【課題】 本発明は、バンプによる圧電振動片の接合において、圧電振動片の破損が防がれた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の接続電極（１２３）が形成されたベース（１２０）と、一対の励振電極（１３１）が形成された励振領域（１３５ａ）と、一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続される一対の電極パッド（１３２）が形成された一対の接続領域（１３５ｂ）とを有する圧電材からなる圧電振動片（１３０）と、一対の接続電極と一対の電極パッドとを電気的に接続するとともに圧電振動片をベースに固定する一対のバンプ（１４１）と、を備え、電極パッドが圧電材の表面に形成される第１層（１７１）と、第１層の表面に形成され第１層よりもビッカース硬さが低い緩衝層（１７３）と、緩衝層の表面に形成される第２層（１７２）とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った圧電デバイス、及びこれを用いた圧力センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー等のセンサーデバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電デバイス１０は、圧電基板の振動部を励振させる励振電極１２ｅと、当該励振電極１２ｅに接続された接続電極と、を有する圧電振動素子と、前記振動部の周縁部の上に配置され、前記圧電基板よりも外形が小さな集積回路と、を備え、前記集積回路と、前記接続電極とをバンプを用いて電気的に接続させたことを特徴とする （もっと読む）

【課題】小型化にも対応可能な圧電振動子のスルーホールとする。
【解決手段】リッド基板と、ガラス材料で構成されるベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子のスルーホールを次の様にする。
ベース基板に１つのスルーホールを形成し、このスルーホール内に一対の貫通電極を配置して、ガラスフリット６ａを充填し、焼成により固化してスルーホールを封止する。
一対の貫通電極を１つのスルーホール内に配置することで、１つの圧電振動子対して１つのスルーホールとなり、曲げ強度をアップすることができる。また、圧電振動子の小型化にも対応することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性接着剤の圧電基板への接着状態を確認することができる水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法を提供する
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、水晶板（１３０）と、水晶板に形成された励振電極（１３１）と、励振電極から引き出された引出電極（１３３）と、引出電極に導通する電極パッド（１３２）と、実装面に形成された実装端子（１２５）と実装面の反対側の底面に形成され実装端子と導通する接続端子（１２４）とを有するパッケージ（１２０）と、接続端子と電極パッドとを接着し固定する導電性接着剤１４１と、を備える。水晶板には金属膜が形成されず電極パッドに囲まれ又は接する接着状態の検査領域（１３６）が形成され、接着状態の検査領域が電極パッドの面積の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１１の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部１７Ａと、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部１６と、を備える圧電振動片１０であって、前記厚肉部１６に接続され、基板上で一点支持されるマウント部２０を有し、前記圧電基板１１の他方の主面から、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに向けて凹陥した第２の凹陥部１７Ｂを設け、前記振動部は、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａ及び第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａにより構成され、前記振動部と前記厚肉部１６との境界には、前記圧電基板１１の両主面共に、前記厚肉部１６の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、研磨部材２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決の手段】脆性材料で形成された基板１と、基板１を備えたパッケージと、パッケージに設置された電子素子８と、基板１上に形成された外部電極４と、を備える電子部品１００において、外部電極４は、基板１上に形成された下地金属層１２と、下地金属層１２上に形成されたはんだ付け金属層１３と、はんだ付け金属層１３上に形成された保護金属層１４とで構成され、はんだ付け金属層１３は、Ｎｉ及びＣｏの合金で形成されるとともに、Ｃｏの添加量が０．０１重量％から５重量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット３８の焼成後に、少なくともベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ側に生じるガラスフリット３８の凹み３２ｃを埋めるように、成膜材料３９を成膜する成膜工程を有し、成膜工程は、スパッタ法または化学気相成長法を用いて成膜材料３９を成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 素子搭載部材の枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減し、安定して気密封止することができる圧電デバイス用シート基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイス用シート基板は、凹部空間を有する素子搭載部材となる部分が複数設けられ、隣り合う素子搭載部材となる部分の間に余剰部が設けられた圧電デバイス用シート基板であって、素子搭載部材の角部と、前記余剰部とを含めて円柱状の第１の凹部が設けられていることを特徴とするものである。よって、素子搭載部材を個片化する際に、枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減することで、蓋部材が枠部主面と接合できない箇所ができることを低減することができる。 （もっと読む）