【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図８（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図８（Ａ））。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図６（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図６（Ａ））。 （もっと読む）

【課題】 発熱物体から放熱体への熱伝導性を落とすことなく、発熱物体から放熱体への電磁波の漏洩を防止できるようにすると共に、電磁波不要輻射発生を抑え、かつ、熱伝導性の良い高信頼度の金属性放熱部品を提供できるようにする。
【解決手段】 発熱物体を取り付ける部分を有して熱を放射する金属性の放熱体１０と、放熱体１０の表面の全面又はその一部の外周を取り囲むように設けられた磁性体１１とを備えるものである。この構成によって、発熱物体から放熱体１０への熱伝導性を落とすことなく、磁性体１１によって、発熱物体から放熱体１１への電磁波の漏洩を防止できるようになる。これにより、電磁波不要輻射発生を抑えた高信頼度の金属性放熱部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、上記回路基板の絶縁層を形成した場合に、誘電特性および密着性に優れる樹脂組成物を提供すること。本発明の目的は、誘電特性および密着性に優れる樹脂層を提供すること。本発明の目的は、誘電特性および密着性に優れる樹脂層付きキャリア材料を提供すること。本発明の目的は、誘電特性、実装信頼性および層間接続信頼性に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、回路基板の樹脂層を構成する樹脂組成物であって、シリル基を有する環状オレフィン系樹脂と、酸発生剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。本発明の樹脂付きキャリア材料は、上記に記載の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。本発明の回路基板は、上記に記載の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス粒子を過剰に添加することなく、熱伝導性の向上、熱膨張係数の低減、耐摩耗性の向上を図ることができる複合材料、その製造方法、この複合材料を用いた半導体素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 この複合材料は、アルミニウム合金マトリクス中にセラミックス粒子が均一に分散されたものである。セラミックス粒子を過剰に添加する代わりに、アルミニウム合金マトリクス中に晶析出物を積極的に析出させ、均一に分散させるべく、合金化の添加元素の組成や、添加元素の含有量を特定する。具体的には、添加元素は、Siと、Caなどの第一元素と、Niなどの第二元素とからなるものとし、晶析出物は、少なくとも第二元素を含む。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の表面には第１のアルマイト膜１２Ａが形成されており、裏面には第２のアルマイト膜１２Ｂが形成されている。更に、第１のアルマイト膜１２Ａを覆う絶縁層１８の表面に導電パターン１３が形成されている。また、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、導電パターン１３に電気的に接続されている。第１のアルマイト膜１２Ａは、第２のアルマイト膜１２Ｂよりも薄く形成されている。第１のアルマイト膜１２Ａが薄く形成されることにより、装置全体の放熱性が向上されている。 （もっと読む）

１つの表面上の導電フィルム（銅）層を備える誘電層から構成される軟質誘電プラスチック基板を写真画像処置して、各々が銅フィルムで形成されるタブを含む少なくとも２つの電気相互接続部を画定するマイクロパッケージ、インタポーザである。相互接続部はプラスチック基板縁部上に少なくとも２方向に延び、少なくとも2つのフランジを形成する。空洞をプラスチック基板に形成し、それにより少なくとも２つの相互接続部のタブが該空洞へ延びる。接点を有する電気装置又は電子機械装置は、その接点が相互接続部のタブと係合し、これに接合するプラスチック基板空洞で受ける。インタポーザをフランジにより接合する電気接続部又は回路網が入る例えばＰＣＢのような更なる基板のインタポーザの製作法と使用法である。
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【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、乾燥管理幅が広く、乾燥後の指触乾燥性が良好で、さらに良好な現像性をもつアルカリ現像型感光性樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 １分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）および硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、１分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】複雑な熱応力の発生を防ぐことのできる集積回路キャリヤを提供する。
【解決手段】集積回路キャリヤを製造する方法は、基板を提供することを含む。集積回路１４を搭載するための少なくとも１つの受容ゾーン１２は、基板の上で境界が定められる。複数のアイランド１６画定部分は、受容ゾーンの各々を中心として配置されている。剛性低減機構４０が、基板から材料を除去することによって近傍のアイランド画定部分との間に作成される。 （もっと読む）