、巻回芯に前記配線パターンを巻回して電子素子とする巻回工程を有することを特徴する。
【０００６】
このように本発明によれば、フレキシブル基板を巻回芯に巻回しつつ熱圧着する巻回工程を経ることで、電子部品を製造することができる。したがって、複数のプリント基板を積層する積層工程と、基板同士を固定する固定工程と、を要する電子部品の製造方法と比べて、製造工程が簡略化された電子部品の製造方法となっている。
【０００７】
また、１枚のフレキシブル基板に電子素子を構成する全ての配線パターンをパターニングすることができるので、複数のプリント基板に配線パターンをパターニングする製造方法と比べて、製造工程が簡素化された電子部品の製造方法ともなっている。
【０００８】
さらには、１枚のフレキシブル基板を使用するだけなので、複数のフレキシブル基板を要する構成と比べて、フレキシブル基板を構成する母材から、フレキシブル基板をカットするカット工程が簡素化された電子部品の製造方法ともなっている。
【０００９】
請求項２に記載のように、巻回芯の長手方向において、フレキシブル基板には、１つの電子素子を構成する配線パターンが、互いに離間して配置された複数の区画領域が形成されており、巻回工程後、巻回芯とともに、フレキシブル基板を、区画領域毎に切り分ける切断工程を有するのが好ましい。これによれば、一度の製造にて、複数の電子部品を得ることができる。したがって、積層工程と固定工程とを経て１つの電子部品を製造する、電子部品の製造方法と比べて、生産性が向上された電子部品の製造方法となっている。
【００１０】
請求項３に記載のように、巻回芯における、フレキシブル基板の区画領域の境界に対応する部位に、第１切り欠き部が形成されており、切断工程において、フレキシブル基板とともに、巻回芯を、第１切り欠き部によって区画された、フレキシブル基板の区画領域に対応する部位毎に切り分けるのが良い。これによれば、巻回芯における第１切り欠き部が形成されていない部位の機械的強度と比べて、第１切り欠き部が形成された部位の機械的強度が弱いので、切断工程にて、巻回芯を切断し易くすることができる。
【００１１】
請求項４に記載のように、巻回芯の長手方向において、フレキシブル基板には、１つの電子素子を構成する配線パターンが、互いに離間して配置された複数の区画領域が形成され、巻回芯は、止め具によって固定された、複数の巻回部材からなり、巻回工程後、フレキシブル基板を、区画領域毎に切り分ける切断工程と、切断工程後、止め具を外して、各巻回部材毎に分離する分離工程と、を有するのが好ましい。これによれば、請求項２に記載の発明とは異なり、切断工程にて巻回芯を切断しないので、巻回芯を切断することによって生じる切り粉によって、配線パターンに接続不良が生じることを抑制することができる。
【００１２】
請求項５に記載のように、フレキシブル基板における区画領域の境界に、第２切り欠き部が形成された構成が良い。これによれば、フレキシブル基板における第２切り欠き部が形成されていない部位の機械的強度と比べて、第２切り欠き部が形成された部位の機械的強度が弱いので、切断工程にて、フレキシブル基板を切断し易くすることができる。また、区画領域毎に形成される配線パターンの区画分けを明瞭とすることができる。
【００１３】
電子素子としては、請求項６に記載のように、コイルを採用することができるし、請求項７に記載のように、コイルとコンデンサを採用することもできる。
【００１４】
貫通孔が形成された複数のプリント基板が積層されて、該貫通孔に磁界を集めるための鉄芯が挿入されてなる電子部品の場合、鉄芯とコイルを形成する配線パターンとの距離を短縮するために、貫通孔縁部の周囲に配線パターンが形成される。貫通孔縁部の周囲に配線パターンを形成するためには、貫通孔の形成誤差（〜１ｍｍ）を考慮しなければならず、形成誤差の分、配線パターンと貫通孔縁部（貫通孔に挿入される鉄芯）とが離間する。また、貫通孔に鉄芯を挿入するためには、貫通孔と鉄芯との間に所定のクリアランス（隙間）を設けなくてはならないので、クリアランスの分、配線パターンと鉄芯とが離間する。鉄芯と配線パターンとが離間すると、コイルとしての性能（発生する磁場の強さ、若しくは電磁誘導によって生じる電流の強さ）が低下する。また、上記した貫通孔の形成誤差と、貫通孔に鉄芯を挿入するためのクリアランスとによって、コイル基板の体格が増大する。
【００１５】
これに対し、本発明では、巻回工程にて、配線パターンが形成されたフレキシブル基板を巻回芯に巻回しつつ、熱圧着することでコイルを形成する。これにより、巻回芯と配線パターンとの最短距離を、フレキシブル基板の厚さ（〜５０μｍ）程度とすることができる。したがって、電子素子としてコイルを採用し、且つ巻回芯として集磁する役割を果たす鉄芯を採用した場合、上記した貫通孔が形成された複数のプリント基板が積層されて、該貫通孔に鉄芯が挿入されてなる電子部品の製造方法と比べて、コイルとしての性能が向上され、体格の増大が抑制された電子部品の製造方法となっている。
【００１６】
請求項８に記載のように、電子素子としては、コンデンサを採用することもできる。
【００１７】
請求項９に記載のように、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、フレキシブル基板の裏面を巻回芯の外面との対向面として、フレキシブル基板を巻回芯にｎ回巻回するとし、フレキシブル基板を巻回した状態で、フレキシブル基板における、巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、第ｋ巻回領域には、一端が、巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の表面を被覆する部位に形成され、他端が、第ｋ巻回領域における自身の表面の一部を被覆する部位に形成された配線パターンとしての複数の配線片が、巻回芯の長手方向に並列配置され、配線片は、フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、配線片の他端には、配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、巻回工程において、フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、第１ビアを介して、配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とを電気的に接続することで、電子素子としてのコイルを形成することができる。
【００１８】
なお、本発明においては、上記したフレキシブル基板における、巻回芯にｎ回巻回するために要する長さが、フレキシブル基板における、第１〜第ｎ巻回領域分の長さに相当する。
【００１９】
請求項１０に記載のように、第ｎ巻回領域には、配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、巻回工程後、回路パターンに電子回路を搭載する搭載工程を有すると良い。請求項９に記載の発明によれば、第ｎ巻回領域の表面が外部に露出されるので、本発明で示すように、回路パターンを第ｎ巻回領域に形成することで、該回路パターンに電子回路を搭載することができる。
【００２０】
請求項１１に記載のように、巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、フレキシブル基板の表面を巻回芯の外面との対向面として、フレキシブル基板を巻回芯にｎ回巻回するとし、フレキシブル基板を巻回した状態で、フレキシブル基板における、巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、第ｋ巻回領域には、一端が、第ｋ巻回領域における自身の裏面の一部を被覆する部位に形成され、他端が、巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の裏面を被覆する部位に形成された配線パターンとしての複数の配線片が、巻回芯の長手方向に並列配置されており、配線片は、フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、配線片の他端には、配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、巻回工程において、フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、第１ビアを介して、配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とを電気的に接続することで、電子素子としてのコイルを形成することができる。
【００２１】
請求項１２に記載のように、ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ巻回領域には、第ｋ巻回領域に形成された配線片と第ｋ＋ｓ巻回領域に形成された配線片とを電気的に接続する、配線パターンとしての中継パターンが形成されており、該中継パターンは、その長手方向が、巻回方向に沿って形成されているのが良い。これによれば、第ｋ巻回領域の配線パターンと第ｋ＋ｓ領域の配線パターンとを電気的に接続することができる。また、中継パターンの長手方向が、巻回方向に対して略垂直な方向に沿って形成された配線パターンと比べて、配線パターンの長さを短くすることができる。
【００２２】
