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国際特許分類[H01L35/10]の内容

国際特許分類[H01L35/10]に分類される特許

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【課題】簡単な構造で、リード線の結線回りの樹脂部材を輻射熱から確実に保護できる熱電発電装置を提供すること。
【解決手段】熱を受ける受熱板10と、受熱板10よりも低温に維持される冷却板20と、受熱板10および冷却板20の間に介装される熱電モジュール30とを備えた熱電発電装置において、冷却板20には、熱電モジュール30からのリード線34,35と外部からの電力線54との接続箇所であるターミナルブロック36〜39,41が設けられ、ターミナルブロック36〜39,41は、冷却板20に固定された金属カバー46で覆われている。 (もっと読む)


【課題】2つの部材によって挟み込まれている熱電モジュールの寸法のうち、これらの部材により挟み込まれている方向の寸法が異なる場合に、シーリング部材で塞いでいる湿気の進入経路の幅の変動を抑制すること。
【解決手段】熱電装置1は、吸熱器10の面101に接触している物体から吸熱し、熱電モジュール20を通して吸熱した熱を放熱器30へ移動させ、その熱を放熱器30が放熱する。カバー部材40は、放熱器30の面301に接着されている面402と、吸熱器10の側面103に対向するように配置されている側面403とを有する。カバー部材40は、側面103との間に領域2を形成し、その領域2にシーリング部材50が充填されている。熱電モジュール20は、吸熱器10、放熱器30、カバー部材40及びシーリング部材50によって形成される、外部空間4から隔離されている内部空間3に配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低電圧でも駆動可能な薄型の熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板110、下部電極120及び熱電半導体130を含み、下部電極120の露出した表面全体、熱電半導体130の露出した表面の一部及び基板110の露出した表面の一部に一体に形成された絶縁層140と、熱電半導体130の上面一部が露出するように、絶縁層140に設けられる接触ホール141と、この接触ホール141によって露出した少なくとも二つ以上の熱電半導体の表面及び絶縁層140の上面一部に設けられ、該少なくとも二つ以上の熱電半導体間を電気的に接続する上部電極150とを含む。 (もっと読む)


【課題】特にシースケーブルと延長ケーブルを接続する金属スリーブ内の絶縁構造につき、充填圧を高めたり充填後の外形絞り等を多量に行うことなく絶縁材の充填時に容易に隙間が埋まり、また、金属スリーブ等が熱で膨張、収縮したり、使用時の衝撃等があってもクラックや隙間が発生せず、スパークの発生や湿気等の侵入も防ぐことができるシースケーブル接続構造を提供せんとする。
【解決手段】シース型ヒータ1の発熱部10の発熱線14と非発熱部11の非発熱線15同士を電気的に接続した接続部6を形成し、金属シース12の端部外周側から対面する金属シース13の端部外周側まで前記接続部6を覆うように軸方向に延びる連結用の中継スリーブ3を設け、その中継スリーブ3内の隙間に、球状の無機絶縁粉末粒子よりなる絶縁材5を充填した。 (もっと読む)


【課題】熱電変換素子と電極の機械的強度を向上させて強固な接合を実現でき、また絶縁基板を用いることなく絶縁性を保持でき、さらに熱電変換素子同士が可撓性を有し、耐久性の高い熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の熱電変換モジュール(1)は、P型及びN型の熱電変換素子(2)が順次交互に配置されており、熱電変換素子の両端側に絶縁体からなるキャップ(3)が被せられている。熱電変換素子とキャップはキャップの内部に充填された金属系接合材(4)により接合され、隣り合うキャップに覆われた熱電変換素子同士が金属テープ(5)を介して順次接続されている。金属テープは、その端部がキャップの内部に充填された金属系接合材と接続されており、金属系接合材は銀ペーストが好ましく、金属テープは銀テープが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 効率低下を抑制できる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 柱状電極1a、1bは、側面と下面とで形成される角部に面取り部1cを形成することによって、柱状電極1a、1bを支持基板4aに対してほぼ垂直に立設することができ、柱状電極1a、1bと、支持基板4bまたは熱電変換素子5との接触や接近を抑制でき、柱状電極1a、1bと熱電変換素子5との間の導通を防止できるとともに、柱状電極1a、1bから第2支持基板4bおよび/または熱電変換素子5への伝熱を抑制でき、熱効率の低下を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】取り扱いやすく、熱電変換モジュール同士の接続が容易であり、複数の熱電変換モジュールを接続した熱電変換モジュールブロックを安定して長時間動作させる。
【解決手段】基板2と、基板2上に電気的に直列に接続された複数の熱電変換素子3、4を備える。基板2の一端部2Aの下面2uは基板2の他端部2Bの下面2uよりも高く、かつ、基板2の一端部2Aの上面2tは基板2の他端部2Bの上面2tよりも高く、基板2の一端部2A及び他端部2Bにはそれぞれ貫通孔12、13が形成され、基板2の一端部2Aには、複数の熱電変換素子3、4の一端E1と電気的に接続された一端部電極層8aが、上面2tから貫通孔12の内面を通って下面2uにおける貫通孔12の周りにまで渡って設けられ、基板2の他端部2Bには複数の熱電変換素子3、4の他端E2と電気的に接続された他端部電極層8bが、上面2tにおける貫通孔13の周りに設けられている。 (もっと読む)


【課題】ブロック状電極が傾斜することを抑制できる熱電変換モジュールの製法を提供する。
【解決手段】ブロック状電極11aが接合される給電用第1、第2配線導体7aに接続する接続用第1、第2配線導体9aに接合層材料流出抑制層21aを形成した後、ブロック状電極11aを給電用第1、第2配線導体7aに電極接合層13に押し当て加熱して接合する。これにより、ブロック状電極11aを給電用第1、第2配線導体7aに電極接合層13を介して接合する際に、給電用第1、第2配線導体7aから接続用配線導体9aに流れ出そうとする溶融した接合層材料を、接合層材料流出抑制層21aにより堰き止めることができる。 (もっと読む)


【課題】熱電素子を構成する入出力用電極で、外部との電気的接続を行うための部材とのはんだ接続を容易とする熱電素子を提供する。
【解決手段】熱電素子1を構成する入出力用電極5のうち、外部との電気的接続を行うための部材が接続される部分に凹部を有し、凹部の底部に入出力用電極底部メタライズ層6を有しており、前記部材との位置合わせおよび、はんだ接続に対して精度と信頼性を高めた熱電素子とする。 (もっと読む)


【課題】微細化、高アスペクト化と相互接続の要求に合わせたメタライズ層を有する接続面を持つ電機接続用部材とその製造方法の提供。
【解決手段】電気接続用部材本体部2に溶融接続可能なはんだ層からなる第1の接続部3とワイヤーボンディングを可能とする金層からなる第2の接続部4が形成されている電気接続用部材1と、この製造方法であって、電気導電性を有する基板にフォトリソグラフィーによりめっき開口部を有するフォトレジスト層を形成し、第1の接続部3、電気接続用部材本体部2、第2の接続部4を順次、湿式めっき法により形成し、電気接続用部材1を基板より分離する工程を備えている。 (もっと読む)


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