所定の位置に複数の孔（１８）を設けたガラスからなるガラス基板（４１）と、孔（１８）に埋めた導電性物質（３０）に接続して形成したパンプ（５１）と、バンプ（５１）を形成した面と反対側の面に設けられ、かつ孔（１８）の間隔と異なる間隔で配置した複数の接続端子と導電性物質（３０）とを電気的に接続する配線（６１）とを有し、導電性物質（３０）の形状が多孔質状であることにより、多孔質電極が孔（１８）内壁面とアンカー効果によって結合してガラス基板（４１）の強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を効率的に低減した多層配線板を提供する。
【解決手段】グランドまたは電源である２層の導体層に挟まれて形成された導体ラインを伝送線路として備えた多層配線板において、伝送線路の特性インピーダンスが３５〜４５Ωであり、かつグランドまたは電源である２層の導体層間の距離が２００〜４００μｍであり、かつ少なくとも１本の伝送線路のライン幅が１００〜２５０μｍであることを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】光モジュールや高周波無線モジュールを基板上に集積した構造のモジュール・パッケージは、サーマルビアなどの手法が持ちいられている。これらのサーマルビアは、配置に制限があり、サーマルビアだけでは、熱放熱性が不十分な場合がある。
【解決手段】本発明は、脱バインダー焼成されたセラミクス基板とメタルインジェクション成形された高熱伝導材をセラミクス基板用電極材を介してセラミクス、高熱伝導材料を同時焼成接合することを特徴とする複合基板または、その製造方法、さらに、このセラミクス基板に金属のキャップを被せ気密封止したことを特徴とする気密封止パッケージである。
本発明によれば、放熱特性の良いセラミクス基板が得られる。またセラミクス基板は、メタルインジェクション成形された高熱伝導材料と同時焼成されるので、安価で高熱伝導材料とセラミクス基板界面の気密性、信頼性の高いセラミクス基板を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、ビアホール部にクラックなどの構造欠陥が発生することを抑制できる多層セラミック電子部品用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末と、導電性粉末を分散して保持する有機ビヒクルとを含有し、上記導電性粉末は、平均粒径が３μｍ〜２０μｍであり、最大粒径が１００μｍ以下である、Ｎｉ粉末またはＮｉ成分量が５０重量％を超えるＮｉ−卑金属合金粉末である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子搭載用の導電性ビアホールを有する放熱性基板において、高光出力用の半導体素子を搭載して大電流を流しても高い放熱特性を維持し、更に繰り返し使用しても半導体素子と基板との接合性が低下したり破損したりすることがない放熱性基板を提供する。
【解決手段】 半導体素子を載置するための載置面を有するセラミック製基板であって、該載置面に該基板の両面間を貫通し、その内部にタングステン等の導電性物質が充填されたビアホールを有するセラミック基板を構成部材として含む放熱性基板において、前記載置面の半導体素子が載置される部位に、該部位に占める前記導電性物質の露出端面の総面積が５〜４０％となるように孔径０．０５〜０．５ｍｍの複数のビアホールを配置する。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板及びこの放熱基板を用いた半導体パワーモジュールを製造が容易で高信頼度に提供すること。
【解決手段】 銅複合材混合粉末を、数十〜数百ミクロンの微少な彎曲（反り）を形成した金型に充填し高圧でプレスして半導体パワー素子用の放熱基板の形状の予備成形体（プリフォーム）を造り、この予備成形体を不活性雰囲気中で焼結し前記予備成形体から体積収縮率５〜１５％の範囲で収縮した半導体パワー素子の放熱基板用の焼結成形体１を得る。この焼結成形体１に機械加工を施すこと無く、その表面に半導体パワー素子のセラミックス絶縁基板８を金属板７およびろう材６を介して接合するという粉末冶金製造法によるNear Net Shape化技術によって半導体パワー素子用の銅複合材放熱基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層１と導体層２とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層３を兼ね備える。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）