請求項１３に記載のように、ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ巻回領域には、第ｋ巻回領域に形成された配線片と第ｋ＋ｓ巻回領域に形成された配線片とを電気的に接続する、配線パターンとしての中継パターンが形成されており、該中継パターンは、フレキシブル基板を巻回した状態で、一端が、第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片の他端に形成された第１ビアを介して、第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と電気的に接続された第１中継パターンと、一端が、第１中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、第１中継パターンと電気的に接続された第２中継パターンと、一端が、第２中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、第２中継パターンと電気的に接続され、他端が、自身に形成された第１ビアを介して、第ｋ巻回領域の配線片の一端と電気的に接続された第３中継パターンと、を有し、第２中継パターンの長手方向は、配線片の長手方向と略平行とされており、巻回工程において、フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、第１ビアを介して、第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と第１中継パターン、第１中継パターンと第２中継パターン、第２中継パターンと第３中継パターン、及び第３中継パターンと第ｋ巻回領域の配線片とを電気的に接続するのが良い。
【００２３】
これによれば、第ｋ巻回領域の配線パターンと第ｋ＋ｓ領域の配線パターンとを電気的に接続することができる。また、第２中継パターンの長手方向は、配線片の長手方向と略平行に形成されているので、第２中継パターンを流れる電流の流動方向を、配線片を流れる電流の流動方向と略平行とすることができる。これにより、中継パターンにおける、配線片を流れる電流の流動方向に対して反対の方向に流れる電流による磁場の発生を抑制し、コイルとしての性能の低下を抑制することができる。
【００２４】
請求項１４に記載のように、第１ビアにおける断面形状の長手方向が、巻回方向に沿う構成が良い。フレキシブル基板を巻回した場合、第１ビアと配線片との重なり（交差）、若しくは第１ビアと中継パターンとの重なり（交差）が、巻回方向にずれる虞がある。これに対し、本発明では、第１ビアにおける断面形状の長手方向が、巻回方向に沿うように形成されており、第１ビアにおける断面形状の長手方向が、巻回方向に略垂直とされた構成よりも、巻回方向における第１ビアの形成領域が長い構成となっている。これにより、第１ビアと配線片との重なる領域（交差領域）、及び第１ビアと中継パターンとの重なる領域（交差領域）を確保し、第１ビアと配線片との非交差、若しくは第１ビアと中継パターンとの非交差による接続不良の発生を抑制することができる。
【００２５】
請求項１５に記載のように、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、フレキシブル基板の裏面を巻回芯の外面との対向面として、フレキシブル基板を巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、フレキシブル基板を巻回した状態で、フレキシブル基板における、巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、第２ｋ−１巻回領域には、配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、第２ｋ巻回領域には、第１電極とは電気的に独立した、配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、巻回工程において、フレキシブル基板を巻回しつつ熱圧着するとともに、第１電極と第２電極とを、第２ｋ巻回領域のフレキシブル基板を介して対向させて、電子素子としてのコンデンサを形成することができる。
【００２６】
請求項１６に記載のように、第ｎ巻回領域には、配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、巻回工程後、回路パターンに電子回路を搭載する搭載工程を有すると良い。請求項１５に記載の発明によれば、第ｎ巻回領域の表面が外部に露出されるので、本発明で示すように、回路パターンを第ｎ巻回領域に形成することで、該回路パターンに電子回路を搭載することができる。
【００２７】
請求項１７に記載のように、巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、フレキシブル基板の表面を巻回芯の外面との対向面として、フレキシブル基板を巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、フレキシブル基板を巻回した状態で、フレキシブル基板における、巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、第２ｋ−１巻回領域には、配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、第２ｋ巻回領域には、第１電極とは電気的に独立した、配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、巻回工程において、フレキシブル基板を巻回しつつ熱圧着するとともに、第１電極と第２電極とを、第２ｋ−１巻回領域のフレキシブル基板を介して対向させて、電子素子としてのコンデンサを形成することができる。
【００２８】
請求項１８に記載のように、第２ｋ巻回領域には、第２ｋ−１巻回領域に形成された第１電極と第２ｋ＋１巻回領域に形成された第１電極とを電気的に接続する、配線パターンとしての第１配線部が形成され、第２ｋ＋１巻回領域には、第２ｋ巻回領域に形成された第２電極と第２ｋ＋２領域に形成された第２電極とを電気的に接続する、配線パターンとしての第２配線部が形成され、第２ｋ巻回領域の第１配線部、及び第２ｋ＋１巻回領域の第１電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、第２ｋ−１巻回領域の第１電極と、第２ｋ巻回領域の第１配線部と、第２ｋ＋１巻回領域の第１電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第２ビアが形成され、第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部、及び第２ｋ＋２領域の第２電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、第２ｋ巻回領域の第２電極と、第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部と、２ｋ＋２領域の第２電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第３ビアが形成されている構成が良い。
【００２９】
これによれば、第１電極、第２電極、第１配線部、及び第２配線部を流れる電流が巻回芯の周囲を周回するように流れることを、第２ビアと第３ビアとによって妨げることができる。これにより、周回する電流による磁場の発生を抑制し、発生した磁場のインダクタンス成分による、コンデンサのリアクタンス成分への影響を抑制することができる。これにより、コンデンサとしての性能の低下を抑制することができる。
【００３０】
請求項１９及び請求項２０に記載のように、巻回芯の形状としては、柱状若しくは筒状を採用することができる。
【００３１】
請求項２１に記載のように、巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、円形状の構成を採用することができる。これによれば、巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が多角形状の巻回芯と比べて、巻回芯にフレキシブル基板を容易に巻回することができる。なお、上記した円形状とは、真円と、楕円とを含む。
【００３２】
請求項２２に記載のように、巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、多角形状の構成を採用することもできる。これによれば、巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が円形状の巻回芯と比べて、前記フレキシブル基板における、外部に露出される表面に、電子回路などを搭載する平らな面の面積を広くとることができる。
【００３３】
なお、請求項２３に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【００３４】
また、請求項２４〜４０に記載の発明の作用効果は、請求項６〜２２いずれか１項に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明を、電子素子としてコイルに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子部品の概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、配線パターンの概略構成を示す平面図である。図４は、電子部品の製造工程を説明するための平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、図４においては、便宜上、後述する配線パターン３０を省略している。
【００３６】
図１及び図２に示すように、電子部品１００は、要部として、フレキシブル基板１０と、配線パターン３０から構成されるコイル５０と、巻回芯７０とを有している。
【００３７】
