【課題】熱履歴に対して信頼性を向上することができる素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１は、半導体素子５を装着するための装着面２ａが設けられ、第１熱膨張係数を有する第１セラミック基板２と、第２熱膨張係数を有する第２セラミック基板３と、第１セラミック基板２の上面および第２セラミック基板３の上面に直接的または間接的に接合され、第１熱膨張係数および第２熱膨張係数とは異なる第３熱膨張係数を有し、半導体素子５に対して電力を供給するための金属板４とを備え、第１セラミック基板２と第２セラミック基板３との間において、金属板４には、第１セラミック基板２の上面の一部および第２セラミック基板３の上面の一部の少なくとも１つを跨ぐように屈曲部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイパッケージングにおいて、ダイ取付接着剤の流出を調節および制限する手段を提供する。
【解決手段】例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板３０１と、基板３０１の上面上に位置するダイ取付パッド３０２とを含む。ダイ取付パッド３０２は、ダイ取付領域３１１と、ダイ取付領域３１１に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａとを含む。ダイ取付パッド３０２はさらに、ダイ取付領域３１１と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め３３２ａを含む。ダイ接着剤止め３３２ａは、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａへのダイ取付接着剤３１０の流出３１５を調節および制限するよう作用する。 （もっと読む）

【課題】電子機器、精密機器などの放熱を解決できる優れた熱拡散性と、屈曲部分への使用に耐えうる耐屈曲性を合わせ持つグラファイトフィルムおよびグラファイト複合フィルムを提供する。
【解決手段】ＭＩＴ耐屈曲試験において、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、折り曲げクランプの曲率半径Ｒが２ｍｍ、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度９０回／分、荷重０．９８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が１００００回以上であるグラファイトフィルムである。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することが可能なコントロールユニットを提供する。
【解決手段】自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット１０であって、所定の回路を構成するバスバー１１を一方の面に有する絶縁板１２と、前記絶縁板１２の他方の面側に重ねられて前記絶縁板１２に対して固定部材１５により固定される金属製のベース板１６と、溶接により前記バスバー１１に接続される電子部品１８とを備えたものである。このような構成によれば、コントロールユニット１０は、ケースに収容することなくオイルパンの内部に配置しても耐え得る強度を有するものとなる。このようなコントロールユニット１０によれば、電子部品１８からの熱はケース内に籠もることなくオイルに吸収されるので、放熱性を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れ、かつ繰り返し使用にも耐える信頼性の高い放熱部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、その両面または片面に形成された髭状体層とを有する放熱部品の製造方法であって、基板表面に基板よりも低融点の金属層を形成する第一の工程と、該金属層表面に髭状体からなる層を該金属層の融点以下の温度で形成する第二の工程と、その後、該金属層の融点以上、かつ基板の融点を超えない温度で、還元雰囲気下で加熱する第三の工程とを含む放熱部品の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】熱応力を緩和でき、高い熱伝導率を有する中間層を用いた接合体を提供すること。
【解決手段】基板１と基板２が中間層を介して接合されている接合体であって、中間層が金属と炭素繊維および／またはカーボンナノチューブとからなる複合材料であることを特徴とする接合体により上記課題が解決される。前記金属は、少なくともはんだを構成する成分を含むことが好ましい。また、基板１、中間層、および基板２のそれぞれの熱膨張係数α１、αｃ、およびα２が、α１＜αｃ＜α２を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術による欠点を取り除くことである。特にシンプルでコストをかけずに製造可能な基板について述べられ、この基板は高い熱伝導率λを有している。本発明の別の課題は、基板が多様な三次元形態で製造可能なことである。更に、このような基板の製造方法が述べられる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（３）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。電気絶縁材料から成っている基体（１）が、少なくとも前面及び／或いは対向している背面に導電層（２）と共に設けられている。高い熱伝導率λを有する基板を簡素化して製造するために、基体（１）がプレセラミックポリマーから形成される熱硬化性マトリックスを有していることが、本発明に従い提案される。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。
【解決手段】金属ベース基板１上に絶縁層２を介して導体回路４が形成されている絶縁回路基板１２において、前記絶縁層２は、前記導体回路４との界面を形成するとともに無機充填材８が絶縁樹脂７に分散してなる複合絶縁層２ａと、無機充填材８を含まない樹脂単体絶縁層２ｂと、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱とコンデンサの放熱との干渉を小さくし、半導体素子およびコンデンサをそれぞれ効率的に冷却する電力変換装置を得る。
【解決手段】半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 （もっと読む）