【課題】 実装部品の実装精度及び実装効率を向上して薄型化、高密度化を図る。
【解決手段】 複数個の部品装填凹部７を形成したシリコン基板３と、各部品装填凹部７内に装填され接着樹脂層８により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。各実装部品４が入出力部形成面９を外方に臨ませて部品装填凹部７に装填され、外周部を接着樹脂層８によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。
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【課題】 ネジ締結構造のセラミックス回路基板と、これを用いて十分な接合強度と冷熱衝撃性に強く信頼性の高い半導体モジュールとなす。
【解決手段】 セラミックス基板と、セラミックス基板の一面に接合された金属回路板と、セラミックス基板の他面に接合された放熱金属板とからなり、前記金属回路板は半導体素子を搭載するための回路パターンと補強パターンとを含み、銅またはアルミニウムを主成分とした平均結晶粒子径が100〜500μｍとなし、前記回路パターン上には半導体素子が搭載され、補強パターンとセラミックス基板及び放熱金属板には同心状の貫通孔が形成されたセラミックス回路基板と、このセラミックス回路基板の放熱金属板側を放熱部材に締結部材を用いて固定するとき補強パターン上にワッシャーを介して締結するもので、このワッシャーと補強パターンのビッカース硬度における硬度差がＨｖ50以上となした半導体モジュール。 （もっと読む）

【課題】延性を有する金属粉末を含む金属グリーンシートを安価に且つ容易にしかも安定して作製できる製造方法を提供する。
【解決手段】金属粉末７、９と、樹脂と、溶媒１０とを含有するスラリー１を、該スラリー１よりも比重が軽いメディア３を用いて混合することを特徴とするスラリー１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 実装性に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、積層された複数の絶縁層２２を有する絶縁部２０と導電パターン３０とを含む配線基板１０と、配線基板１０の第１の面１１に搭載された半導体チップ４０とを有する。絶縁部２０は、厚みの中心よりも第１の面１１側の第１の部分２４と、厚みの中心よりも配線基板１０の第２の面１２側の第２の部分２６とを含む。第１の部分２４は、第２の部分２６よりも熱膨張係数が大きい。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイス、電子機器モジュール等の基板上に密に配置された素子相互間の熱影響を防止し、有効に取り出すことができる材料及び方法を提供すること。
【解決手段】
本発明では、熱共振材料と膜内高熱伝導性材料を組み合わせ、膜厚方向には熱絶縁性、膜内方向には高熱伝導性を発現できる異方熱伝導材料が得られる。この材料は、電子機器、電子デバイスから発生する熱を有効に移動させるので、エレクトロニクス分野、自動車廃熱利用分野等に用いることができる。具体例として、半導体のトランジスタ下部配線層として、層間をまたがるトランジスタ間の熱的な干渉を避け、熱的誤作動を防止したり、熱電素子の熱極に適用し、熱電素子の薄膜化による高効率化を計ったりできる。さらに、導体表面に本発明を適用し、導体から発する廃熱を目的の場所まで熱を移送してから排出することが可能な面状異方熱伝導材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板に金属板を接合するに際し、比較的低温で接合することでセラミックス基板への熱応力を緩和し、厚い金属板を接合できるようにして、放熱効果に優れた半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１と金属板７，８との間に金属ナノ粒子を含有する層６，６を介在させて、加熱処理して接合する。加熱処理温度は２００〜３００℃であり、少なくとも一方の前記金属板の厚さは１ｍｍ以上であることが好ましい。そして、前記金属ナノ粒子を、揮発性有機溶剤と混合し、ペーストとして、前記セラミックス基板又は前記金属板に塗布することが好ましい。
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【課題】 水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０は、支持基板１１と、支持基板１１上に密着層２４を介して配設された配線構造体１７とを備える。密着層２４が、水溶性材料から成る第１層１２と、第１層１２の全面を覆って形成され、且つ耐水性材料から成る第２層１３とから構成される。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：酸化防止剤とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた配線−基板間の接着性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：尿素及び／又はその誘導体とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。
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