フレキシブル基板１０は、熱可塑性樹脂によって形成されており、本実施形態では、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）の混合樹脂によって形成されている。
【００３８】
本実施形態に係るフレキシブル基板１０は、巻回芯７０に３回巻回するだけの長さ、すなわち、後述する第１巻回領域、第２巻回領域、及び第３巻回領域分の長さを有している。図２及び図３に、第１〜第３巻回領域を示し、第１巻回領域と第２巻回領域との第１境界１１、及び第２巻回領域と第３巻回領域との第２境界１２を、破線で示す。図２に示すように、第１巻回領域は、巻回芯７０の外面７０ａを自身の裏面１０ｂにて直接被覆し、且つ自身の表面１０ａの一部を自身の裏面１０ｂにて被覆する領域を示し、第２巻回領域は、第１巻回領域の表面１０ａを自身の裏面１０ｂにて被覆し、且つ自身の表面１０ａの一部を自身の裏面１０ｂにて被覆する領域を示し、第３巻回領域は、第２巻回領域の表面１０ａを自身の裏面１０ｂにて被覆し、且つ自身の表面１０ａの一部を自身の裏面１０ｂにて被覆する領域を示している。第１巻回領域にて、巻回芯７０と第１巻回領域に形成された配線パターン３０とが絶縁され、第２巻回領域にて、第１巻回領域の配線パターン３０と第２巻回領域に形成された配線パターン３０とが絶縁され、第３巻回領域にて、第２巻回領域の配線パターン３０と第３巻回領域に形成された配線パターン３０とが絶縁され、第３巻回領域の表面１０ａが、外部に露出される構成となっている。なお、本実施形態では、フレキシブル基板１０が、巻回芯７０に３回巻回するだけの長さ（第１〜第３巻回領域分の長さ）を有する例を示した。しかしながら、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回する長さ（巻回領域の数）は、上記例に限定されない。例えば、ｎを１以上の自然数とすると、フレキシブル基板１０を巻回芯７０にｎ回巻回しても良い。この場合、フレキシブル基板１０は、第１〜第ｎ巻回領域分の長さを有し、第ｎ巻回領域の表面１０ａが外部に露出される構成となる。また、各巻回領域の境界の数は、ｎ−１個となる。
【００３９】
本実施形態に係る配線パターン３０は、フレキシブル基板１０が巻回芯７０に巻回された状態で、電子素子としてのコイル５０を構成するものである。配線パターン３０は、各巻回領域に形成された配線片３１と、第１巻回領域の配線片３１と第２巻回領域の配線片３１、及び第２巻回領域の配線片３１と第３巻回領域の配線片３１とを電気的に中継する中継パターン３２と、外部装置との電気的な接続を担う接続部３３と、を有している。このような配線パターン３０は、銅箔などの導体箔をフレキシブル基板１０の表面１０ａに印刷し、導体箔をパターンエッチングすることで形成することができる。
【００４０】
巻回芯７０は、フレキシブル基板１０を固定するものである。本実施形態に係る巻回芯７０は、磁性材料によって形成されており、図１及び図２に示すように、円柱の形状を有している。巻回芯７０は、コイル５０によって形成される磁場を集磁する役割を果たす。
【００４１】
次に、本実施形態に係る配線パターン３０の概略構成を、図３に基づいて説明する。ｋを１以上３以下の自然数とすると、第ｋ巻回領域には、配線パターン３０を構成する複数の配線片３１が、巻回芯７０の長手方向（図３に示す黒塗り矢印）に並列配置されており、該配線片３１は、フレキシブル基板１０を巻回した状態で、隣接する１つの配線片３１の一端３１ａと、自身の他端３１ｂとが重なるように、巻回方向（図３に示す白抜き矢印）に対して自身の長手方向が斜めに形成されている。そして、配線片３１の一部の他端３１ｂには、フレキシブル基板１０を巻回した状態で、配線パターン３０を電気的に接続する、ビアホール内に導電部材が充填されてなる第１ビア３４が形成されている。該第１ビア３４を介すことで、第ｋ巻回領域における１つの配線片３１の他端３１ｂと、該配線片３１と隣接する１つの配線片３１の一端３１ａとが電気的に接続される。なお、本実施形態に係る第１ビア３４は、断面形状が円形に形成されている。
【００４２】
第ｋ巻回領域と、該第ｋ巻回領域に隣接する巻回領域には、第ｋ巻回領域の配線片３１と隣接する巻回領域の配線片３１とを電気的に接続する中継パターン３２が、第ｋ巻回領域と隣接する巻回領域との境界（第１境界１１、若しくは第２境界１２）をまたぐように形成されている。中継パターン３２の一端３２ａ及び他端３２ｂは、配線片３１の一端３１ａ若しくは他端３１ｂと、直接、若しくは第１ビア３４を介して電気的に接続されている。
【００４３】
外部に露出される第３巻回領域の表面１０ａには、外部装置と配線パターン３０から構成されるコイル５０との電気的な接続を担う接続部３３が２つ形成されている。一方の接続部３３は、第３巻回領域の配線片３１の一端３１ａと、第１ビア３４を介して電気的に接続され、他方の接続部３３は、第３巻回領域の配線片３１の他端３１ｂと、直接電気的に接続されている。
【００４４】
以上、示したように、配線パターン３０を構成する配線片３１、中継パターン３２、及び接続部３３は、フレキシブル基板１０が巻回芯７０に巻回された状態で、直接若しくは第１ビア３４を介すことで、電気的に接続され、一方の接続部３３から他方の接続部３３へ、電流が一方向に流れるようになっている。図３の配線パターン３０上に示す矢印が、電流の流れ方向を示している。
【００４５】
次に、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に熱圧着するヒートローラ９０を図５に示す。ヒートローラ９０は、紙面に対して左右方向（巻回方向）に回転可能であり、自身が発熱するローラ９１、及び紙面に対して上下方向に伸縮自在であり、ローラ９１を支持するバネ９２を有する。巻回芯７０は、ローラ９１の回転方向と巻回芯７０の長手方向（紙面に対して垂直な方向）とが略垂直となるように、ヒートローラ９０の近傍に配置される。
【００４６】
次に、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法を図４及び図５に基づいて説明する。先ず、ローラ９１と巻回芯７０との間にフレキシブル基板１０を配置し、バネ９２にて巻回芯７０とローラ９１との間にフレキシブル基板１０を挟持した状態で、ローラ９１を発熱しつつ、巻回芯７０の端部に取り付けられたモータ（図示略）を駆動させて、巻回芯７０を回転させる。これにより、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回しつつ、フレキシブル基板１０の裏面１０ｂと巻回芯７０の外面７０ａ、及びフレキシブル基板１０の裏面１０ｂと表面１０ａとを熱圧着する。この際、第１ビア３４を介すことで、第ｋ巻回領域における配線片３１同士、配線片３１と中継パターン３２、及び第３巻回領域における配線片３１と接続部３３を電気的に接続する。これにより、配線パターン３０を電気的に接続し、電子素子としてのコイル５０を構成し、電子部品１００を形成する。以上が、特許請求の範囲に記載の巻回工程に相当する。
【００４７】
次に、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００の作用効果を説明する。上記したように、本実施形態では、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回しつつ熱圧着する巻回工程を経ることで、コイル５０を備える電子部品１００を製造する。したがって、複数のプリント基板を積層する積層工程と、基板同士を固定する固定工程と、を要する電子部品の製造方法、及び電子部品と比べて、製造工程が簡略化された電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００となっている。
【００４８】
また、１枚のフレキシブル基板１０にコイル５０を構成する全ての配線パターン３０をパターニングすることができるので、複数のプリント基板に配線パターンをパターニングする電子部品の製造方法、及び電子部品と比べて、配線パターン３０の製造工程が簡素化された電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００ともなっている。
【００４９】
さらには、１枚のフレキシブル基板１０を使用するだけなので、複数のフレキシブル基板１０を要する構成と比べて、フレキシブル基板１０を構成する母材（図示略）から、フレキシブル基板１０をカットするカット工程が簡素化された電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００ともなっている。
【００５０】
貫通孔が形成された複数のプリント基板が積層されて、該貫通孔に集磁する役割を果たす鉄芯が挿入されてなる電子部品の場合、鉄芯とコイルを形成する配線パターンとの距離を短縮するために、貫通孔縁部の周囲に配線パターンが形成される。貫通孔縁部の周囲に配線パターンを形成するためには、貫通孔の形成誤差（〜１ｍｍ）を考慮しなければならず、形成誤差の分、配線パターンと貫通孔縁部（貫通孔に挿入される鉄芯）とが離間する。また、貫通孔に鉄芯を挿入するためには、貫通孔と鉄芯との間に所定のクリアランス（隙間）を設けなくてはならないので、クリアランスの分、配線パターンと鉄芯とが離間する。鉄芯と配線パターンとが離間すると、コイルとしての性能（発生する磁場の強さ、若しくは電磁誘導によって生じる電流の強さ）が低下する。また、上記した貫通孔の形成誤差と、貫通孔に鉄芯を挿入するためのクリアランスとによって、コイル基板の体格が増大するという問題がある。
【００５１】
