【課題】低硬化収縮性、低応力性を示し、良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる樹脂組成物および本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した場合に耐半田クラック性などの信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）分子内に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、（Ｂ）グリシジル基を有する化合物、および、（Ｃ）アリルエステル基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極数増加に対応し、信頼性が高く、作製・組み立てを安定して行えるリードフレーム型基板と製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板の第１面に半導体素子搭載部と、半導体素子電極の接続端子を有し、第２面には外部接続端子を有し、金属板の他の部分は樹脂層が形成されており、特に、第２面に部分形成された非貫通の孔部の底面に凸状を成し高さが第２面より低く、配線と導通せず、且つ、個々に散在する「突起」が形成されているリードフレーム型基板であり、好ましくはフォトレジストパターンとエッチングを多用することで製造する。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を基板に接着するための接着フィルムとして用いられたときに、穴開け等の加工に伴って発生する異物の影響を抑制できるとともに、加熱による変形が抑制された両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された２つの接着剤層２１，２２と、２つの接着剤層２１，２２それぞれの支持フィルム１０とは反対側の面に積層されたカバーフィルム３１，３２とを備える両面接着フィルム。当該両面接着フィルムは半導体素子及び／又はＭＥＭＳ素子を基板に接着するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが０．７〜５である。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着時の加熱温度を低く抑え、かつ加熱接着後においても高い耐熱性を有するシート状接着剤を提供することにある。
【解決手段】シート状接着剤１０は、重合性化合物１１ａ及び重合開始剤１３を含有する第１の層１１と、第１の層１１上に積層され、重合性化合物１２ａ及び反応促進剤１４を含有する第２の層１２とを備えている。シート状接着剤１０では、第１及び第２の層１１，１２が熱により溶融して混合されると、重合開始剤１３と反応促進剤１４とが接触し反応する。これにより、ラジカルが生成されるため、ラジカル重合が進み、溶融した接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】機能素子の可動部分を配置した空間の気密性の低下を抑制しつつ、小型化を実現できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面１０ａに凹部１５が形成され、その凹部１５内に配置された可動部分を有する機能素子１００を備える変位検出用半導体チップ１０と、変位検出用半導体チップ１０の表面１０ａ上で凹部１５を囲んで環状に配置されたダイアタッチ材を含む結合部２０と、可動部分の変位を検出した機能素子１００が出力する検出信号を処理する処理回路３００を有し、空洞を形成するように凹部１５の上方を覆って結合部２０上に配置された信号処理用半導体チップ３０とを備え、結合部２０によって凹部１５が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層する半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】外縁に４つの辺を有する主面、主面の反対側に位置する裏面、主面と裏面の間に位置する側面、および主面の有する４つの辺のうち、いずれか１辺に沿って形成される複数のパッドを有するメモリチップ（半導体チップ）を複数準備して、複数のパッドの配列方向と交差する第１方向に沿って複数のメモリチップの側面の位置をオフセットさせながら複数のメモリチップを順次積層する工程を有する半導体装置の製造方法であって、メモリチップを積層する工程には、さらに以下の工程が含まれる。画像処理装置が、メモリチップ搭載領域（チップ搭載領域）の画像データを取得する工程。画像処理装置が、前記画像データと、予め登録された比較用画像データとを比較することにより、メモリチップ搭載領域に既に搭載されたメモリチップの有無を判定する工程。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムが個片化されているか簡易に調べられる半導体装置の製造方法を提供する。また、それを用いた半導体装置、ダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】（Ｉ）厚さ１００μｍ以下の半導体ウエハに、厚さ５０μｍ以下の接着フィルムとダイシングテープとを貼り付ける工程と、
（ＩＩ）半導体ウエハを区分する工程とを、（工程Ｉ）−（工程ＩＩ）又は（工程ＩＩ）−（工程Ｉ）の順で備え、
（ＩＩＩ）前記半導体ウエハ及び前記接着フィルムを切断・破断することにより、複数の個片化された接着フィルム付き半導体チップを得る工程と、
（ＩＶ）前記接着フィルム付き半導体チップを、半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程と、を備える半導体装置の製造方法であり、
前記接着フィルムとダイシングテープとの外観が異なる又は接着フィルムとダイシングテープとの紫外線照射時に蛍光発光が異なるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品供給ステージと部品中継ステージ、部品実装ステージの３つのステージの配置を適正化し、ピックアップヘッドと実装ヘッドの効率的な移動を実現することで生産効率を向上させた部品実装装置を提供する。
【解決手段】ウェハシートホルダ２からチップ４をピックアップするピックアップヘッド５と、ピックアップしたチップ４を仮置きするチップ中継テーブル６と、チップ中継テーブル６に仮置きされたチップ４を受け取る実装ヘッド７と、実装ヘッド７で受け取ったチップ４を基板８に実装する基板支持テーブル９を備え、チップ中継テーブル６がウェハシートホルダ２と基板支持テーブル９の間の高さとなるように配置することでピックアップヘッド５と実装ヘッド７の移動時間の均衡を図った。 （もっと読む）