【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極Ｖ６と、前記グラウンドビアホール電極Ｖ７との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９間の距離のうち最小である、弾性表面波分波器。 （もっと読む）

【課題】 ＳＨ型弾性表面波デバイスに発生するＳＳＢＷを主振動から離れた周波数に相対的に移す手段を得る。
【解決手段】 ＳＴカット水晶基板上に少なくともの１つのＩＤＴ電極を配置すると共に、前記ＩＤＴ電極を構成する電極指を覆うようにＳｉＯ_２膜を付着して構成したＳＨ型弾性表面波デバイスであって、ＳＨ型弾性表面波デバイスの周波数ｆ１、基板上に励起されるＳＳＢＷの周波数をｆ２とし、周波数差ΔＦ＝（ｆ２−ｆ１）／ｆ１と定義したとき、所望の周波数差ΔＦを、ｈ＝（ΔＦ−ΔＦ_０）／０．９１±０．２に基づいて、ＳｉＯ_２膜厚ｈ決める。 （もっと読む）

【課題】 電気回路素子の占めていた基板平面の面積を減らし、小型化を図ることができる電子デバイス、パッケージ型電気回路装置、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子デバイス１０は、基板１１、絶縁層１２，２２、接続電極１４、外部接続電極１５、接続部である配線層１６ａ，１６ｂ、電気回路素子の一例としての電源バイパスコンデンサ１８およびＤＣカットコンデンサ１９、回路２０および接続配線２１から構成されている。この電子デバイス１０の電源バイパスコンデンサ１８およびＤＣカットコンデンサ１９などの電気回路素子は、基板１１の側面１７上に形成されている。 （もっと読む）

電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数ＴＣＦが適度な範囲にあり、簡潔な構造により簡単な工法で製造され得るＳＨ型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供する。圧電体の一面に誘電体が積層されており、圧電体と誘電体との間の境界に電極としてＩＤＴ及び反射器が配置されており、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもＳＨ型弾性境界波の音速を低くするように、上記電極の厚みが決定されている、弾性境界波装置。
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【課題】 小型でありながら、低挿入損失でかつ高アイソレーション特性を同時に満足するフィルタ特性を持つ分波器を提供する。
【解決手段】 共通端子１２に接続される送信用フィルタ１０及び受信用フィルタ１１と、送信用フィルタ及び受信用フィルタの少なくとも一方に接続されるリアクタンス回路１８とを有し、リアクタンス回路１８は、絶縁体基板２１と絶縁体基板２１の表面に直接形成された集中定数型の複数のインダクタ２２、２３とキャパシタ２４とを含む分波器。 （もっと読む）

【課題】 ラダー型フィルタを狭帯域化した際に、挿入損失を小さく、減衰傾度を急峻にする手段を得る。
【解決手段】 共振周波数（ｆｒｐ）と反共振周波数（ｆａｐ）とを有する第１の共振子が並列腕に、共振周波数（ｆｒｓ）と反共振周波数（ｆａｓ）を有する第２の共振子が直列腕に配置され、入力と一方の外側共振子とを結ぶ入力配線と、出力と他方の外側共振子とを結ぶ出力配線とを備えたラダー型フィルタにおいて、Δｆ＝（ｆｒｓ−ｆａｐ）、ｆｏ＝（（ｆｒｓ＋ｆａｐ）／２）と定義したとき、Δｆ／ｆｏが−０．００６３５≦Δｆ／ｆｏ＜０の関係を満たし、且つ入力配線と出力配線の各々に発生する対地容量が０．２〜１．８ｐＦの範囲内でラダー型フィルタである。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波を発生する電極をウェハレベルで簡単かつ良好に封止することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に弾性表面波を発生する電極２が形成され、この電極２を収容する収容空間３とそこから張り出した収容空間３より高さが低い張出空間４ａ，４ｂとを有する第１封止部材５が圧電基板１上に接合されているとともに、第１封止部材５の張出空間４ａ，４ｂの部位に貫通孔６ａ，６ｂが形成され、この貫通孔６ａ，６ｂが第２封止部材７で塞がれている弾性表面波装置である。貫通孔６ａ，６ｂの開口幅を収容空間３の大きさとは独立に広くすることができるので、収容空間３から貫通孔６ａ，６ｂを通して残留物を円滑に排出することができ、貫通孔６ａ，６ｂは高さが低い張出空間４ａ，４ｂの部位に形成されるので、第２封止部材７で簡単かつ確実に収容空間３を密閉することができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックスで形成されたパッケージ基板２０と、この上に搭載されるデバイスチップ１０と、パッケージ基板２０とデバイスチップ１０との間に設けられた気密封止用のはんだめっきフィルム３０とを有し、はんだめっきフィルムは、樹脂で形成されたベース３６と、ベース全体を覆うはんだ層３８とを有する。はんだめっきフィルム３０は、デバイスチップ１０の外周表面部分とパッケージ基板２０の外周表面部分とに接触している。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に励振電極３と入力パッド部と出力パッド部とを具備するフィルタ領域が形成され、他方主面に半導体層22が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装している弾性表面波装置である。弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために圧電基板２の他方主面に設けられていた導体層に代えて、キャリア移動度の小さい半導体層２を形成したことによって、フィルタ領域の入力パッド部および出力パッド部間に形成されていた寄生容量による入力パッド部および出力パッド部間の結合量を大幅に小さくすることができ、これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】シームリングを接合するロウ材及びロウ材中に残存した溶剤が再溶融しても安定した特性が得られる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面に電子部品素子２を搭載し、電子部品素子２を囲繞するようにシームリング３を基板１の上面にロウ材５で接合させるとともに、シームリング３の上部に金属蓋体４を溶接接合して電子部品素子２を気密封止させて成る電子部品において、シームリング３の下面に周回する溝部６が形成され、ロウ材５が、溝部６より外側の領域に形成されている。 （もっと読む）