【課題】アンテナ感度が良好で小型化が容易なアンテナモジュールを提供すること。
【解決手段】アンテナモジュール１には回路基板２の一面２ａに、高周波回路９ｅ等の回路機構部９と、回路機構部９を覆うシールドケース１０とが配設されていると共に、シールドケース１０の外方で該一面２ａの両側縁部に一対のコネクタ４，５が配設されており、両コネクタ４，５を介してマザーボード２０側の外部回路と接続されるようになっている。また、回路基板２の他面２ｂには回路機構部９と重なり合うほぼ全領域に接地導体層８が設けられていると共に、回路機構部９と重なり合わずコネクタ４，５と重なり合う該他面２ｂの両側縁部に一対のアンテナ素子６，７が配設されている。両アンテナ素子６，７はパターンアンテナであり、その放射パターンは互いに異なる。 （もっと読む）

【課題】通信を効率良く行えるようにする。
【解決手段】グリーンシート１０１−３乃至１０１−１０には、それぞれコンデンサパターン１０３−１乃至１０３−８と、アンテナパターン１０４−１乃至１０４−８が形成されている。グリーンシート１０１−３乃至１０１−１０が重ね合わされたき、コンデンサパターン１０３−１乃至１０３−８で１つのコンデンサが構成され、アンテナパターン１０４−１乃至１０４−８で１つのヘリカル形状のアンテナが構成される。これらのコンデンサとアンテナは、ＩＣチップ１１と接続される。本発明は、非接触通信を行う非接触ＩＣカードに適用できる。 （もっと読む）

【課題】天井や壁面等に簡単に取付けることができ、工事部材を大幅に減少して工事施工性を向上すると共に工事コストを低減するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置３１Ａの入力接栓３３は、外導体３５の長さを天井４０の厚さより十分に長く形成する。アンテナ装置３１Ａを天井４０に取付ける場合、天井４０の接栓取付位置に接栓取付穴４１を設け、この接栓取付穴４１内に入力接栓３３を下側から挿入し、接栓取付穴４１より上方に突出させた入力接栓３３のネジ部３６にワッシャ４２を介してナット３７を取付けて固定する。また、アンテナ装置３１Ａのケース３２内に電源分離器５１、増幅器５２、フィルタ５３、送信アンテナ５４を設け、送信信号に重畳された電源を電源分離器５１で分離して増幅器５２に供給する。入力接栓３３に入力される送信信号を増幅器５２で増幅し、フィルタ５３を介して送信アンテナ５４へ出力し、外部に送信する。 （もっと読む）

【課題】広帯域周波数の電磁波を、その発振周波数全域にわたり、高効率かつ高出力に、基板に対して横方向に発振し、集積化の容易なテラヘルツ発振素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に配置された第１の電極２と、第１の電極２に対して絶縁層３を介して配置され、かつ半導体基板１上に第１の電極２に対向して配置された第２の電極４と、絶縁層３を挟み第１の電極２と第２の電極４間に形成されたＭＩＭリフレクタ５０と、ＭＩＭリフレクタ５０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置されたホーン開口部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡単な制御方法で送信周波数または受信周波数を２つの周波数帯間で切替えて通信できるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１は、アンテナ部２と、電源端子３と、時定数回路４とを具備する。アンテナ部２は、アンテナエレメント２５と印加電圧の値により容量が可変な可変容量素子２６とを含み、これらが協働して共振する。電源端子３は、可変容量素子２６に加える電圧を供給する。時定数回路４は、電源端子３の電圧がＯＦＦからＯＮになった場合に、可変容量素子２６に加わる電圧を徐々に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】設置作業の容易化を実現し得る、無線中継装置を得る。
【解決手段】アンテナ一体型無線中継装置（中継局２）は、基地局１との間で電波の送受信を行う第１のアンテナ６と、端末局（移動局３）との間で電波の送受信を行う第２のアンテナ７と、第１のアンテナ６及び第２のアンテナ７に接続され、無線信号を中継する回路（回路基板８）が内部に格納された筐体５とを備え、第１のアンテナ６及び第２のアンテナ７が筐体５に取り付けられることにより、一体型ユニットとして構成されている。 （もっと読む）

本発明は、第１の基板Ｓ１と、アンテナの第２の放射部Ｐ２を支持する第２の基板Ｓ２の上に集積されたＲＦ集積フロントエンド・モジュールとを備えるＲＦ受信フロントエンド・ブロックに関する。当該アンテナは、さらに、第１の基板Ｓ１により支持される第１の放射部Ｐ１と、第１の放射部Ｐ１と第２の基板Ｓ２により支持される第２の放射部Ｐ２とを接続する第３の放射部Ｐ３により構成された接合部とにより構成されている。
（もっと読む）

【課題】小型の半導体装置においても静電容量の大きなキャパシタを配置することが可能な構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子８が形成された半導体基板２と、半導体基板２のパッシベーション膜１２を介して配置され１方向に長く形成された開口部４ａを有する平面型のスロットアンテナ４と、スロットアンテナ４と並列接続する共振用キャパシタ１５とを備え、共振用キャパシタ１５はチップ型素子となっている。 （もっと読む）

【課題】可変容量素子とインダクタンス素子とを並列に接続してチューニング帯域を拡大できると共に、低域側での通過ロスを減少させることができるアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】アンテナ素子１０に整合回路１１を介して給電信号が供給されるアンテナ装置１であって、整合回路１１が、可変容量素子１３、１４と、可変容量素子１３、１４に対して並列に接続された第１のインダクタンス素子１６と、可変容量素子１３、１４に対して直列かつ第１のインダクタンス素子１６に対して並列に接続された第２のインダクタンス素子１７とからなる共振回路１２を備え、共振回路１２の共振点がアンテナ素子１０の同調周波数Ｔよりも低く設定され、可変容量素子１３、１４の容量の変化に伴って、アンテナ素子１０の同調周波数Ｔが可変するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】 漏洩信号を低減して、小型・高利得化した低雑音増幅装置およびそれを備えたアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板（２２）と、この回路基板の１の面（２２ｄ）上に形成された低雑音増幅回路であって、受信信号を入力する入力部と、受信信号を低雑音増幅して、低雑音増幅した信号を出力する増幅回路部と、低雑音増幅した信号を出力する出力部とを有する、低雑音増幅回路と、回路基板の第１の面（２２ｄ）上に取り付けられ、低雑音増幅回路をシールドするシールドカバー（２４Ａ）と、を有する低雑音増幅装置（４０Ａ）において、シールドカバー（２４Ａ）は、出力部から漏洩した出力電力が、当該シールドカバーを介して入力部及び増幅回路部を構成する増幅回路のいずれかへ伝達されるのを阻止するためのスリット（２４ｓ）を持つ。 （もっと読む）