【課題】プリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，導電パターンが形成されていない領域を有し，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられる。 （もっと読む）

【課題】励振電極間に浮き電極を配置した一方向性ＳＡＷ変換器において、方向性を高め、設計を容易にした一方向性ＳＡＷ変換器を提供することを目的とする。
【解決手段】一方向性変換器１０は１基本区間当たり８本の電極指からなり、上下バスバーに接続された励振電極１，５と、上下バスバーに接続せず各々の一端を接続電極により電気的に短絡した短絡型浮き電極２，３，６，７と、上下バスバーに接続せず電気的に開放した開放型浮き電極４，８とを備える。そして、短絡型浮き電極指２、開放型浮き電極４、短絡型浮き電極６、開放型浮き電極８の各々の電極指の中心間距離、及び励振に寄与する励振電極１、短絡型浮き電極３、励振電極５、短絡型浮き電極７の各々の電極指の中心間距離をλ／４とし、且つ、励振電極１と短絡型浮き電極２との中心間距離をλ／８とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。
【解決手段】誘電体基板１０の裏面に、櫛歯電極１２と、少なくとも一対の入出力用端子と、櫛歯電極１２と入出力用端子を取り囲むようにリング状接地用端子１３とが被着形成された弾性表面波素子を搭載、実装するもので、複数の絶縁層を積層してなるセラミック絶縁基板１と、絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、絶縁層を貫通して形成された金属を充填焼成されたビア導体とで構成される。絶縁基板表面には、弾性表面波素子の各端子と接続される入出力用電極およびリング状接地用電極１５が形成されており、入出力用電極およびリング状接地用電極１５に対して直接的にビア導体１４ａが接続されていない。 （もっと読む）

本発明は、タンタル酸リチウム結晶の製造方法であって、少なくとも、還元性雰囲気下キュリー点以上の温度Ｔ１’で熱処理したタンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウム若しくは水素を貯蔵した水素貯蔵金属を含む第一の元材を、単一分極化されたタンタル酸リチウム結晶と重ね合わせ、還元性雰囲気下キュリー点より低い温度Ｔ２’で熱処理することによって、前記単一分極化されたタンタル酸リチウム結晶の導電率を向上させることを特徴とするタンタル酸リチウム結晶の製造方法である。これによりタンタル酸リチウム結晶に温度変化を与えることで発生する表面電荷を、タンタル酸リチウム結晶の導電率を向上させることで、発生した表面電荷を蓄積させることなく消失させることが可能であるとともに、単一分極構造を維持して有効な圧電性を発揮できるタンタル酸リチウム結晶の製造方法が提供される。 （もっと読む）

エネルギー捕集型の表面弾性波基盤の無電源／無線センサーを備える。
本発明の無電源／無線センサーは、周辺の物理的な環境変化による機械的エネルギーを電気的エネルギーに変換するエネルギー変換部と、エネルギー変換部で発生した電気エネルギーを整流して保存するエネルギー保存部と、エネルギー保存部に保存された電気エネルギーを供給されてＲＦ信号を発生させて出力するパルス発生部と、外部から加えられる圧力を感知する感知部と、パルス発生部からＲＦ信号を印加されて表面弾性波を発生させ、その表面弾性波に対応するＲＦ信号と感知部に加えられた圧力の大きさによって表面弾性波を可変させてその変化した表面弾性波に対応したＲＦ信号を出力するＳＡＷトランスポンダーと、を備え、これにより、外部の電源供給なしにも対象物に加えられる圧力をセンシングして、センシングされた計測データを遠距離まで無線で伝送することによって、センサーの小型化、知能化、無線化の傾向に符合でき、設置以後に半永久的に使用できる、メンテナンスフリーセンサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波装置の発振周波数としてストップバンドの上限モードを利用し、周波数温度特性が優れ、かつ高周波化が容易な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 水晶基板１表面にＲａｙｌｅｉｇｈ型弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ電極を少なくとも備えた弾性表面波装置２において、水晶基板１の切り出し角度及び弾性表面波伝搬方向をオイラー角表示で（φ，θ，ψ）とするとき、φ＝０°、０°≦θ≦１８０°、０°＜｜ψ｜＜９０°に設定する。 （もっと読む）

【課題】電子素子パッケージにおいて高い信頼性にて封止を行う。
【解決手段】電子素子２１が実装された第１基板２２と第２基板２３とを接合することにより電子素子２１が収納される電子素子パッケージ１において、第１基板２２に電子素子２１を囲む金の金属壁２２１を設けて第１基板２２と第２基板２３とを接合する。このとき、金属壁２２１の幅および高さを１μｍ以上とし、金属壁２２１を高さ方向に塑性変形させながら第１基板２２と第２基板２３とを金属接合する。これにより、基板の凹凸や反りを金属壁２２１にて吸収しつつ接合を行うことができ、高い信頼性にて電子素子パッケージ１における封止を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズの小型化を図り、簡易な工程で歩留まりを向上してコスト低減を図る。
【解決手段】 ウエハー３０上に多数個のチップ素子３や配線パターン７を形成し、各チップ素子に対向してキャップ基板４を所定の厚みを有する接合シール層５を介して実装した後に、ウエハー３０を切り分ける。チップ基板２の主面２ａとキャップ基板４の第１主面４ａとの間に、チップ素子３を封装するチップ素子収納空間部６を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＨ型弾性表面波デバイスの周波数温度特性をレイリー波を用いた弾性表面波デバイスと同等程度にする手段を得る。
【解決手段】 オイラー角（０°，１１０°〜１５０°，９０°±２°）の水晶基板上に少なくともの１つのアルミニウムを主とした合金のＩＤＴ電極を配置すると共に、該ＩＤＴ電極を覆うようにＳｉＯ_２膜を付着して構成したＳＨ型弾性表面波デバイスであって、 前記ＳｉＯ_２膜の規格化膜厚を１．７％から３．０％に範囲に設定してＳＨ型弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】 廉価な材料と簡易な構成とによって層内に形成した機能素子収納空間部内に機能素子体を気密状態を保持して封装する。
【解決手段】 第１配線基板２と第２配線基板３との積層体の内部に機能素子体収納空間部４を形成して機能素子体５を封装するとともに、機能素子体５の直下で機能素子体収納空間部５に連通するビアホール１３に樹脂１５を充填しかつ金属めっき層１６、１７で蓋閉めしたビア１２を形成する。 （もっと読む）