【課題】 光電変換素子と電子回路素子とをパッケージ化する際に、通常のマルチチップモジュールにおける電気実装精度と同様なアライメントトレランスの大きな実装が可能でかつ高周波特性に優れた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換素子３と電子回路素子7とをパッケージして光電変換モジュール１を作製する場合に、光電変換素子３を予め光学素子４と第１のパッケージ６として光学実装しておくことにより、マルチチップモジュールの封止において、通常の電気実装パッケージと同様な封止により、光電変換モジュール１の作製時の光学実装が不要となり、簡単かつ低コストで作製可能となる。さらに、光電変換素子３は半導体基板２の片面に形成され、当該光電変換素子３を基板２，９間のフリップチップ実装のみで実装しておりワイヤボンド実装を用いていないので、その高周波特性を向上させることもできる。 （もっと読む）

【課題】 半導体放射線検出器の交換が容易でその検出器をより稠密に配置することができる放射線撮像装置及び核医学診断装置を提供すること。
【解決手段】 複数の半導体放射線検出器を備えた検出器集合体４０_mnの下面にはその検出器の電極につながる端子（図示せず）が設けられている。複数の無挿入力コネクタが支持基板３２_hに設置された連結装置３３_jkに設けられる。その端子が着脱可能に無挿入力コネクタに取り付けられることによって、半導体放射線検出器、すなわち検出器集合体４０_mnが支持基板３２_hに取り付けられる。検出器集合体４０_mnを無挿入力コネクタに取り付ける際、端子に生じる摩擦力がゼロになるため、検出器集合体４０_mn相互間の間隙をより小さくできる。 （もっと読む）

本発明は、フッ化カルシウム結晶より形成した窓板を設けた窓を有する容器内に紫外線発光素子、青色発光素子等の短波長発光素子を配したものである。本発明によれば、信頼性の良い発光素子装置を得ることができる。本発明のフッ化物結晶は、金属またはハロゲン化金属のいずれか一方または双方を含有するものである。本発明のフッ化物結晶の製造方法は、ルツボの空洞部に原料粉体を充填し、このルツボを縦型ブリッジマン炉で加熱するフッ化物結晶の製造方法において、ルツボの空洞部の断面は、最短径が小さいものである。本発明のルツボは、フッ化物結晶を製造するために、その空洞部に原料粉体を充填し、縦型ブリッジマン炉で加熱されるルツボにおいて、空洞部の断面は、最短径が小さいものである。
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【課題】 本発明は、高い熱伝導及び一体成形の利点を有し、容易に変形することがないことにより、パッケージの収量や品質を向上して、発光ダイオードを使用するチップをパッケージする時、従来のパッケージ構造より、容易に電子チップに必要されるパッケージ要請を達成できる、電気光学半導体のパッケージ構造を提供する。
【解決手段】 主として、一体成形材料の方法を利用して、パッケージ強度及び熱伝導構造を改善することにより、電気光学チップが過熱するため、電気光学デバイスの寿命を低減することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体素子を第１凹部に個別に搭載することにより光学特性を向上（発光分布特性、発光強度など）した半導体装置を提供する。
【解決手段】 不透光性の素材で形成された筐体１、筐体１に形成された複数の第１凹部２、複数の第１凹部２を内包する第２凹部３、各第１凹部２にそれぞれ搭載された半導体素子４、複数の第１凹部２を覆う光散乱部としての光散乱体５を主要構成とする。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

【課題】受光素子が載置された中空パッケージと封止キャップとを熱硬化性樹脂を介して封止する際に起こるキャップの位置ずれを防止できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置は、光半導体基板４を封止するためのパッケージ１および封止キャップ２からなり、パッケージ１は上面に開口部を有しており、その開口部を封止キャップ２で封止している。パッケージ１と封止キャップ２とは熱硬化性樹脂を介して接着されている。パッケージ１には熱硬化性樹脂の硬化時にパッケージ内部の空気を外に逃がすための孔３を設けている。光半導体基板４には受光素子５と受光素子にて生成された電流信号を増幅・変換する回路素子６とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、広い指向角を備えると共に、実装スペースが少なくて済むようにした、受光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 一対のリードフレーム１１，１２と、一方のリードフレーム１１のチップ実装部１１ａの少なくとも片面上に実装されると共に、他方のリードフレーム１２の接続部１２ａに対してワイヤボンディングされる受光素子チップ１３と、上記受光素子チップ及び上記リードフレームのチップ実装部及び接続部を包囲するように樹脂モールドにより成形された樹脂部１４と、を含んでいる受光素子１０であって、上記樹脂部の上記受光素子の少なくとも一側縁に対応する領域がレンズ１５を備えるように、受光素子１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却効率が向上されると共に、構造を簡素として製作が容易とされた光検出装置を提供すること。
【解決手段】 光透過性を有する乾燥多孔質ゲルＧは、熱伝導率が極めて低く、断熱性が高いものである。この乾燥多孔質ゲルＧを断熱材とし、光検出器３の入射面３ｘを、その光の入射を妨げることなく断熱材Ｇで覆う共に、冷却型光検出器５の放熱部４ｈを除くその表面を、断熱材Ｇで覆い、冷却型光検出器５を外部に対して効果的に断熱して光検出器３を冷却する。また、冷却型光検出器５を、上記乾燥多孔質ゲルＧを用いてモールド封止し、装置の構造を簡略化すると共に、冷却型光検出器５の表面に密着して乾燥多孔質ゲルＧを施工し、冷却型光検出器５の表面での隙間の形成を防止してガスの対流による熱伝達を防ぎ、冷却型光検出器５を外部に対して効果的に断熱して光検出器３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】 光素子の発光効率や受光効率を高めることできる光半導体装置の提供。
【解決手段】 光半導体装置は、配線を有し下面に外部電極端子を有する配線基板と、前記配線基板の上面に固定される円形のターミナルスペーサと、前記ターミナルスペーサの上面に固定され、光素子が形成され、上面に光の受け渡しを行う光授受面を有する半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記配線基板の配線を電気的に接続する接続手段と、前記ターミナルスペーサの上面に前記半導体チップを覆うように凸状に形成され、透明体で弾性体からなる絶縁性の樹脂で形成される光透過部と、前記光透過部の所定領域を除き前記光透過部及び前記配線基板を覆う絶縁性の樹脂からなる封止体とを有し、前記光透過部を覆わない前記封止体による開口部分に前記光透過部の一部が凸状に突出している。 （もっと読む）