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国際特許分類[H03H9/25]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴 (1,188)

国際特許分類[H03H9/25]に分類される特許

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【課題】X−Y軸方向の収縮特性を抑制して焼成された高周波モジュールにおけるビア導体部分の凹凸の発生を抑制し、平坦な表面を形成することが可能で、SAWチップの実装信頼性および封止信頼性に優れた高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の絶縁層2a〜2fを積層してなる絶縁基板2と、平面導体層3と、ビア導体4とを具備するモジュール基板1の表面に、弾性表面波素子5を実装してなる高周波モジュールにおいて、モジュール基板1のリング状接地用電極15が、電極15と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体4a,4a,4aを経由してモジュール基板1裏面に形成された所定の導体パターンと電気的に接続されており、複数のビア導体4a,4a,4aは、平面的にみて、互いに異なる位置に設けられており、かつ電極15と直接接続されたビア導体4aの長さがモジュール基板1の厚さの20%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フリップチップボンディング技術により弾性表面波素子が形成された圧電素子をパッケージに搭載する弾性表面波デバイスの小型化と高信頼化を実現する。
【解決手段】線膨張係数を有するパッケージと、弾性表面波素子が形成され、前記パッケージにフリップチップボンディングで搭載された圧電素子を有し、前記圧電素子は、X,Y,Z結晶軸を有する単結晶から所定角度で切り出されたものであり、前記弾性表面波素子の櫛形電極により生成される弾性表面波の進行方向とこれに垂直な方向の線膨張係数が異なり、且つ前記パッケージの線膨張係数に近い線膨張係数を持つ方向を長辺として有する。 (もっと読む)


【課題】 1つのSAW素子で周波数の異なる複数の弾性表面波を励起させることができるSAW素子を提供する。
【解決手段】 上記課題を達成するためのSAW素子は、1つの圧電基板12の一主面に複数対並設され、パターン電極によって構成された反射器14と、各対をなす前記反射器14間のそれぞれに設けられた相互に独立した一対の櫛歯状電極から成り、各対間の前記櫛歯状電極の電極指が対応して形成された櫛歯状電極トランスデューサ16と、を有し、前記櫛歯状電極トランスデューサ16には各々に独立した一対の高周波信号入出力端子を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 実装面積を大きくすることなく、大きなインダクタンスや静電容量を有するインピーダンス素子をパッケージに形成する。
【解決手段】 上部シート40は、パッケージ本体を構成しており、上面の周縁部にめっき層から形成した接合部42を有している。接合部42には、パッケージの蓋体が接合される。上部シート40は、中央部にSAWフィルタ素子が実装される。上部シート40は、SAWフィルタ素子の実装領域の両側に電極44(44a〜44d)が一対ずつ設けてある。これらの電極44は、配線パターン50、ランド48(48a〜48d)、スルーホール46(46a〜46d)を介して、上部シート40の下面に形成したインダクタンス素子52(52a、52b)に電気的に接続してある。これらのインダクタンス素子52は、接合部42をめっき層によって形成する際のめっき用電極パターンの役割をなす。 (もっと読む)


【課題】IDT上にSiO2膜を形成することにより周波数温度特性が改善されているだけでなく、SiO2膜表面におけるクラックが生じ難く、所望とする特性を確実に得ることができ、電気機械結合係数が大きく、減衰定数α小さい弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】20°〜60°回転Y板のLiTaO3基板上に、Agを主体とする少なくとも1つのIDTが形成されており、該IDTを覆うように、LiTaO3基板上にSiO2膜が形成されている、弾性表面波装置。 (もっと読む)


【課題】 1つのSAW素子によって、周波数の異なる複数の弾性表面波を励起させるSAW素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を達成するためのSAW素子の駆動方法は、圧電基板12の一主面に同一形状を成す複数の櫛歯状電極トランスデューサ16(16a〜16f)を並列に配設し、前記複数の櫛歯状電極トランスデューサ16の中から1つ又は連続して隣り合う複数の櫛歯状電極トランスデューサ16を選択し、当該選択した櫛歯状電極トランスデューサ16に対して高周波信号を印加して周波数の異なる複数の弾性表面波を圧電基板12の主面に励起させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基体上の例えば表面弾性波(SAW)デバイスを樹脂製のカバー部により封止した中空樹脂パッケージ装置において、カバー部を通って侵入する水分や、カバー部を構成する樹脂からのガス成分が電子部品に付着することを低減し、電気的特性の低下を抑制することにある。
【解決手段】 カバー部の内面に、樹脂を含まずかつ通気性がない保護膜を形成する。保護膜は例えば金属膜からなり、金属膜は例えばスパッタ、蒸着またはめっきにより形成することができる。あるいは保護膜は例えば金属酸化膜または金属窒化膜からなり、金属酸化膜または金属窒化膜は例えばスパッタまたは蒸着により形成することができる。更にまた保護膜は例えば非金属の無機材料からなり、非金属の無機材料からなる膜は、スパッタ、蒸着、塗布または浸漬により形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 圧電基板の焦電効果による微細電極の静電破壊がなく、かつ周波数特性の劣化が発生しない弾性表面波素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶からなり、酸素含有量が化学量論比組成より少ない非焦電性の圧電基板1上に、IDT電極3を形成してなる弾性表面波素子であって、圧電基板1の酸素含有量が周囲より多い表面の一領域(酸化層2)上にIDT電極3を形成し、かつIDT電極3の電極指の間の圧電基板1の表面(4)の酸素含有量がIDT電極3の電極指の下の領域より多いことを特徴とする弾性表面波素子とする。圧電性を劣化させることなく、焦電効果によって発生する静電気によるIDT電極3の破壊を防止しつつ、所望のフィルタ特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 最終的には、特性上の問題が生じないまでの極めて薄いタンタル酸リチウム単結晶基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 厚さ20〜100μmのタンタル酸リチウム単結晶である第1の基板が第2の基板に剥離可能に接合された剥離可能なタンタル酸リチウム単結晶複合基板であって、前記第1の基板の面方向における線膨張係数の最大値と前記第2の基板の面方向における線膨張係数の最大値の差が3×10-6/℃以下であることを特徴とする。タンタル酸リチウム単結晶複合基板の厚さが200〜600μmであること、また、前記第1の基板と前記第2の基板との接合が、真空における変形温度が200℃以上である接合剤によってなされていること、前記接合剤が、紫外線で硬化する粘着性を持った樹脂であること、さらにまた、前記接合が、両面に紫外線で硬化する粘着性を持った樹脂層を有するテープ材でなされること、がそれぞれ好ましい。 (もっと読む)


【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波
素子、及びこのような弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置を提供することである。
【解決手段】この発明の弾性表面波素子は:弾性表面波が伝搬可能な曲面が連続した少な
くとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する3次元基体12と;上記表面に弾性表面波
を励起し上記表面に沿い弾性表面波を伝搬させるとともに伝搬する弾性表面波を受信可能
な電気音響変換素子14と;を備え、3次元基体がLiTaO結晶であり、3次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿い弾性表面波を伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とし、環境差異検出装置は、弾性表面波素子の複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 (もっと読む)


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