プリント回路基板の製造工程におけるマイクロビアの形成を評価する方法及びシステムであり、ある実施形態では、マイクロビア開口部が、多層プリント回路（ＰＣＢ）基板の上面誘電層に開通して穿孔され、導電層における捕獲パッドに至るマイクロビア開口部を有する多層プリント回路基板にデスミア処理が施され、前記マイクロビア開口部の底面に汚染物が発見されたか否かを検知するためにマイクロビア開口部内の捕獲パッドに、逐次電気化学的還元分析が施される。汚染物が発見された場合には、プリント回路基板の製造工程を中止し、プリント回路基板を修正するための是正処置を取ることにより汚染の原因を追究する。汚染物が発見されなかった場合には、電解めっきを施した無電極シード層を用いて、プリント回路基板内のマイクロビアにめっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能とを共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】厚さを低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、半導体チップ２と、半導体チップ２の表面を覆うように形成された樹脂膜６と、半導体チップ２に接続され、樹脂膜６を厚さ方向に貫通するように設けられたポスト５とを備えている。ポスト５は、所定の平均粒径を有する銅粒子と、この銅粒子よりも平均粒径の小さな銀粒子とを含む。半導体チップ２の上記一方表面には、電極パッド３を含む再配置配線が形成されており、この電極パッド３にポスト５が接続されている。ポストの先端には、半田ボール９が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも導体回路（配線回路）及び電気絶縁層間の接着力を十分に強くした多層プリント配線板を形成可能な接着層付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き回路基板１００は、絶縁板１２の主面上上に導体回路１４が形成された回路基板１０と、少なくとも導体回路１４の表面上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き回路基板１００であって、接着層２０は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；該ポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

プリント回路基板の信号層遷移を改善するための方法及び装置について記載する。一実施例で、当該方法は、プリント回路基板（ＰＣＢ）内に第１のビアの構造を有する。同時に、第２のビアがＰＣＢ内に形成されている。一実施例で、第２のビアは、第１のビアと第２のビアとの間の電磁結合を可能にするよう第１のビアの近くに位置付けられる。第２のビアの構成後、第１のビア及び第２のビアは、第１のビアと第２のビアとの間の直列接続を提供するよう接続される。一実施例で、第１のビアと第２のビアとの間の直列接続は、第１のビアに対するスタブ長さを低減して、例えば短信号層遷移のために、スタブ共振を低減し、場合によっては除去する。他の実施例も記載され、請求される。

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【課題】小型・薄型で電流経路の抵抗および寄生インダクタンスが小さく、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板と、この半導体基板の表面に形成された第１の主電極と、前記半導体基板の裏面に形成された第２の主電極と、前記半導体基板を貫通する方向に形成された導通部を有し、前記第２の主電極が前記導通部を介して前記半導体基板の表面に引き出されていることを特徴とする。導通部を、半導体基板を厚さ方向に貫通して形成された貫通孔と、この貫通孔内に形成され第２の主電極に接続された導電部を有する貫通ビアとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易で十分な静電容量をもつと共に、低コストで基板に内蔵できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 内部から外面にかけて複数の気孔１０ｘが設けられたポーラス金属層よりなる内部電極１１と、気孔１０ｘの内面及び内部電極１１の外面に形成された誘電体層１２と、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の上面に繋がって形成された上側外部電極１４ａと、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の下面に繋がって形成された下側外部電極１４ｂとにより構成される外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】
基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板への高密度実装を図ることができるとともに、ＧＮＤ／電源の強化等を図ることができる電子部品（ＩＣパッケージ）を提供する。
【解決手段】回路基板に実装されるＩＣパッケージ１０の上面１０Ａに、そのＩＣパッケージ１０に関連するコンデンサ１６、発振子１７、抵抗１８を実装するための部品ランド１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設け、回路基板の部品実装面積の縮小化（高密度実装化）を実現できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子と電極を導通配線するワイヤーやこのワイヤー接続点にかかる負荷を抑制しつつ、長期保管後の長期信頼性に耐え得る構造を備える半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明によれば、一対の電極に電気的に接続された半導体発光素子と、この半導体発光素子を覆う封止樹脂を少なくとも備える半導体発光装置であって、封止樹脂層の層表面であって、且つ光の出射領域内に静電気防止処理を施した光透過性の高い保護層を設けることで、封止樹脂層上に粉塵、埃などの付着を低下させることができる。その結果、発光装置の発光強度を長期間保つことができるようになる。 （もっと読む）