これに対し、本実施形態では、表面１０ａにコイル５０を構成する配線パターン３０が形成されたフレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回しつつ、熱圧着することでコイル５０を備える電子部品１００を形成している。これにより、巻回芯７０とコイル５０を構成する配線パターン３０との最短距離を、フレキシブル基板１０の厚さ（〜５０μｍ）程度とすることができる。したがって、上記した貫通孔が形成された複数のプリント基板が積層されて、該貫通孔に鉄芯が挿入されてなる電子部品の製造方法、及び電子部品と比べて、コイルとしての性能が向上され、体格の増大が抑制された電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００となっている。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５３】
本実施形態では、１度の製造にて、１つの電子部品１００を製造する製造方法を示した。しかしながら、図６に示すように、巻回芯７０の長手方向（図６に示す黒塗り矢印）において、フレキシブル基板１０における、複数に区画された区画領域毎に、１つのコイル５０を形成する配線パターン３０を形成し、図７の（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回して熱圧着した後（巻回工程後）、図７の（ｂ）に示すように、巻回芯７０とともに、フレキシブル基板１０を、区画領域毎に切断する切断工程を実施することで、１度の製造にて、複数（本実施形態では３つ）の電子部品１００を製造することができる。これにより、積層工程と固定工程とを経て１つの電子部品を製造する、電子部品の製造方法と比べて、生産性が向上された電子部品１００の製造方法、及び電子部品１００となっている。なお、上記例では、フレキシブル基板１０が、３つの区画領域を有する例を示した。しかしながら、区画領域の数は、上記例に限定されないことは言うまでもない。例えば、フレキシブル基板１０が区画領域を５つ有しても良い。図６は、フレキシブル基板の変形例を示す平面図である。図７は、電子部品の製造工程を説明するための平面図であり、（ａ）は巻回工程、（ｂ）は切断工程を示している。なお、図７においては、便宜上、配線パターン３０を省略している。
【００５４】
フレキシブル基板１０に複数の区画領域を設ける場合には、図８に示すように、フレキシブル基板１０の区画領域の境界（切断工程にて切断される不要部位２０）に、スリット２１を設けると良い。これにより、切断工程にて、フレキシブル基板１０を切断し易くすることができる。また、区画領域を明瞭とする視覚的な効果を得ることもできる。なお、上記例では、区画領域の境界にスリット２１が形成された例を示した。しかしながら、フレキシブル基板１０における区画領域の境界の機械的強度が、スリット２１が形成されていない部位の機械的強度と比べて弱くなる形状であれば良く、区画領域の境界の形状（不要部位２０の形状）は、上記例に限定されない。例えば区画領域の境界に溝を設けるようにしても良い。図８は、フレキシブル基板の変形例を示す平面図である。
【００５５】
フレキシブル基板１０に複数の区画領域を設ける場合には、図９に示すように、巻回芯７０における、フレキシブル基板１０の区画領域の境界に対応する部位に、切り欠き部７１を設けると良い。これにより、切断工程にて、巻回芯７０を切断し易くすることができる。図９は、巻回芯７０の変形例を示す平面図である。
【００５６】
フレキシブル基板１０に複数の区画領域を設ける場合には、図１０に示すように、巻回芯７０を、複数の巻回部材７２によって構成すると良い。図１１の（ｂ）に示すように、巻回部材７２には、巻回部材７２を連結し、且つ上記したモータと接続される巻回棒７３を通すための貫通孔７４が形成されている。巻回棒７３は、上記した巻回工程、及びフレキシブル基板１０を区画領域毎に切り分ける切断工程後に、巻回部材７２から抜かれる。これによれば、切断工程にて巻回芯７０を切断しないので、巻回芯７０を切断することによって生じる切り粉によって、配線パターン３０に接続不良が生じることを抑制することができる。図１０は、巻回芯の変形例を示す平面図である。図１１は、巻回部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は巻回部材の平面図、（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う断面図を示している。
【００５７】
図１２に、スリット２１を有するフレキシブル基板１０、巻回部材７２が巻回棒７３にて連結された巻回芯７０を用いた電子部品１００の製造方法を示す。先ず、図１２の（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０を、各区画領域と対応する巻回部材７２毎に配置し、巻回芯７０にフレキシブル基板１０を巻回しつつ熱圧着する。巻回棒７３の端部は、上記したモータ（図示略）に固定されており、該モータが回転することで、巻回芯７０が回転するようになっている。巻回工程後、図１２の（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０における各区画領域の境界に相当する部位（不要部位２０）を切断することで、各区画領域を独立させる。切断工程後、図１２の（ｃ）に示すように、巻回部材７２を固定する巻回棒７３を巻回部材７２の貫通孔７４から抜くことで、各巻回部材７２を独立させる分離工程を実施する。これにより電子部品１００を形成する。図１２は、電子部品の製造方法の変形例を説明するための平面図であり、（ａ）は巻回工程、（ｂ）は切断工程、（ｃ）は分離工程を示している。なお、図１２においては、便宜上、配線パターン３０を省略している。
【００５８】
なお、本実施形態では、図１３の（ａ）に示すように、第１ビア３４の断面形状が円形である例を示した。しかしながら、図１３の（ｂ）に示すように、第１ビア３４の断面形状を、巻回方向に対して長手方向が略平行となる楕円形状とすると良い。フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回した場合、第１ビア３４と配線片３１との重なり（交差）、若しくは第１ビア３４と中継パターン３２との重なり（交差）が、巻回方向にずれる虞がある。これに対し、本変形例では、第１ビア３４の断面形状を、巻回方向に対して長手方向が略平行となる楕円形状とすることで、本実施形態で示した断面形状が円形の第１ビア３４、若しくは断面形状における長手方向が巻回方向に対して略垂直な形状を有する第１ビアよりも、巻回方向における第１ビア３４の形成領域を長くすることができる。これにより、第１ビア３４と配線片３１との重なる領域（交差領域）、及び第１ビア３４と中継パターン３２との重なる領域（交差領域）を確保し、第１ビア３４と配線片３１との非交差、若しくは第１ビア３４と中継パターン３２との非交差による接続不良の発生を抑制することができる。なお、上記した非交差による接続不良の発生は、配線片３１若しくは中継パターン３２における第１ビア３４との交差領域の形状を、上記した第１ビア３４と同様にして、巻回方向に対して長手方向が略平行となる楕円形状とすることで、抑制することができる。また、上記変形例では、第１ビア３４の断面形状が楕円形状である例を示した。しかしながら、第１ビア３４の断面形状は、巻回方向に対して、長手方向が略平行となる形状であれば良く、上記例に限定されない。図１３は、第１ビアの概略構成を示す平面図であり、（ａ）は断面形状が円形の第１ビア、（ｂ）は断面形状が楕円形状の第１ビアを示している。
【００５９】
本実施形態では、巻回芯７０の形状が、円柱である例を示した。すなわち、巻回芯７０の長手方向に対して略垂直な断面の形状が円状である例を示した。しかしながら、図１４及び図１５に示すように、巻回芯７０の断面形状は、上記例に限定されず、例えば、楕円形状、若しくは矩形状であっても良い。しかしながら、巻回工程にて、巻回芯７０を回転させるので、巻回芯７０の断面形状は円状が好ましい。しかしながら、図１５に示すように、巻回芯７０の断面形状が、矩形状のものを採用すると、電子回路などを搭載する平らな面の面積を、断面形状が円形の巻回芯７０よりも確保することができる。なお、巻回芯７０にフレキシブル基板１０を巻回するので、図１５に示すように、矩形状を形成する角は、丸みを帯びた形状とすると良い。また、巻回芯７０の断面形状は矩形に限らず、多角形状であっても良い。図１４及び図１５は、巻回芯の変形例を示す断面図である。
【００６０】
本実施形態では、巻回芯７０の形状が円柱である例を示した。しかしながら、図１６に示すように、巻回芯７０の形状としては、筒状であっても良い。図１６は、巻回芯の変形例を示す断面図である。
【００６１】
本実施形態では、巻回芯７０が磁性材料で形成される例を示した。しかしながら、巻回芯７０を、電気絶縁性を有する材料（例えば樹脂）によって形成しても良い。巻回芯７０が、電気絶縁性を有する材料によって形成されている場合、フレキシブル基板１０における配線パターン３０が形成される表面１０ａにて、巻回芯７０の外面７０ａ及び自身の裏面１０ｂを被覆するように、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回しつつ熱圧着することで、コイル５０を備える電子部品１００を形成することもできる。この場合、第１ビア３４は、配線片３１の他端３１ｂではなく、一端３１ａに形成される。また、上記した中継パターン３２において、第１ビア３４が形成される端部の位置が、反対となる。すなわち、中継パターン３２の一端３２ａに第１ビア３４が形成されている場合には、他端３２ｂに第１ビア３４が形成され、中継パターン３２の他端３２ｂに第１ビア３４が形成されている場合には、一端３２ａに第１ビア３４が形成される。
【００６２】
