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国際特許分類[H03H9/25]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴 (1,188)

国際特許分類[H03H9/25]に分類される特許

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【課題】高域側フィルタ素子及び低域側フィルタ素子を備え、これらフィルタ素子の帯域外減衰特性を改善する。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の一方主面に低域側の送信用フィルタ素子TX及び高域側の受信用フィルタ素子RXが形成され、送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXは、回路基板200の上面にフェースダウンで実装されている。受信用フィルタ素子RXの接地電極322は回路基板200に形成された3本の直線状貫通導体221′に接続されておりインダクタンスは小さく、送信用フィルタ素子TXの接地電極312は回路基板200に形成されたクランク状貫通導体211′に接続されインダクタンスは大きい。 (もっと読む)


【課題】 GPS受信機のRF用SAWデバイスの要求規格を満たす手段を得る。
【解決手段】 オイラー角(0°±4°,144.1°〜160.0°,0°±4°)のタンタル酸リチウム基板の上に少なくとも1つのIDT電極と該IDT電極の両側に配置したグレーティング反射器とを備えたSAWデバイスであって、前記IDT電極及びグレーティング反射器をアルミニウムあるいはアルミニウム合金で形成し、その基準化電極膜厚H/λ(Hは電極膜厚、λは波長)を0.10から0.14の範囲に設定して構成する。 (もっと読む)


【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板2の一方主面にそれぞれ励振電極3と入力パッド部5,7と出力パッド部6,8とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子1を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部5および受信側フィルタ領域13の出力パッド部8の少なくとも一方と対向する領域5’,8’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部5および受信側フィルタ領域13の出力パッド部8間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板2の一方主面に送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部5および受信側フィルタ領域13の出力パッド部8の少なくとも一方に対向する領域5’,8’が他の領域と分離されて形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部5および受信側フィルタ領域13の出力パッド部8間に形成されていた寄生容量による各フィルタ間の結合量を小さくすることにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 (もっと読む)


【課題】 IDT電極で発生する熱の放熱性に優れ、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板1の一方主面にIDT電極2および電極パッド3が形成され、これらを取り囲むように接地用環状電極4が形成されている弾性表面波素子が回路基板11の上面に一方主面を対向させて実装されており、接地用環状電極4は、回路基板11の下面に形成された接地導体15に、回路基板11の内部に形成された貫通導体14により接続されている弾性表面波装置である。これによりIDT電極2で発生した熱が接地用環状電極4,貫通導体14および接地導体15を介して外部に逃げやすくなり、熱による悪影響を抑えて弾性表面波装置の耐電力性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】高周波モジュールの低背化を図りつつ、送信フィルタ入力端子から送信フィルタ外部端子のインピーダンスを容易に調整し不要反射の増加及び伝送特性の劣化を防止する。
【解決手段】誘電体基板の表面に電力増幅用半導体素子307および弾性表面波素子からなる送信フィルタ306を実装してなり、弾性表面波素子における櫛歯状電極が半田実装時に形成される気密空間内に封止されてなり、弾性表面波素子の気密空間内の誘電体基板表面の入出力用端子のうちの1つの端子308を、誘電体基板内部のインダクタンス素子N1を経由して誘電体基板の裏面に形成された外部端子319と接続され、他の1つの端子309は、誘電体基板内部に設けられたビア導体320h、320i及び導体線路321を経由して気密空間外の誘電体基板表面に形成された導体線路312と接続する。 (もっと読む)


【課題】 縦2重モード型の共振子型SAWフィルタにおいて、1/4波長電極を用いながら、電極指のもつ反射係数を相殺低減して、従来より通過帯域幅の広い共振子型SAWフィルタを提供する。
【解決手段】 共振子型SAWフィルタにおいて、入力側すだれ状電極および出力側すだれ状電極は、前記弾性表面波の波長をλとして電極幅Lがほぼλ/4で構成され、
かつ前記の入力側すだれ状電極および出力側すだれ状電極は、2種類の異なる区間Aと区間Bとを交互に配置してなり、
前記区間Aは、電極幅寸法Lと電極間寸法Sの和である電極周期長PをP=L+Sとした場合に、電極周期長PがPAかつすだれ状電極の対数MAが1対であり、
前記区間Bは、前記電極周期長PがPBかつすだれ状電極の対数MBが1対であり、かつ区間Aと区間Bの電極指はいずれも給電導体に接続し、
さらに、前記制御用すだれ状電極はそれらの電極周期長PCがPAと異ならしめて形成しかつすだれ状電極の対数MCが全反射係数が1程度を成す範囲であることを特徴とする共振子型SAWフィルタ。 (もっと読む)


【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 (もっと読む)


【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板2の一方主面にそれぞれ励振電極3と入力パッド部と出力パッド部とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子1を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、多数の導体非形成部を点在させて形成されている弾性表面波装置である。従来、圧電基板2の励振電極3の形成面とは異なる他方主面全面に、弾性表面波素子作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層16を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、送信側フィルタ領域12の入力パッド部5および受信側フィルタ領域13の出力パッド部8間に形成されていた寄生容量を低減することができ、これにより、アイソレーション特性を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】接着物質層を用いずに弾性表面波素子の特性を確保しながら小型化を図ることができる集積回路素子を提供すること。
【解決手段】基板200上に弾性表面波素子31と半導体回路素子100が設けられている集積回路素子10の製造方法であって、半導体回路素子100の配線210を被覆する保護膜101を形成するステップと、保護膜101を平坦化するステップと、平坦化された保護膜101の上に弾性表面波素子31の圧電膜350を形成するステップと、圧電膜350の上に弾性表面波素子31の櫛歯型電極32,38を形成するステップと、を有している。 (もっと読む)


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