【課題】 従来のＡｌ−セラミックス複合基板においては、Ａｌとセラミックス基板との接合強度が弱く、ヒートサイクル耐量が低いという欠点があった。
【解決手段】 本発明のＡｌ−セラミックス複合基板においては、所定の表面粗さを有するセラミックス基板にアルミニウム溶融を直接接合せしめる。 （もっと読む）

【課題】 熱歪を減少させ、しかも半導体装置の有効面積率を向上させる。
【解決手段】 シリコンから成る実装基板６５の能動素子形成領域６１Ａには、トランジスタ等の能動素子から成るシリコンから成る素子を設ける。すれば、実装基板と半導体チップを、同じシリコンで形成することができ、熱膨張係数αが等しくなり、実装基板に半導体チップを設け、熱が発生したり、熱が加わっても、歪が発生しにくい構造を実現できる。
更に、実装基板は、所望の電圧に固定されるため、シールド効果を得ることができ、ノイズによる悪影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 書類等の複製を防止するに当たり、書類等にバーコード処理を施した場合であっても、バーコードそのものが改ざんされやすく、複製防止、偽造防止の機能を果たさなくなるおそれがある。また、複数枚数の書類の場合には、一枚一枚バーコードを読み取って複製可能性の有無を判断する必要があるため、処理能力が遅くなるという問題があった。
【解決手段】 本発明は、原稿を複写、再製、スキャン、又は伝送等するための機構を備えた機器であって、前記原稿に搭載された半導体装置と通信可能なリーダと、前記リーダから得られた情報に基づいて、前記原稿の複写、再製、スキャン又は伝送等の可否を制御する制御部とを備えていることを特徴とする。これにより、原稿の複製の可否を素早く判断・制御することにより、不正コピー等の不正行為を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子実装用サブマウント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板300と、基板上に第２極性不純物が注入して拡散させ、拡散領域が存在しない基板領域を挟んで両分された第１拡散層310と、第１拡散層の一部を露出させる第１開口341aと基板領域の一部を露出させる第２開口341bとを備えて基板上に形成される絶縁層340と、絶縁層上に形成され、第１開口を通じて第１拡散層に接続される第１電極ライン351と、第２開口を通じて基板領域に接続される第２電極ライン352を含む。シリコンバルクマイクロマシンニング工程を用いて拡散マスクを使用せずツェナーダイオード素子が集積された発光素子サブマウント基板を製造して、製造工程を縮めて製造費用を節減し、発光素子を直接にフリップチップボンディングして、発光素子と定電圧素子をパッケージングする工程を単純化する。 （もっと読む）

【課題】シリコン、金属、ガラス、セラミックスおよびプラスチックなどの各種基材を被覆し、耐熱性、被覆性、平坦性、密着性、可とう性、耐久性、応力緩衝性、透明性、アルファ線遮蔽性、耐薬品性、耐候性および電気絶縁性や誘電特性に優れた皮膜を形成することができる皮膜形成用組成物、及びそれを用いた皮膜形成方法および皮膜の加工方法を提供する。
【解決手段】特定の脂環族テトラカルボン酸構造を有するポリイミドを含有する有機溶剤溶液からなる皮膜形成用組成物、および該皮膜形成用組成物を塗布した上で溶剤を蒸発除去させる事により該ポリイミドの皮膜を形成することを特徴とする皮膜形成法、および非プロトン性極性有機溶剤をエッチャントとしてウェットエッチング法を用いて不要部分のポリイミド皮膜を除去することを特徴とする皮膜加工法。
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カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 半導体ＩＣ内蔵基板のＥＭＣ特性を改善する。
【解決手段】 樹脂層１１〜１３からなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に埋め込まれた半導体ＩＣ１３０と、多層基板１０の一方の表面１０ａを覆う金属シールド１５１と、基板１０の一方の表面１０ａと金属シールド１５１との間に設けられた磁性体シート１５４とを備える。これにより、半導体ＩＣ１３０からの高調波輻射ノイズが金属シールド１５１によって遮断されるばかりでなく、金属シールド１５１での高調波輻射ノイズの反射についても大幅に低減することが可能となる。また、研磨により薄膜化された半導体ＩＣを用いれば、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを非常に薄くすることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 優れた流動性を有し、且つ良好な誘電特性を硬化物に付与可能な硬化剤を開発し、上記の課題を解決できるエポキシ樹脂組成物及びそれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は置換基を有していてもよい芳香族環を示し、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基を示す。）
で表される２価シリルエーテル化合物（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）