本実施形態では、図３に示すように、中継パターン３２の一部が、長手方向に対して沿うように形成された例を示した。しかしながら、図１７に示すように、中継パターン３２を、巻回方向に対して沿うように形成すると良い。これによれば、中継パターン３２の長さを短くすることができる。図１７は、配線パターンの変形例を示す平面図であり、配線パターン３０上に示す矢印は、電流の流れ方向を示している。
【００６３】
本実施形態では、図３に示すように、１つの電気的に独立したコイル５０を構成する配線パターン３０がフレキシブル基板１０に形成される例を示した。しかしながら、図１８に示すように、２つの電気的に独立したコイル５０ａ，５０ｂを構成する配線パターン３０ａ，３０ｂをフレキシブル基板１０に形成しても良い。なお、図１８に示す配線パターン３０ａは、第１巻回領域の配線片３１同士を電気的に接続する、巻回芯７０の長手方向に略平行とされた中継パターン３２を有し、配線パターン３０ｂは、第３巻回領域の配線片３１同士を電気的に接続する、巻回芯７０の長手方向に略平行とされた中継パターン３２を有している。図１８は、配線パターンの変形例を示す平面図であり、配線パターン３０ａ，３０ｂ上に示す矢印は、電流の流れ方向を示している。なお、図１８に示すフレキシブル基板１０は、第１〜第４巻回領域分の長さを有しており、図１８にて、第３巻回領域と第４巻回領域との第３境界１３を、破線で示す。
【００６４】
図１８に示す変形例では、２つの電気的に独立したコイル５０ａ，５０ｂを構成する配線パターン３０ａ，３０ｂを示した。しかしながら、１つの電気的に独立したコイル５０を形成する配線パターン３０の数は、上記例に限定されないことは言うまでもない。また、２つの電気的に独立したコイル５０ａ，５０ｂを構成する配線パターン３０ａ，３０ｂは、図１８に示す配線パターン３０ａ，３０ｂに限らず、例えば、図１９及び図２０に示すように、配線パターン３０ａと配線パターン３０ｂとを、第ｋ巻回領域にて交互に形成するようにしても良い。若しくは、図２１及び図２２に示すように、配線パターン３０ａと配線パターン３０ｂとを、各巻回領域にて交互に形成するようにしても良い。図１９に示す配線パターン３０ａ，３０ｂは、第１巻回領域の配線片３１同士を電気的に接続する、巻回芯７０の長手方向に略平行とされた中継パターン３２を有し、図２０に示す配線パターン３０ａは、第１巻回領域の配線片３１同士を電気的に接続する、巻回芯７０の長手方向に略平行とされた中継パターン３２を有している。また、図２１及び図２２に示す配線パターン３０ｂは、第２巻回領域の配線片３１同士を電気的に接続する、一部が、巻回芯７０の長手方向に略平行とされた中継パターン３２を有している。図１９〜図２２は、配線パターンの変形例を示す平面図であり、配線パターン３０上に示す矢印は、電流の流れ方向を示している。なお、図２１及び図２２に示すフレキシブル基板１０は、第１〜第５巻回領域分の長さを有しており、図２１及び図２２にて、第４巻回領域と第５巻回領域との第４境界１４を、破線で示す。
【００６５】
図３、及び図１７〜図２１に示すように、ｓを１以上の自然数とすると、第ｋ巻回領域の配線片３１と第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片３１とは、１つの中継パターン３２を介して電気的に接続された構成となっている。しかしながら、図２２に示すように、複数の中継パターン３２（一点鎖線で囲まれた中継パターン３２）にて、第３巻回領域の配線片３１と第１巻回領域の配線片３１とが電気的に接続された構成とすると良い。これにより、中継パターン３２を流れる電流の一部の方向を、第２巻回領域の配線片３１を流れる電流の方向と略平行とすることができる。図２３に、図２２の一点鎖線で囲まれた中継パターン３２のみを示す。図２３の一点鎖線で囲まれた中継パターン３２は、一端３５ａが、第３巻回領域の配線片３１の他端３１ｂに形成された第１ビア３４を介して、第３巻回領域の配線片３１と電気的に接続された第１中継パターン３５と、一端３６ａが、第１中継パターン３５の他端３５ｂに形成された第１ビア３４を介して、第１中継パターン３５と電気的に接続された第２中継パターン３６と、一端３７ａが、第２中継パターン３６の他端３６ｂに形成された第１ビア３４を介して、第２中継パターン３６と電気的に接続され、他端３７ｂが、自身に形成された第１ビア３４を介して、第１巻回領域の配線片３１の一端３１ａと電気的に接続された第３中継パターン３７と、を有している。このような構成をとると、図２２及び図２３の矢印で示すように、第３巻回領域の配線片３１から流入してきた電流の流れ方向を、第１中継パターン３５にて反転することで、第２中継パターン３６を流れる電流の流れ方向を、第２巻回領域の配線片３１を流れる電流の流れ方向と略平行とすることができる。これにより、中継パターン３２における、配線片３１を流れる電流の流れ方向に対して反対の方向に流れる電流による磁場の発生を抑制し、コイル５０としての性能の低下を抑制することができる。なお、第２中継パターン３６は、図２２に示すように、第２巻回領域の配線片３１の長手方向と略平行となるように形成すると良い。これにより、コイル５０の主要部分を形成する配線片３１を流れる電流の流れ方向と、第２中継パターン３６を流れる電流の流れ方向とを略一致させることができる。図２３は、中継パターンの変形例を説明するための平面図である。なお、上記変形例では、図２３において一点鎖線で囲まれた中継パターン３２のみを説明した。しかしながら、図２３に示すように、第３〜第５巻回領域にも第１〜第３中継パターン３５〜３７が形成されている。この第１〜第３中継パターン３５〜３７についても同様に、第１中継パターン３５によって、第５巻回領域の配線片３１から流入してきた電流の流れ方向を反転することで、第２中継パターン３６を流れる電流の流れ方向を、第４巻回領域の配線片３１を流れる電流の流れ方向と略平行とすることができる。
【００６６】
本実施形態では、配線パターン３０が、コイル５０を構成する例を示した。しかしながら、図２４及び図２５に示すように、外部に露出される第３巻回領域の表面１０ａに、電子回路５１を搭載する回路パターン３８を形成し、該回路パターン３８に電子回路５１を搭載して電子部品１００を構成しても良い。図２５に示すように、巻回芯７０の断面形状が、矩形状のものを採用すると、電子回路５１を搭載する平らな面の面積を、断面形状が円形の巻回芯７０よりも確保することができるので、好適である。なお、巻回芯７０にフレキシブル基板１０を巻回するので、図２５に示すように、矩形状を形成する角は、丸みを帯びた形状とすると良い。図２４は、配線パターンの変形例を示す平面図である。図２５は、電子部品の変形例を示す断面図である。
【００６７】
本実施形態では、配線パターン３０が、コイル５０を構成する例を示した。しかしながら、図２６及び図２７に示すように、配線パターン３０が電子素子としてのコンデンサ５２を構成するように、配線パターン３０をフレキシブル基板１０に形成しても良い。図２８に、コンデンサ５２を構成する配線パターン３０の平面図を示す。配線パターン３０は、電気的に独立した２つの配線パターン３０ｃ，３０ｄを有しており、配線パターン３０ｃと配線パターン３０ｄの一部が、互いに対向することで、コンデンサ５２を構成するようになっている。配線パターン３０ｃは、第１接続部３３ａと、第１巻回領域、第３巻回領域、及び第５巻回領域に形成された、コンデンサ５２を構成する平板状の第１電極３９と、第２巻回領域、及び第４巻回領域に形成された、第１電極３９間を電気的に接続する第１配線部４０と、を有している。配線パターン３０ｄは、第２接続部３３ｂと、第２巻回領域、及び第４巻回領域に形成された、コンデンサ５２を構成する平板状の第２電極４１と、第３巻回領域、及び第５巻回領域に形成された、第２電極４１間、及び第４巻回領域の第２電極４１と第２接続部３３ｂ間を電気的に接続する第２配線部４２と、を有している。このような配線パターン３０ｃ，３０ｄは、第１実施形態と同様に、銅箔などの導体箔をフレキシブル基板１０の表面１０ａに印刷し、導体箔をパターンエッチングすることで形成することができる。ｓを２以上５以下の自然数とすると、図２７に示すように、フレキシブル基板１０における第ｓ巻回領域を介して、第１電極３９と第２電極４１とが対向して、コンデンサ５２を構成している。図２６は、電子部品の変形例を示す平面図である。図２７は、図２６におけるＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図２８は、配線パターンの変形例を示す平面図である。
【００６８】
なお、図２６〜図２８で示したように、配線パターン３０ｃ，３０ｄによって、コンデンサ５２が構成される場合、図２９に示すように、第２〜第５巻回領域の配線パターン３０ｃに、第１電極３９と第１配線部４０とを電気的に接続する、ビアホール内に導電部材が充填されてなる第２ビア４３が形成され、第３〜第５巻回領域の配線パターン３０ｄに、第２電極４１と第２配線部４２とを電気的に接続する、ビアホール内に導電部材が充填されてなる第３ビア４４が形成された構成とすると良い。これによれば、第１電極３９と第２電極４１、及び第１配線部４０と第２配線部４２を流れる電流が巻回芯７０の周囲を周回するように流れることを、第２ビア４３と第３ビア４４とによって妨げることができる。これにより、周回する電流による磁場の発生を抑制し、発生した磁場のインダクタンス成分による、コンデンサ５２のリアクタンス成分への影響を抑制することができる。これにより、コンデンサとしての性能の低下を抑制することができる。図２９は、第２ビア及び第３ビアを説明するためのフレキシブル基板の平面図である。
【００６９】
また、巻回芯７０が、電気絶縁性を有する材料によって形成されている場合、フレキシブル基板１０における配線パターン３０が形成される表面１０ａにて、巻回芯７０の外面７０ａ及び自身の裏面１０ｂを被覆するように、フレキシブル基板１０を巻回芯７０に巻回しつつ熱圧着することで、コンデンサ５２を備える電子部品１００を形成することもできる。この場合、上記した第２ビア４３は、第１〜第４巻回領域の配線パターン３０ｃに形成され、第３ビア４４は、第２〜第４巻回領域の配線パターン３０ｄに形成される。
【００７０】
本実施形態では、配線パターン３０が、コイル５０を構成する例を示した。しかしながら、図３０に示すように、配線パターン３０が電子素子としてのコイル５０とコンデンサ５２を構成するように、配線パターン３０をフレキシブル基板１０に形成しても良い。図３０は、配線パターンの変形例を示す平面図であり、配線パターン３０上に示す矢印は、電流の流れ方向を示している。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１実施形態に係る電子部品の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】配線パターンの概略構成を示す平面図である。
【図４】電子部品の製造工程を説明するための平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】フレキシブル基板の変形例を示す平面図である。
【図７】電子部品の製造工程を説明するための平面図であり、（ａ）は巻回工程、（ｂ）は切断工程を示している。
【図８】フレキシブル基板の変形例を示す平面図である。
【図９】巻回芯の変形例を示す平面図である。
【図１０】巻回芯の変形例を示す平面図である。
【図１１】巻回部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は巻回部材の平面図、（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う断面図を示している。
【図１２】電子部品の製造方法の変形例を説明するための平面図であり、（ａ）は巻回工程、（ｂ）は切断工程、（ｃ）は分離工程を示している。
【図１３】第１ビアの概略構成を示す平面図であり、（ａ）は断面形状が円形の第１ビア、（ｂ）は断面形状が楕円形状の第１ビアを示している。
【図１４】巻回芯の変形例を示す断面図である。
【図１５】巻回芯の変形例を示す断面図である。
【図１６】巻回芯の変形例を示す断面図である。
【図１７】配線パターンの変形例を示す断面図である。
【図１８】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図１９】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２０】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２１】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２２】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２３】中継パターンの変形例を説明するための平面図である。
【図２４】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２５】電子部品の変形例を示す断面図である。
【図２６】電子部品の変形例を示す平面図である。
【図２７】図２６におけるＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図２８】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図２９】第２ビア及び第３ビアを説明するためのフレキシブル基板の平面図である。
【図３０】配線パターンの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０・・・フレキシブル基板
３０・・・配線パターン
３１・・・配線片
３２・・・中継パターン
３３・・・接続部
３４・・・第１ビア
３９・・・第１電極
４１・・・第２電極
５０・・・コイル
５２・・・コンデンサ
７０・・・巻回芯
１００・・・電子部品

【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板を、巻回芯に巻回しつつ熱圧着することで、前記巻回芯に前記配線パターンを巻回して電子素子とする巻回工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記巻回芯の長手方向において、前記フレキシブル基板には、１つの前記電子素子を構成する配線パターンが、互いに離間して配置された複数の区画領域が形成されており、
前記巻回工程後、前記巻回芯とともに、前記フレキシブル基板を、前記区画領域毎に切り分ける切断工程を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記巻回芯における、前記フレキシブル基板の区画領域の境界に対応する部位に、第１切り欠き部が形成されており、
前記切断工程において、前記フレキシブル基板とともに、前記巻回芯を、前記第１切り欠き部によって区画された、前記フレキシブル基板の区画領域に対応する部位毎に切り分けることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記巻回芯の長手方向において、前記フレキシブル基板には、１つの前記電子素子を構成する配線パターンが、互いに離間して配置された複数の区画領域が形成され、
前記巻回芯は、止め具によって固定された、複数の巻回部材からなり、
前記巻回工程後、前記フレキシブル基板を、前記区画領域毎に切り分ける切断工程と、
前記切断工程後、前記止め具を外して、各巻回部材毎に分離する分離工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記フレキシブル基板における区画領域の境界に、第２切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記電子素子は、コイルであることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記電子素子は、コイルとコンデンサであることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子素子は、コンデンサであることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の裏面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、
前記第ｋ巻回領域には、一端が、前記巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の表面を被覆する部位に形成され、他端が、前記第ｋ巻回領域における自身の表面の一部を被覆する部位に形成された前記配線パターンとしての複数の配線片が、前記巻回芯の長手方向に並列配置され、
前記配線片は、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、前記巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、
前記配線片の他端には、前記配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、
前記巻回工程において、前記フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、前記第１ビアを介して、前記配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とを電気的に接続することで、前記電子素子としてのコイルを形成することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第ｎ巻回領域には、前記配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、
前記巻回工程後、前記回路パターンに前記電子回路を搭載する搭載工程を有することを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の表面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、
前記第ｋ巻回領域には、一端が、前記第ｋ巻回領域における自身の裏面の一部を被覆する部位に形成され、他端が、前記巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の裏面を被覆する部位に形成された前記配線パターンとしての複数の配線片が、前記巻回芯の長手方向に並列配置されており、
前記配線片は、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、前記巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、
前記配片の他端には、前記配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、
前記巻回工程において、前記フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、前記第１ビアを介して、前記配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とを電気的に接続することで、前記電子素子としてのコイルを形成することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、
前記第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ巻回領域には、前記第ｋ巻回領域に形成された配線片と前記第ｋ＋ｓ巻回領域に形成された配線片とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての中継パターンが形成されており、
該中継パターンは、その長手方向が、前記巻回方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項９〜１１いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、
前記第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ巻回領域には、前記第ｋ巻回領域に形成された配線片と前記第ｋ＋ｓ巻回領域に形成された配線片とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての中継パターンが形成されており、
該中継パターンは、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、一端が、前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片の他端に形成された第１ビアを介して、前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と電気的に接続された第１中継パターンと、一端が、前記第１中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、前記第１中継パターンと電気的に接続された第２中継パターンと、一端が、前記第２中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、前記第２中継パターンと電気的に接続され、他端が、自身に形成された第１ビアを介して、前記第ｋ巻回領域の配線片の一端と電気的に接続された第３中継パターンと、を有し、
前記第２中継パターンの長手方向は、前記配線片の長手方向と略平行とされており、
前記巻回工程において、前記フレキシブル基板を巻回して熱圧着するとともに、前記第１ビアを介して、前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と前記第１中継パターン、前記第１中継パターンと前記第２中継パターン、前記第２中継パターンと前記第３中継パターン、及び前記第３中継パターンと前記第ｋ巻回領域の配線片とを電気的に接続することを特徴とする請求項９〜１１いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１ビアにおける断面形状の長手方向が、前記巻回方向に沿うことを特徴とする請求項９〜１３いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の裏面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、
前記第２ｋ−１巻回領域には、前記配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、
前記第２ｋ巻回領域には、前記第１電極とは電気的に独立した、前記配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、
前記巻回工程において、前記フレキシブル基板を巻回しつつ熱圧着するとともに、前記第１電極と前記第２電極とを、前記第２ｋ巻回領域のフレキシブル基板を介して対向させて、前記電子素子としてのコンデンサを形成することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第ｎ＋１巻回領域には、前記配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、
前記巻回工程後、前記回路パターンに前記電子回路を搭載する搭載工程を有することを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の表面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、
前記第２ｋ−１巻回領域には、前記配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、
前記第２ｋ巻回領域には、前記第１電極とは電気的に独立した、前記配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、
前記巻回工程において、前記フレキシブル基板を巻回しつつ熱圧着するとともに、前記第１電極と前記第２電極とを、前記第２ｋ−１巻回領域のフレキシブル基板を介して対向させて、前記電子素子としてのコンデンサを形成することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記第２ｋ巻回領域には、前記第２ｋ−１巻回領域に形成された第１電極と第２ｋ＋１巻回領域に形成された第１電極とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての第１配線部が形成され、
前記第２ｋ＋１巻回領域には、前記第２ｋ巻回領域に形成された第２電極と第２ｋ＋２領域に形成された第２電極とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての第２配線部が形成され、
前記第２ｋ巻回領域の第１配線部、及び前記第２ｋ＋１巻回領域の第１電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、前記第２ｋ−１巻回領域の第１電極と、前記第２ｋ巻回領域の第１配線部と、前記第２ｋ＋１巻回領域の第１電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第２ビアが形成され、
前記第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部、及び前記第２ｋ＋２領域の第２電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、前記第２ｋ巻回領域の第２電極と、前記第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部と、前記２ｋ＋２領域の第２電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第３ビアが形成されていることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記巻回芯は、柱状であることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２０】
前記巻回芯は、筒状であることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２１】
前記巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、円形状であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２２】
前記巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、多角形状であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２３】
巻回芯と、
熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板が前記巻回芯に巻回されつつ固定され、前記巻回芯に巻回された前記配線パターンにより電子素子が構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２４】
前記電子素子は、コイルであることを特徴とする請求項２３に記載の電子部品。
【請求項２５】
前記電子素子は、コイルとコンデンサであることを特徴とする請求項２３に記載の電子部品。
【請求項２６】
前記電子素子は、コンデンサであることを特徴とする請求項２３に記載の電子部品。
【請求項２７】
ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の裏面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、
前記第ｋ巻回領域には、一端が、前記巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の表面を被覆する部位に形成され、他端が、前記第ｋ巻回領域における自身の表面の一部を被覆する部位に形成された前記配線パターンとしての複数の配線片が、前記巻回芯の長手方向に並列配置され、
前記配線片は、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、前記巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、
前記配線片の他端には、前記配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、
前記電子素子としてのコイルは、前記第１ビアを介して、前記配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とが電気的に接続されてなることを特徴とする請求項２４又は請求項２５に記載の電子部品。
【請求項２８】
前記第ｎ巻回領域には、前記配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、
前記回路パターンに、前記電子回路が搭載されていることを特徴とする請求項２７に記載の電子部品。
【請求項２９】
前記巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の表面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を直接被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第ｋ巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第ｋ＋１巻回領域とすると、
前記第ｋ巻回領域には、一端が、前記第ｋ巻回領域における自身の裏面の一部を被覆する部位に形成され、他端が、前記巻回芯の外面若しくは第ｋ−１巻回領域の裏面を被覆する部位に形成された前記配線パターンとしての複数の配線片が、前記巻回芯の長手方向に並列配置されており、
前記配線片は、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、隣接する１つの配線片の一端と、自身の他端とが重なるように、前記巻回方向に対して自身の長手方向が斜めに形成され、
前記配線片の他端には、前記配線パターンを電気的に接続する、ホール内に導電部材が充填されてなる第１ビアが形成されており、
前記電子素子としてのコイルは、前記第１ビアを介して、前記配線片の他端と、該配線片と隣接する１つの配線片の一端とが電気的に接続されてなることを特徴とする請求項２４又は請求項２５に記載の電子部品。
【請求項３０】
ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、
前記第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ領域には、前記第ｋ巻回領域に形成された配線片と前記第ｋ＋ｓ領域に形成された配線片とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての中継パターンが形成されており、
該中継パターンは、その長手方向が、前記巻回方向に沿うように形成されていることを特徴とする請求項２７〜２９いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３１】
ｓを１以上の自然数とし、ｋ＋ｓをｎ以下の自然数とすると、
前記第ｋ巻回領域〜第ｋ＋ｓ巻回領域には、前記第ｋ巻回領域に形成された配線片と前記第ｋ＋ｓ巻回領域に形成された配線片とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての中継パターンが形成されており、
該中継パターンは、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、一端が、前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片の他端に形成された第１ビアを介して、前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と電気的に接続された第１中継パターンと、一端が、前記第１中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、前記第１中継パターンと電気的に接続された第２中継パターンと、一端が、前記第２中継パターンの他端に形成された第１ビアを介して、前記第２中継パターンと電気的に接続され、他端が、自身に形成された第１ビアを介して、前記第ｋ巻回領域の配線片の一端と電気的に接続された第３中継パターンと、を有し、
前記第２中継パターンの長手方向は、前記配線片の長手方向と略平行とされており、
前記第ｋ＋ｓ巻回領域の配線片と前記第１中継パターン、前記第１中継パターンと前記第２中継パターン、前記第２中継パターンと前記第３中継パターン、及び前記第３中継パターンと前記第ｋ巻回領域の配線片は、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記第１ビアを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項２７〜２９いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３２】
前記第１ビアにおける断面形状の長手方向が、前記巻回方向に沿うことを特徴とする請求項２７〜３１いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３３】
ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の裏面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の表面を被覆し、且つ自身の表面の一部を自身の裏面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、
前記第２ｋ−１巻回領域には、前記配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、
前記第２ｋ巻回領域には、前記第１電極とは電気的に独立した、前記配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、
前記電子素子としてのコンデンサは、少なくとも、前記第２ｋ−１巻回領域の第１電極と、前記第２ｋ巻回領域の第２電極と、を有することを特徴とする請求項２５又は請求項２６に記載の電子部品。
【請求項３４】
前記第ｎ＋１巻回領域には、前記配線パターンとして、電子回路を搭載する回路パターンが形成されており、
該回路パターンに、前記電子回路が搭載されていることを特徴とする請求項３３に記載の電子部品。
【請求項３５】
前記巻回芯が電気絶縁性を有する材料によって形成されているとし、ｎを１以上の自然数とし、ｋを１以上ｎ以下の自然数とし、前記フレキシブル基板の表面を前記巻回芯の外面との対向面として、前記フレキシブル基板を前記巻回芯にｎ＋１回巻回するとし、前記フレキシブル基板を巻回した状態で、前記フレキシブル基板における、前記巻回芯の外面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第１巻回領域とし、前記フレキシブル基板における、第２ｋ−１巻回領域の裏面を被覆し、且つ自身の裏面の一部を自身の表面にて被覆する領域を第２ｋ巻回領域とすると、
前記第２ｋ−１巻回領域には、前記配線パターンとしての平板状の第１電極が形成され、
前記第２ｋ巻回領域には、前記第１電極とは電気的に独立した、前記配線パターンとしての平板状の第２電極が形成されており、
前記電子素子としてのコンデンサは、少なくとも、前記第２ｋ−１巻回領域の第１電極と、前記第２ｋ巻回領域の第２電極と、を有することを特徴とする請求項２５又は請求項２６に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記第２ｋ巻回領域には、前記第２ｋ−１巻回領域に形成された第１電極と第２ｋ＋１巻回領域に形成された第１電極とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての第１配線部が形成され、
前記第２ｋ＋１巻回領域には、前記第２ｋ巻回領域に形成された第２電極と第２ｋ＋２領域に形成された第２電極とを電気的に接続する、前記配線パターンとしての第２配線部が形成され、
前記第２ｋ巻回領域の第１配線部、及び前記第２ｋ＋１巻回領域の第１電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、前記第２ｋ−１巻回領域の第１電極と、前記第２ｋ巻回領域の第１配線部と、前記第２ｋ＋１巻回領域の第１電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第２ビアが形成され、
前記第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部、及び前記第２ｋ＋２領域の第２電極には、フレキシブル基板を巻回した状態で、前記第２ｋ巻回領域の第２電極と、前記第２ｋ＋１巻回領域の第２配線部と、前記２ｋ＋２領域の第２電極とを電気的に接続する、ビア内に導電部材が充填されてなる第３ビアが形成されていることを特徴とする請求項３３〜３５いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３７】
前記巻回芯は、柱状であることを特徴とする請求項２３〜３６いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３８】
前記巻回芯は、筒状であることを特徴とする請求項２３〜３６いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３９】
前記巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、円形状であることを特徴とする請求項２３〜３８いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４０】
前記巻回芯における長手方向に対して略垂直な断面の外周が、多角形状であることを特徴とする請求項２３〜３８いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

【図１】